11.1.3 PCB的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

　　不同的PCB制造工藝對(duì)PCB的可制造性設(shè)計(jì)具有不同的要求，通?？煞譃橥撞逖b元器件的可制造性和表面貼裝元器件的可制造性?xún)深?lèi)。

　　1、通孔插裝元器件的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

　　目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology， THT)仍在使用當(dāng)中，在這種技術(shù)中采用可制造性設(shè)計(jì)可以大大地提高通孔插裝制造的效率和可靠性。DFM的設(shè)計(jì)方法能有助于通孔插裝制造商降低產(chǎn)品缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)于這些用通孔插裝技術(shù)進(jìn)行線(xiàn)路板組裝的制造商來(lái)說(shuō)，DFM是一個(gè)極為有用的工具，它可節(jié)約大量費(fèi)用并減少很多麻煩。使用DFM方法還能減少工程更改，并減少將來(lái)在設(shè)計(jì)上做出讓步，這些好處都是非常直接的。

　　這里介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則不一定在任何情況下都適用，但從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性。PCB的設(shè)計(jì)人員和工程師在實(shí)際的應(yīng)用當(dāng)中，可以把這些原則作為可制造性設(shè)計(jì)的文件框架，然后加入自己具體的設(shè)備配置及冗余量要求。這些原則的熟悉可以幫助PCB設(shè)計(jì)工程師以一種更加專(zhuān)業(yè)的態(tài)度來(lái)做出具體的設(shè)計(jì)。

　　(1)排版與布局的原則 在PCB的設(shè)計(jì)中，首先就是要做好排版和布局的工作。并且，排版和布局工作的好壞直接影響著后續(xù)的工作進(jìn)程。如果排版得當(dāng)?shù)脑?huà)，可以避免很多在制造過(guò)程中遇到的麻煩。相反，排版和布局不好，會(huì)使后續(xù)的工作事倍功半。因此，PCB設(shè)計(jì)工程師對(duì)此必須予以高度重視。

　　1)在PCB的尺寸上，大的板子可以節(jié)約材料，但是因?yàn)槁N曲和重量等原因使它在生產(chǎn)和運(yùn)輸中都比較困難，需要用特殊的夾具才能進(jìn)行固定，因此原則上不使用大于23cm x 30cm的板面。此外，所有板子的尺寸應(yīng)控制在兩三種之內(nèi)，否則在產(chǎn)品更換時(shí)調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等會(huì)導(dǎo)致較長(zhǎng)的停機(jī)時(shí)間，而且板面尺寸種類(lèi)少還可以減少波峰焊溫度曲線(xiàn)的數(shù)量。對(duì)于較大的板子，要在中心留出一條為波峰焊時(shí)對(duì)線(xiàn)路板進(jìn)行支撐的通路，以防止板子下垂和焊錫濺射，這樣有助于使PCB的版面焊接一致。

　　2)采用拼板技術(shù)，能充分發(fā)揮自動(dòng)化生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，但是組成大的PCB的所有子PCB在生產(chǎn)工藝要求上必須一致。

　　3)在PCB的周?chē)A(yù)留至少6mm的區(qū)域，尤其在板邊緣有元件時(shí)，在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框，因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持的，邊上的線(xiàn)路和元件會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。另外，大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備也要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域，以在自動(dòng)裝配設(shè)備時(shí)用于固定PCB。

　　4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線(xiàn)，因?yàn)樵诰€(xiàn)路板底面(焊接面)的布線(xiàn)容易受到損壞，不要在靠近板子的邊緣的地方布線(xiàn)。

　　5)對(duì)于具有較高引腳數(shù)的器件(如接線(xiàn)座或扁平電纜)，應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)，圓形焊盤(pán)在波峰焊時(shí)容易出現(xiàn)錫橋。

　　6)定位孔之間應(yīng)保持一定的距離，并應(yīng)盡可能使定位孔間距及其與元件之間的距離大一些，并根據(jù)插裝設(shè)備對(duì)其尺寸進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化和優(yōu)化處理。為確保定位孔的尺寸在安裝時(shí)能夠滿(mǎn)足要求，而電鍍時(shí)孔的直徑難以控制，因此不能對(duì)定位孔進(jìn)行電鍍。盡量使定位孔也作為PCB最終產(chǎn)品的安裝孔使用，從而減少制作時(shí)的鉆孔工序。

