| 第9章 PCB的自動(dòng)化設(shè)計(jì) | |||
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9.1 PCB的結(jié)構(gòu)
印制板也稱為印制線路板或印制電路板(Printed Circuit Board,PCB )，通過印制板上的印制導(dǎo)線、焊盤及金屬化過孔實(shí)現(xiàn)元器件引腳之間的電氣連接。由于印制板上的導(dǎo)電圖形（如元件引腳焊盤、印制連線、過孔等）以及說明性文字（如元件輪廓、序號(hào)、型號(hào)）等均通過印制方法實(shí)現(xiàn)，因此稱為印制電路板。 通過一定的工藝，在絕緣性能很高的基材上覆蓋一層導(dǎo)電性能良好的銅薄膜，就構(gòu)成了生產(chǎn)印制電路板所必需的材料——覆銅板。按電路要求，在覆銅板上刻蝕出導(dǎo)電圖形，并鉆出元件引腳安裝孔、實(shí)現(xiàn)電氣互連的過孔以及固定整個(gè)電路板所需的螺絲孔，就獲得了電子產(chǎn)品所需的印制電路板。
單面板的結(jié)構(gòu)如圖5-1(a)所示，所用的覆銅板只有一面敷銅箔，另一面空白，因而也只能在敷銅箔面上制作導(dǎo)電圖形。單面板上的導(dǎo)電圖形主要包括固定、連接元件引腳的焊盤和實(shí)現(xiàn)元件引腳互連的印制導(dǎo)線，該面稱為“焊錫面”——在Protel99 PCB編輯器中被稱為“Bottom”（底）層。沒有銅膜的一面用于安放元件，因此該面稱為“元件面”——在Protel99 PCB編輯器中被稱為“Top”（頂）層。
雙面板的結(jié)構(gòu)如圖5-1(b)所示，基板的上下兩面均覆蓋銅箔。因此，上、下兩面都含有導(dǎo)電圖形，導(dǎo)電圖形中除了焊盤、印制導(dǎo)線外，還有用于使上、下兩面印制導(dǎo)線相連的金屬化過孔。在雙面板中，元件也只安裝在其中的一個(gè)面上，該面同樣稱為“元件面”，另一面稱為“焊錫面”。在雙面板中，需要制作連接上、下面印制導(dǎo)線的金屬化過孔，生產(chǎn)工藝流程比單面板多，成本高。
隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，元器件集成度越來越高，引腳數(shù)目迅速增加，電路圖中元器件連接關(guān)系越來越復(fù)雜。此外，器件工作頻率也越來越高，雙面板已不能滿足布線和電磁屏蔽要求，于是就出現(xiàn)了多層板。在多層板中導(dǎo)電層的數(shù)目一般為4、6、8、10等，例如在四層板中，上、下面（層）是信號(hào)層（信號(hào)線布線層），在上、下兩層之間還有電源層和地線層，如圖5-1(c)所示。
在多層板中，可充分利用電路板的多層結(jié)構(gòu)解決電磁干擾問題，提高了電路系統(tǒng)的可靠性；由于可布線層數(shù)多，走線方便，布通率高，連線短，印制板面積也較?。ㄓ≈茖?dǎo)線占用面積?。壳坝?jì)算機(jī)設(shè)備，如主機(jī)板、內(nèi)存條、顯示卡等均采用4或6層印制電路板。
9．2 PCB程序
與電原理圖編輯器相似，在印制板編輯、設(shè)計(jì)過程中，除了可以使用菜單命令操作外，PCB編輯器也將一系列常用的菜單命令以工具按鈕形式羅列在“工具欄”內(nèi)，用鼠標(biāo)單擊“工具欄”上的某一“工具”按鈕，即可迅速執(zhí)行相應(yīng)的操作。主工具欄（窗）內(nèi)有關(guān)工具的作用與SCH編輯器主工具欄的相同或相近，在此不再介紹。放置工具欄內(nèi)的工具名稱如下圖所示。
放置工具欄 放置印制導(dǎo)線 對(duì)于手工編輯來說，完成了元件位置的精確調(diào)整后，就可以進(jìn)入布線操作；對(duì)于自動(dòng)布線來說，完成了元件位置的精確調(diào)整后，就可以進(jìn)入預(yù)布線操作。 手工布線操作過程如下： (1) 選擇布線層：在PCB編輯器窗口下已打開的工作層列表中，單擊印制導(dǎo)線放置層。對(duì)于單面板來說，只能在Bottom Layer（即焊錫面）上連線。 (2) 將光標(biāo)移到連線的起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵固定，移動(dòng)光標(biāo)到印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)折點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵固定，再移動(dòng)光標(biāo)到印制導(dǎo)線的終點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵固定，再單擊右鍵終止（但這時(shí)仍處于連線狀態(tài)，可以繼續(xù)放置其他印制導(dǎo)線。當(dāng)需要取消連線操作時(shí)，必須再單擊鼠標(biāo)右鍵或按下Esc鍵），即可畫出一條印制導(dǎo)線。在Protel99SE中，提供了45°轉(zhuǎn)角模式、轉(zhuǎn)角處圓弧模式、轉(zhuǎn)角處小圓弧模式、90°轉(zhuǎn)角模式、任意角度模式、起點(diǎn)圓弧模式6種切換導(dǎo)線模式，在布線過程中，隨時(shí)按動(dòng)Shift+Space（空格）組合鍵可以在這幾種模式中來回切換，隨時(shí)按動(dòng)Space（空格）鍵可以切換導(dǎo)線方向。
放置焊盤
1. Properties選項(xiàng)卡 Properties選項(xiàng)卡各項(xiàng)設(shè)置如下： l Use Pad Stack：選中此復(fù)選框，表示將當(dāng)前焊盤設(shè)置為特殊焊盤。 l X-Size：設(shè)置焊盤X軸尺寸。默認(rèn)設(shè)置為60 mil。 l Y-Size：設(shè)置焊盤Y軸尺寸。默認(rèn)設(shè)置為60 mil。 l Shape：設(shè)置焊盤形狀。單擊右邊的下拉框，將出現(xiàn)焊盤形狀的3種選擇，分別是Round（圓形）、Rectangle（正方形）和Octagonal（八角形）。
Attributes區(qū)域的有關(guān)設(shè)置： » Designator：設(shè)定焊盤序號(hào)。 » Hole Size：設(shè)定焊盤通孔直徑。 » Layer ：設(shè)定焊盤所在板層。 焊盤屬性對(duì)話框 »Rotation：設(shè)定焊盤的旋轉(zhuǎn)角度，對(duì)圓形焊盤來說沒有意義。 » X-Location ：設(shè)定焊盤的X軸坐標(biāo)。 » Y-Location ：設(shè)定焊盤的Y軸坐標(biāo)。 » Locked ：設(shè)定是否將焊盤的位置鎖定。 » Selection ：設(shè)定焊盤是否處于選取的狀態(tài)。
2. Pad Stack選項(xiàng)卡 Pad Stack 選項(xiàng)卡共有Top、Middle和Bottom三個(gè)選項(xiàng)區(qū)域。分別用于指定焊盤在頂層、中間層和底層的大小和形狀。 每個(gè)選項(xiàng)區(qū)域里的設(shè)置都具有相同的三個(gè)選項(xiàng)，這三個(gè)選項(xiàng)說明如下： l X-Size：設(shè)置焊盤X軸尺寸。 l Y-Size：設(shè)置焊盤Y軸尺寸。 l Shape：選擇焊盤形狀。 在Shape下拉框中可選擇焊盤形狀，有Round（圓形）、Rectangle（正方形）和Octagonal（八角形）三種焊盤形狀。
3. Advanced選項(xiàng)卡 Advanced選項(xiàng)卡是焊盤高級(jí)屬性設(shè)置對(duì)話框，用于設(shè)定焊盤所在的網(wǎng)絡(luò)等屬性。它包括3個(gè)選項(xiàng)組，Net選項(xiàng)組用于設(shè)置焊盤網(wǎng)絡(luò)電氣特性；Paste Mask選項(xiàng)組用于設(shè)置焊盤防錫膏層屬性； Solder Mask用于設(shè)置焊盤阻焊層屬性。 l Net：設(shè)置焊盤所在的網(wǎng)絡(luò)。單擊右邊下拉框?qū)⒊霈F(xiàn)當(dāng)前PCB圖中所有網(wǎng)絡(luò)。 l Electrical Type：設(shè)置焊盤在網(wǎng)絡(luò)中的電氣屬性。單擊右邊的下拉框，分別有：Load（中間點(diǎn)）、Source（起點(diǎn)）、Terminator（終點(diǎn)）。 l Plated：選中此復(fù)選框，表示將焊盤的通孔孔壁加上電鍍。 l Override：設(shè)置阻焊延伸值或者錫膏厚度。 l Tenting：設(shè)置阻焊層覆蓋。
