隨著電子技術(shù)的發(fā)展，不斷推出新型的電子元件，元件的封裝也在推陳出新。盡管Protel99 SE PCB系統(tǒng)內(nèi)置的元件封裝庫相當(dāng)完整，但設(shè)計(jì)者總會遇到在已有的元件封裝庫中找不到合適的元件封裝，或根本就不存在某元件的封裝。對于這種情況，一方面需要設(shè)計(jì)者對已有的元件封裝進(jìn)行改造，另外一方面，需要設(shè)計(jì)者自行創(chuàng)建新的元件封裝。

對于經(jīng)常使用，而Protel系統(tǒng)又沒有自帶的元件封裝，就需要我們通過手工或向?qū)У姆椒▉碜约褐谱髁?。元件封裝編輯器是PCBLIB。

8．1 元件封裝庫編輯器

8．1．1  啟動元件封裝庫編輯器

    啟動元件封裝庫編輯器的操作步驟如下：

1．在打開一個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫的基礎(chǔ)上，執(zhí)行菜單命令File/New命令，系統(tǒng)彈出新建文件對話框，如圖8-1-1所示。

            

圖8-1-1 新建文件對話框

2．在新建文件對話框中，選擇PCB Library Document(PCB庫文件)圖標(biāo)，然后單擊OK按鈕，就會在該設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫中建立一個(gè)默認(rèn)名為PCBLIBI．LIB的文件，此時(shí)可更改文件名。

3．在工作窗口中，用鼠標(biāo)左鍵雙擊該元件庫文件圖標(biāo)，就可進(jìn)入元件封裝編輯器的工作界面，如圖8-1-2所示。   

8．1．2元件封裝庫編輯器

    從圖8-1-1可以看出，剛打開的元件封裝庫文件的工作窗口呈現(xiàn)出一個(gè)十字線(在不執(zhí)行任何放大、縮小屏幕操作的情況下)，十字線的中心即是坐標(biāo)原點(diǎn)，通常在坐標(biāo)原點(diǎn)附近進(jìn)行元件封裝的編輯。下面對它的工作界面做一簡單介紹。

1．  主菜單

主要提供編輯、放置繪圖對象、元件封裝庫管理和窗口管理等命令，以便于設(shè)計(jì)者創(chuàng)建一個(gè)新的封裝元件。

2．主工具欄

是系統(tǒng)中一些常用菜單命令的圖形按鈕形式。用鼠標(biāo)直接點(diǎn)擊，免去了打開多層菜單的麻煩，為設(shè)計(jì)者提供操作的方便快捷。主要包括打開、保存、打印、畫面的縮放、選取、柵格設(shè)置等按鈕。

3．放置工具欄

是一個(gè)常用的輔助工具欄，集中了連線、焊盤、過孔、字符串、圓弧、填充等常用放置對象，方便設(shè)計(jì)者繪制元件封裝。

4．工作窗口  是繪制元件封裝的工作區(qū)域。

5．PCB元件庫管理器   主要用于對元件封裝庫進(jìn)行管理。

6．狀態(tài)欄   用來指示當(dāng)前光標(biāo)的位置和正在執(zhí)行的命令。

   

圖8-1-2  元件封裝庫編輯器的工作界面

8．2 手工創(chuàng)建新的元件封裝

下面，以創(chuàng)建一個(gè)新的DIP-8元件為例，介紹手工創(chuàng)建新的元件封裝的步驟和方法。

    首先，建立一個(gè)自己的元件庫PCBlib．1ib，并將創(chuàng)建的元件封裝放入該庫。手工創(chuàng)建元件一般需要首先設(shè)置封裝參數(shù)，然后放置圖形對象，最后還需要設(shè)定插人參考點(diǎn)。

8．2．1元件封裝參數(shù)設(shè)置

設(shè)置板面參數(shù)的操作步驟為：

1．  執(zhí)行Tools／Library Option命令 

系統(tǒng)將彈出如圖8-2-1所示的板面參數(shù)設(shè)置對話框。

圖8-2-1工作板面參數(shù)設(shè)置

2．設(shè)置元件封裝的層參數(shù)

在圖8-2-1所示的Layer選項(xiàng)卡中，一般，用戶可以選中Pad Holes(焊點(diǎn)內(nèi)徑)和Via Holes(過孔內(nèi)徑)兩個(gè)復(fù)選框，其他用默認(rèn)項(xiàng)即可。