　　7)在電路板的廢邊上應(yīng)盡量安排測(cè)試電路圖樣，以便于進(jìn)行工藝控制。在制造過(guò)程中，可使用該測(cè)試電路圖樣監(jiān)測(cè)表面的絕緣阻抗、清潔度及可焊性等。

　　8)在排版設(shè)計(jì)時(shí)需充分考慮PCB的可測(cè)性。最好用平面焊盤(pán)(無(wú)引線(xiàn))以便在線(xiàn)測(cè)試時(shí)與引腳能夠更好地連接。使PCB的各節(jié)點(diǎn)都具有良好的可測(cè)試性。

　　(2)元件的定位與安放的原則

　　1)按照一個(gè)柵格圖樣位置以行和列的形式安排元件，所有軸向元件應(yīng)保持相互平行。這樣軸向插裝機(jī)在插裝時(shí)就不需要旋轉(zhuǎn)PCB，從而避免因不必要的轉(zhuǎn)動(dòng)和移動(dòng)造成插裝機(jī)插裝速度的減緩。對(duì)于相似的元件而言，在板面上應(yīng)盡量以相同的方式排放。

　　2)設(shè)計(jì)時(shí)要使雙列直插封裝器件、連接器及其他高引腳數(shù)元件的排列方向與過(guò)波峰焊的方向垂直，以減少元件引腳之間的錫橋。

　　3)應(yīng)充分利用絲印在板面上作記號(hào)，例如可以畫(huà)一個(gè)方框用于粘貼條形碼，印上一個(gè)箭頭來(lái)表示板子過(guò)波峰焊的方向，用虛線(xiàn)描出底面元件輪廓(這樣板子只需進(jìn)行一次絲印即可)等等。為便于PCB的安裝，還應(yīng)將元件名稱(chēng)、值的大小、管腳代號(hào)和極性清晰地用絲印標(biāo)識(shí)在版面上，并且要使這些標(biāo)識(shí)在元件插入后仍清楚可見(jiàn)。這些能在PCB的檢查和故障排除時(shí)提供很大的幫助，使所設(shè)計(jì)的PCB具有良好的可測(cè)試性和可維護(hù)性。

　　4)元件距離PCB的邊緣應(yīng)至少有1.5mm(最好為3mm)的距離，使線(xiàn)路板更加易于進(jìn)行傳送和波峰焊接，減少對(duì)外圍元件的損害。

　　5)當(dāng)元件高出PCB的板面距離超過(guò)2mm時(shí)(如發(fā)光二極管、大功率電阻器等器件)，在這些元件下面應(yīng)加上墊片。否則這些元件在傳送時(shí)會(huì)被“壓扁”，在使用中也容易受到振動(dòng)和沖擊的影響，不利于產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性。

　　6)避免在PCB兩面均安放元件以節(jié)約裝配的人工和時(shí)間。如果元件必須放在底面，為便于一次完成防焊膠帶的遮蔽與剝離操作應(yīng)使元件與PCB在物理上盡可能的靠近。

　　7)盡量使元件均勻分布在PCB上，這樣有利于降低翹曲，并有助于使其在過(guò)波峰焊時(shí)熱量均勻分布。

　　(3)機(jī)器插裝的原則

　　1)要保證PCB上所有元件的焊盤(pán)都是標(biāo)準(zhǔn)的，且最好使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的間隔距離。

　　2)選用的元件要適用于機(jī)器插裝，牢記自己工廠(chǎng)內(nèi)的設(shè)備條件與規(guī)格，并事先考慮好元件的封裝形式，以便能更好地與機(jī)器配合。對(duì)于異型元件來(lái)講，封裝可能是一個(gè)較大的問(wèn)題，要引起注意。

　　3)如果可能，徑向元件盡量用其軸向型以降低插裝成本;如果空間非常寶貴，可以?xún)?yōu)先選用徑向元件。

　　4)如果板面上僅有少量的軸向元件，則應(yīng)將它們?nèi)哭D(zhuǎn)換為徑向型，反之亦然，因?yàn)檫@樣可完全省掉一次插裝工序。

　　5)布置板面時(shí)要從最小電氣間隔的角度考慮引腳 折彎方向和自動(dòng)插裝機(jī)部件所到達(dá)的范圍，同時(shí)要確保引腳折彎方向不會(huì)導(dǎo)致錫橋的出現(xiàn)。