在印刷電路板設(shè)計(jì)過程中， 導(dǎo)孔的作用是在電路不同板層間連接導(dǎo)線或者網(wǎng)絡(luò)。導(dǎo)孔根據(jù)其貫穿板層的方式分為3種：從頂層到底層的穿透式導(dǎo)孔、從頂層到內(nèi)層的盲導(dǎo)孔和內(nèi)層間的隱藏導(dǎo)孔。 在布線狀態(tài)下， 按數(shù)字鍵盤中的 * 鍵，就會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)導(dǎo)孔；也可以單擊放置組件工具欄中的放置導(dǎo)孔圖標(biāo)，單擊圖標(biāo)后變成十字狀，并且光標(biāo)上帶著一個(gè)導(dǎo)孔，單擊鼠標(biāo)，即可定位導(dǎo)孔。 執(zhí)行放置導(dǎo)孔命令后的光標(biāo)狀態(tài) 在放置導(dǎo)孔狀態(tài)下，按Tab鍵，或者雙擊PCB 圖中已經(jīng)放置的導(dǎo)孔，將打開導(dǎo)孔屬性設(shè)置對(duì)話框。該對(duì)話框中的選項(xiàng)分別介紹如下： l Diameter：設(shè)置導(dǎo)孔外孔的直徑。 l Hole Size：設(shè)置導(dǎo)孔內(nèi)通孔的直徑。 l Start Layer：設(shè)置導(dǎo)孔的起始板層。有TopLayer和BottomLayer供選擇。
l l X-Location：設(shè)置導(dǎo)孔的X軸坐標(biāo)。 l Y-Location ：設(shè)置導(dǎo)孔的Y軸坐標(biāo)。 l Net：選擇導(dǎo)孔所在的網(wǎng)絡(luò)。No Net表示該導(dǎo)孔不連接任何網(wǎng)絡(luò)。 l Locked：選中此復(fù)選框，表示鎖定該導(dǎo)孔。 l Selection ：選中此復(fù)選框，表示該導(dǎo)孔處于選中狀態(tài)。 l Testpoint：設(shè)置導(dǎo)孔的測(cè)試點(diǎn)。 l Sold Mask：設(shè)定導(dǎo)孔阻焊層的屬性。Override表示設(shè)置阻焊延伸層厚度。Tenting選項(xiàng)設(shè)置阻焊層覆蓋。 過孔屬性對(duì)話框
放置字符串 一、字符串屬性的設(shè)置
放置字符串
l l Height：設(shè)置文字高度。 l Width：設(shè)置文字線性。 l Fond：設(shè)置文字字體。單擊右邊下拉按鈕，將出現(xiàn)字體設(shè)置選項(xiàng)，分別是：Default（缺省設(shè)置）、Sans Serif（無底線設(shè)置）、Serif（有底線設(shè)置）。 l Layer：設(shè)置文字所在的板層。 l Rotation：設(shè)置文字旋轉(zhuǎn)角度。 l X-Location：設(shè)置文字X軸坐標(biāo)。 l Y-Location ：設(shè)置文字Y軸坐標(biāo)。 l Mirror：設(shè)置是否將文字水平翻轉(zhuǎn)。 l Locked：設(shè)置是否鎖定文字的位置。 l Selection：設(shè)置文字是否處于選擇狀態(tài)。 設(shè)置字符串屬性對(duì)話框 放置坐標(biāo)指示
一、放置坐標(biāo)指示的兩種方法： l 第一種方法：?jiǎn)螕舴胖媒M件工具欄中的放置坐標(biāo)圖標(biāo)。 l 第二種方法：執(zhí)行Place|Coordinator命令啟動(dòng)放置坐標(biāo)指示。 放置坐標(biāo)指示 二、其屬性對(duì)話框各項(xiàng)說明如下：