3．單擊Option選項(xiàng)卡

進(jìn)人如圖8-2-2所示的選項(xiàng)卡。在該選項(xiàng)卡中，可以設(shè)置格點(diǎn)、氣柵格、計(jì)量單位等。

圖8-2-2  Options選項(xiàng)卡

4．設(shè)置結(jié)束  點(diǎn)擊“OK”按鈕即可。

8．2．2系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置

    執(zhí)行Tools／Preferences命令，系統(tǒng)將彈出如圖8-2-3所示的設(shè)置對話框，一般設(shè)定Option選項(xiàng)卡的各項(xiàng)參數(shù)就可以了。

        

圖8-2-3  Preferences設(shè)置對話框

8．2．3放置元件

下面，通過創(chuàng)建如圖8-2-4所示的DIP-8元件為例，介紹手工創(chuàng)建新元件封裝的步驟(該元件命名為NEWDIP-8)。

（1)執(zhí)行菜單命令Place／Pad，或單擊工具欄中的按鈕。

（2)執(zhí)行該命令后，光標(biāo)變?yōu)槭中?，中間帶有一個(gè)焊點(diǎn)(圖8-2-5)，將焊點(diǎn)移動到合適的位置后定位。

圖8-2-6  焊點(diǎn)屬性對話框

 

（3)焊點(diǎn)放置完畢后，要設(shè)置焊點(diǎn)的屬性。焊點(diǎn)的屬性對話框如圖8-2-6所示，其中，方形或圓形的焊點(diǎn)形狀可以在“Shape”編輯框中設(shè)定，其他選用默認(rèn)項(xiàng)。

（4)按照同樣的方法，再根據(jù)元件引腳的實(shí)際距離，規(guī)定好焊點(diǎn)間的水平和垂直間距，并放置其他焊點(diǎn)(本例中，設(shè)定水平間距3 00 mil；垂直間距1 00 mil)。可以將第一個(gè)焊點(diǎn)放置在原點(diǎn)(0，0)，然后，根據(jù)狀態(tài)欄指示的坐標(biāo)值或通過設(shè)定屬性對話框中的“X-Location”和“Y-Location”的值來對其他焊點(diǎn)定位。

（5)根據(jù)實(shí)際要求，設(shè)定焊點(diǎn)的其他參數(shù)。

（6)將工作層切換到絲印層(TopOverlay)，然后執(zhí)行菜單命令Place／Track，繪制該元件封裝外形輪廓線，如圖8-2-7所示。

（7)外形輪廓繪制完畢后，就要繪制缺口了，該缺口用一段半圓的圓弧表示。這里設(shè)定圓弧半徑2 5 mil，起始角1 80°，終止角3 6 0°

    執(zhí)行Place／Arc菜單命令，光標(biāo)變?yōu)槭中?，點(diǎn)擊Tab鍵，打開如圖9-2-9所示的圓弧屬性對話框，在圓弧的屬性窗口中，將有關(guān)參數(shù)設(shè)定后，點(diǎn)擊“OK”按鈕，再單擊鼠標(biāo)左鍵定位即可。

                 

    圖8-2-7  繪制外部輪廓                    圖8-2-9  圓弧屬性對話框

    繪制完成的元件封裝如圖8-2-4所示。繪制完成后，再單擊元件封裝管理器左邊的“Rename”按鈕，為新建元件封裝重新命名“NEWDIP-8”。

（8)重命名并保存文件后，該元件封裝就創(chuàng)建成功了，以后可以把它作為一個(gè)塊調(diào)用。

（9)最后，執(zhí)行菜單命令File／Save，保存新建的元件庫。

8．2．4設(shè)置元件封裝的參考點(diǎn)

   為了標(biāo)記一個(gè)PCB元件，作為元件封裝，需要設(shè)定元件的參考坐標(biāo)，通常設(shè)定Pinl為參考坐標(biāo)。

    設(shè)置元件封裝的參考點(diǎn)可以執(zhí)行菜單命令Edit／Set Reference。其子菜單有Pinl．，Center和Location三個(gè)選項(xiàng)，我們可以設(shè)定Pinl為參考點(diǎn)。