l l Line Width：設(shè)置坐標(biāo)指示十字符號(hào)的線寬。 l Unit Style：設(shè)置坐標(biāo)指示的坐標(biāo)單位顯示形式。 l Text Height：指定坐標(biāo)指示十字符號(hào)的高度。 l Text Width：設(shè)置坐標(biāo)指示線性。 l Font：設(shè)置坐標(biāo)指示的字體。 l Layer：設(shè)置坐標(biāo)指示所在的板層。 l X-Location：設(shè)定坐標(biāo)指示X軸坐標(biāo)。 l Y-Location ：設(shè)定坐標(biāo)指示Y軸坐標(biāo)。 l Locked：設(shè)定是否鎖定坐標(biāo)指示的位置。 l Selection：設(shè)定坐標(biāo)指示是否處于選擇狀態(tài)。 坐標(biāo)指示屬性對(duì)話框 放置尺寸標(biāo)注
下面講一下放置尺寸標(biāo)注的方法： 1. 單擊放置組件工具欄中的放置尺寸標(biāo)注圖標(biāo)，即可進(jìn)入尺寸標(biāo)志的放置。這時(shí)光標(biāo)上帶著兩個(gè)相對(duì)著的箭頭。 2. 將光標(biāo)移到標(biāo)注的起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)，定位標(biāo)注起點(diǎn)，在移動(dòng)光標(biāo)，即可拉出尺寸標(biāo)注。 3. 將光標(biāo)移到終點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)即可完成 尺寸標(biāo)注。標(biāo)注后按Q鍵進(jìn)行尺寸單位（mil與mm間）的轉(zhuǎn)換。此刻電路板上所有的標(biāo) 放置尺寸標(biāo)注 注都將以新的尺寸單位進(jìn)行標(biāo)注。 4. 在放置尺寸標(biāo)注時(shí)按Tab鍵或者在電路板上雙擊尺寸標(biāo)注，都可以打開尺寸標(biāo)注屬性對(duì)話框。各個(gè)選項(xiàng)在前面都有類似的介紹，這里就不再重復(fù)。 放置相對(duì)原點(diǎn) Protel99/PCB設(shè)計(jì)環(huán)境中，原點(diǎn)可分為絕對(duì)原點(diǎn)和相對(duì)原點(diǎn)。絕對(duì)原點(diǎn)位于編輯區(qū)的左下角，其位置永遠(yuǎn)是固定的，絕對(duì)原點(diǎn)又稱作系統(tǒng)原點(diǎn)；相對(duì)原點(diǎn)是由絕對(duì)原點(diǎn)定位的一個(gè)坐標(biāo)原點(diǎn)，其位置可以由用戶自己設(shè)定，在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，狀態(tài)欄中指示的坐標(biāo)值就是根據(jù)相對(duì)原點(diǎn)來確定的。 剛進(jìn)入Protel99/PCB系統(tǒng)時(shí)，編輯區(qū)的絕對(duì)原點(diǎn)和相對(duì)原點(diǎn)是重疊的，如果需要改變相對(duì)原點(diǎn)，有以下兩種方法： l 執(zhí)行Edit| Origin| Set命令； l 單擊放置組件工具欄中的放置相對(duì)原點(diǎn)圖標(biāo)，就可以放置相對(duì)原點(diǎn)。啟動(dòng)放置原點(diǎn)命令后，光標(biāo)變成十字狀，主要將光標(biāo)移動(dòng)到要設(shè)定相對(duì)原點(diǎn)的位置上，單擊鼠標(biāo)即可完成相對(duì)原點(diǎn)的放置。 絕對(duì)原點(diǎn)是固定在編輯區(qū)左下角的，所以不需要有標(biāo)記；而相對(duì)原點(diǎn)的位置是由用戶自己確定的，因此在編輯區(qū)的相對(duì)原點(diǎn)出有一個(gè)黃色帶叉的圓圈的標(biāo)記，此標(biāo)記的大小是固定的，不會(huì)隨編輯區(qū)的縮放而改變。 在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，按快捷鍵Ctrl+End，光標(biāo)將自動(dòng)會(huì)移到相對(duì)原點(diǎn)上；按快捷鍵Ctrl+Home，光標(biāo)自動(dòng)會(huì)移到絕對(duì)原點(diǎn)上。 放置圓弧導(dǎo)線 放置圓弧導(dǎo)線命令有四個(gè)，分別是以Arc圓心(Center)為基準(zhǔn)來繪制圓弧導(dǎo)線、Arc(Edge)直接以圓弧來繪制導(dǎo)線、Arc(Any Angle)圓上兩點(diǎn)及圓心繪制圓弧導(dǎo)線和Full Circle圓心及圓上一點(diǎn)繪制圓弧導(dǎo)線。 1. 用Arc圓心(Center)為基準(zhǔn)命令放置圓弧導(dǎo)線 操作方法如下： （1）單擊放置組件工具欄中放置圓弧圖標(biāo)，或執(zhí)行Place| Arc (Center)命令，都可啟動(dòng)放置圓弧導(dǎo)線。 （2）光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移到所要放置圓弧的中心，單擊鼠標(biāo)，將圓弧中心固定，拖動(dòng)鼠標(biāo)即可拉出一個(gè)圓。再單擊鼠標(biāo)，確定圓弧半徑。 （3）將光標(biāo)移動(dòng)到要放置圓弧起點(diǎn)處，單擊鼠標(biāo)，即可確定圓弧起點(diǎn)，將光標(biāo)移動(dòng)到要放置的圓弧終點(diǎn)處。 （4）這時(shí)單擊鼠標(biāo)即可確定圓弧終點(diǎn)，完成圓弧的放置。 2. 圓弧的調(diào)整 調(diào)整圓弧的操作方法如下： （1）在上面繪制的圓弧上單擊鼠標(biāo)，圓弧上就會(huì)出現(xiàn)三個(gè)操作控點(diǎn)，并且以 細(xì)實(shí)線顯示圓弧所在的圓。 （2）在圓弧上（除操作控點(diǎn)外），單擊鼠標(biāo)或直接按住鼠標(biāo)，十字狀光標(biāo)將自動(dòng)移到圓心。移動(dòng)光標(biāo)，圓弧就會(huì)跟著移動(dòng)。 3. 利用中間操作控點(diǎn)改變圓弧半徑 （1）在中間控點(diǎn)上單擊鼠標(biāo)（不要按住鼠標(biāo)），光標(biāo)變成十字狀。 （2）移動(dòng)光標(biāo)，圓弧半徑就會(huì)跟著光標(biāo)的移動(dòng)而變化，單擊鼠標(biāo)即可完成圓弧半徑的修改。 4. 利用兩端操作控點(diǎn)改變圓弧長(zhǎng)度 （1）在其中一端的操作控點(diǎn)上單擊鼠標(biāo)（不要按住鼠標(biāo)），光標(biāo)變成十字狀。 （2）移動(dòng)光標(biāo)，圓弧的端點(diǎn)就會(huì)跟著光標(biāo)的移動(dòng)而變化，單擊鼠標(biāo)即可完成圓弧長(zhǎng)度的修改。 2．利用Arc(Edge)命令放置圓弧導(dǎo)線 用Arc(Edge)命令放置圓弧導(dǎo)線的操作方法如下： （1）單擊放置組件工具欄中放置圓弧圖標(biāo)，或執(zhí)行Place| Arc(Edge)命令都可以啟動(dòng)放置圓弧導(dǎo)線。 （2）啟動(dòng)放置圓弧導(dǎo)線后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移到所要放置圓弧的起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)，將圓弧起點(diǎn)固定，拖動(dòng)鼠標(biāo)即可拉出一個(gè)圓弧。 （3）將光標(biāo)移到所要放置圓弧的終點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)，將圓弧終點(diǎn)固定，完成圓弧放置。 3．利用Arc(Any Angle)命令放置圓弧導(dǎo)線 用Arc(Any Angle)命令放置圓弧導(dǎo)線操作方法如下： （1）單擊放置組件工具欄中放置圓弧圖標(biāo)，或執(zhí)行Place| Arc(Any Angle)命令都可以啟動(dòng)放置圓弧導(dǎo)線。 （2）啟動(dòng)放置圓弧導(dǎo)線后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移到所要放置圓弧的起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)，將圓弧起點(diǎn)固定，拖動(dòng)鼠標(biāo)到要放置圓弧中心，拉出一個(gè)圓弧。再單擊鼠標(biāo)，確定圓弧半徑，此時(shí)光標(biāo)將自動(dòng)移到圓的右側(cè)。 （3）單擊鼠標(biāo)即可確定圓弧的終點(diǎn)，完成圓弧的放置。 4．利用Full Circle命令放置圓弧導(dǎo)線 用Full Circle命令放置圓弧導(dǎo)線的操作方法如下： （1）單擊放置組件工具欄中放置圓弧圖標(biāo)，或執(zhí)行Place| Full Circle命令都可以啟動(dòng)放置圓弧導(dǎo)線。 （2）啟動(dòng)放置圓弧導(dǎo)線后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移到所要放置圓弧的中心，單擊鼠標(biāo)，將圓弧中心固定，拖動(dòng)鼠標(biāo)即可拉出一個(gè)圓弧。 （3）將光標(biāo)移到所要放置圓的半徑上，單擊鼠標(biāo)，完成圓的放置。 5．圓弧屬性的設(shè)置 在放置圓弧時(shí)按Tab鍵或者在電路板上雙擊圓弧，都可以開啟圓弧屬性設(shè)置對(duì)話框其中各個(gè)選項(xiàng)簡(jiǎn)單說明如下： l Width：設(shè)置圓弧寬度。 l Layer：設(shè)置圓弧放置的板層。 l Net：設(shè)置圓弧放置所在的網(wǎng)絡(luò)。 l X-Center：圓弧中心的X軸坐標(biāo)。 l Y-Center ：圓弧中心的Y軸坐標(biāo)。 l Radius：設(shè)置圓弧半徑。 l Start Angle：設(shè)置圓弧起點(diǎn)角度。 l End Angle：設(shè)置圓弧終點(diǎn)角度。 l Locked：設(shè)置是否鎖定圓弧半徑。 l Selection：設(shè)置圓弧是否處于選擇狀態(tài)。
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放置Fill（矩形金屬填充） 矩形金屬填充一般是用于在電路板與外界接口部件之間的接觸面或增強(qiáng)系統(tǒng)抗干擾性而設(shè)置的矩形金屬塊，通常放置在PCB板的頂層、底層或者內(nèi)部的電源及接地層上，有時(shí)是PCB板的大面積敷銅區(qū)域。它可以用來連接焊盤，也具有導(dǎo)線的功能。 放置矩形金屬填充 放置矩形金屬填充的操作方法如下： （1）單擊放置組件工具欄中放置Fill（矩形金屬填充）圖標(biāo)，或執(zhí)行Place| Fill命令都可以啟動(dòng)放置矩形金屬填充。 （2）在矩形金屬填充的任意部分（除中間的小圓圈）單擊鼠標(biāo)，光標(biāo)自動(dòng)移到小十字上，金屬填充可以隨光標(biāo)移動(dòng)。 （3）單擊（不要按住鼠標(biāo)）矩形金屬填充中間的小圓圈，移動(dòng)光標(biāo)，矩形金屬填充就會(huì)隨光標(biāo)的移動(dòng)而旋轉(zhuǎn)。 （4）在放置矩形金屬填充時(shí)按Tab鍵或在電路板上雙擊矩形金屬填充，都可以開啟Fill（矩形金屬填充屬性設(shè)置）對(duì)話框，對(duì)矩形填充所在的板層、連接的網(wǎng)絡(luò)、旋轉(zhuǎn)角度、兩個(gè)角的坐標(biāo)等參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，設(shè)置完畢后，單擊OK按鈕即可。 放置多邊形填充 多邊形填充也叫做放置敷銅，是為了提高電路板的干擾能力，將電路板中空白的地方鋪滿銅膜。 放置多邊形填充的步驟如下： （1）單擊放置組件工具欄中放置多邊形金屬填充圖標(biāo)，或執(zhí)行Place| Polygon Plane命令都可以啟動(dòng)放置多邊形金屬填充屬性對(duì)話框。
多邊形金屬填充屬性對(duì)話框
敷銅層各選項(xiàng)參數(shù)含義如下： 在“Net Options”（節(jié)點(diǎn)選項(xiàng)）框內(nèi)，單擊“Connect to Net”下拉按鈕，在節(jié)點(diǎn)列表窗內(nèi)找出并單擊與敷銅層相連的節(jié)點(diǎn)，如GND、VCC等；單擊“是否覆蓋與敷銅層相連的網(wǎng)絡(luò)連線”復(fù)選框，即選用該選項(xiàng)。 在“Hatching Style”（敷銅區(qū)細(xì)線條形狀）選項(xiàng)框內(nèi)，單擊所需的細(xì)線段形狀，確定敷銅區(qū)內(nèi)部細(xì)線條的形狀，可選擇的線條形狀有90°小方格、斜45°小方格（菱形）、水平線條、垂直線條、不用線填充（即中空）等模式。 在“Plane Settings”（敷銅層設(shè)置）框內(nèi)，輸入填充時(shí)格點(diǎn)的大小(Grids Size)、線段寬度(Track Width)以及所在工作層(Layer)。 在“Surround Pads With”（敷銅區(qū)包圍焊點(diǎn)方式）框內(nèi)，選擇“八角形(Octagons)”或“圓弧形（Arcs）”方式（一般多選擇圓弧形）。 (2) 將光標(biāo)移到敷銅區(qū)起點(diǎn)，單擊左鍵，固定多邊形第一個(gè)頂點(diǎn)；移動(dòng)光標(biāo)到多邊形第二個(gè)頂點(diǎn)，單擊左鍵固定，不斷重復(fù)移動(dòng)、單擊左鍵，再單擊右鍵結(jié)束，即可繪出一個(gè)多邊形敷銅區(qū)。 (3) 修改敷銅區(qū)屬性。將鼠標(biāo)移到敷銅區(qū)內(nèi)任一位置，雙擊鼠標(biāo)左鍵，均可激活敷銅層屬性窗，然后即可重新設(shè)定敷銅層參數(shù)，如線條寬度、線條間距、形狀等。單擊“OK”按鈕，關(guān)閉敷銅層屬性設(shè)置窗口后，即可顯示出重建提示。單擊“Yes”按鈕后，即按修改后參數(shù)重建敷銅區(qū)。 放置矩形區(qū)域
1． 矩形區(qū)域的放置與修改 單擊放置工具條上的放置矩形圖標(biāo)，光標(biāo)變成十字形狀。在合適位置單擊鼠標(biāo)左健確定矩形區(qū)域第一角，而后移動(dòng)鼠標(biāo)，此時(shí)出現(xiàn)一個(gè)帶控制點(diǎn)的矩形，根據(jù)需要確定其大小，然后再次單擊鼠標(biāo)左鍵，即可放置一個(gè)矩形區(qū)域，如右圖所示，單擊鼠標(biāo)右鍵，取消放置狀態(tài)。 放置矩形區(qū)域 |
根據(jù)導(dǎo)電層數(shù)目的不同，可以將印制板分為單面電路板（簡(jiǎn)稱單面板）、雙面電路板（簡(jiǎn)稱雙面板）和多層電路板；
放置焊盤是比較常用的操作，單擊放置組件工具欄中的放置焊盤圖標(biāo)，即可進(jìn)入放置焊盤狀態(tài)。光標(biāo)變成十字狀，并且光標(biāo)上帶著一個(gè)焊盤，單擊鼠標(biāo)即可完成焊盤的放置, 焊盤形狀可以是圓形、長(zhǎng)方形、橢圓、八角形等，如右圖所示。為了增加焊盤的附著力，在中等密度布線條件下，一般采用橢圓形或長(zhǎng)圓形焊盤，因?yàn)樵诃h(huán)寬相同的情況下，長(zhǎng)圓形、橢圓形焊盤面積比圓形和方形大；在高密度布線情況下，常采用圓形或方形焊盤。
在放置焊盤的狀態(tài)下按Tab鍵或在已經(jīng)放置的焊盤上雙擊鼠標(biāo)，都可以打開Pad（焊盤屬性設(shè)置）對(duì)話框。對(duì)話框中包括三個(gè)選項(xiàng)卡，分別說明如下。 焊盤的形狀
放置導(dǎo)孔
End Layer：設(shè)置導(dǎo)孔的結(jié)束板層。有TopLayer和BottomLayer供選擇。
單擊放置組件工具欄中的放置字符串圖標(biāo)，即可放置字符串。在放置字符串時(shí)按Tab或者在電路板上雙擊字符串，都可以打開字符串屬性設(shè)置對(duì)話框。各項(xiàng)設(shè)置說明如下：
Text：設(shè)定所要顯示的文字，可以自己輸入文字，也可指定字符串變量；如果要字符串變量起作用，在環(huán)境設(shè)置時(shí)指定Convert Special String項(xiàng)。 
坐標(biāo)指示的功能是指示編輯區(qū)中任何一點(diǎn)的坐標(biāo)值。
Size：設(shè)置坐標(biāo)指示十字符號(hào)的大小。
在設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí)，往往需要標(biāo)注某些尺寸的大小，以方便后續(xù)印刷電路板的制造。
Keepout：設(shè)定圓弧是否有范圍。
矩形區(qū)域是在編輯區(qū)繪制一個(gè)矩形,可以將元件定義在其內(nèi)或其外,符合該矩形區(qū)域有效范圍的元件,在移動(dòng)該區(qū)域時(shí)也一起移動(dòng)。