　　(4)導(dǎo)線(xiàn)與連接器的原則

　　1)不能將導(dǎo)線(xiàn)或電纜線(xiàn)直接接到PCB上，必須使用連接器。如果導(dǎo)線(xiàn)一定要直接焊到板子上，則導(dǎo)線(xiàn)末端要用一個(gè)導(dǎo)線(xiàn)對(duì)板子的端子進(jìn)行端接，并且從線(xiàn)路板連出的導(dǎo)線(xiàn)也要集中于PCB的某個(gè)區(qū)域，這樣以減少它們對(duì)其他元件的影響。要使用不同顏色的導(dǎo)線(xiàn)以防止裝配過(guò)程中出現(xiàn)錯(cuò)誤，最好形成自己公司自有的標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范。

　　2)對(duì)于連接器，要有較大的焊盤(pán)以提供良好的機(jī)械連接，高引腳數(shù)連接器的引線(xiàn)為方便插入要有倒角。連接器焊點(diǎn)處是機(jī)械應(yīng)力較為集中的地方，應(yīng)使用夾持工具，例如鍵和卡扣。

　　3)盡量避免使用雙列直插式封裝插座，這種裝置不僅延長(zhǎng)組裝時(shí)間，它額外的機(jī)械連接還會(huì)降低PCB長(zhǎng)期使用的可靠性。需要使用插座的時(shí)間很少，只有因?yàn)榫S護(hù)的原因需要DIP現(xiàn)場(chǎng)更換時(shí)才使用，而如今DIP的質(zhì)量已取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，無(wú)需經(jīng)常更換。因此設(shè)計(jì)人員要盡量不使用雙列直插式封裝插座。

　　4)應(yīng)在板面上刻出辨別方向的標(biāo)記，防止安裝連接器時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)誤。

　　(5)整機(jī)系統(tǒng)的原則

　　1)應(yīng)在設(shè)計(jì)PCB前選好元器件并對(duì)其有清楚的了解，這樣有利于做出最佳布局，有助于實(shí)施可制造性設(shè)計(jì)的原則。

　　2)避免用一些需要機(jī)器壓力的零部件，如導(dǎo)線(xiàn)別針、鉚釘?shù)?，這些元器件除了安裝速度慢外，還可能損壞線(xiàn)路板，導(dǎo)致產(chǎn)品的可維護(hù)性降低。

　　3)要盡量減少同一PCB上使用元件的種類(lèi)?？梢允褂萌缦乱恍┓椒ǎ河门烹娮璐鎲蝹€(gè)電阻;用一個(gè)六針連接器取代兩個(gè)三針連接器;如果兩個(gè)元件的值很相似，但公差不同，則兩個(gè)位置均使用公差較低的那一個(gè);使用相同的螺釘固定板上各種散熱器。

　　4)最好將PCB設(shè)計(jì)成可在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行配置的通用板。例如裝一個(gè)開(kāi)關(guān)，將國(guó)內(nèi)使用的板改為出口型號(hào)，或使用跳線(xiàn)將一種型號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)榱硪恍吞?hào)。

　　(6)常規(guī)要求

　　1)當(dāng)對(duì)PCB做敷形涂層時(shí)，不要在敷形涂層部分而應(yīng)在工程設(shè)計(jì)時(shí)在圖上標(biāo)注出來(lái)，設(shè)計(jì)時(shí)還需要考慮涂層對(duì)線(xiàn)間電容的影響。

　　2)對(duì)通孔來(lái)說(shuō)，為了保證最佳的焊接效果，引腳與孔徑的縫隙應(yīng)在0.25~0.70mm之間。大的孔徑對(duì)機(jī)器插裝有利，而好的毛細(xì)效果要求有較小的孔徑，因此需要在這兩者之間做一個(gè)折衷。

　　3)應(yīng)選用根據(jù)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行過(guò)預(yù)處理的元件。元件準(zhǔn)備是生產(chǎn)過(guò)程中效率最低的部分之一，除了增添額外的工序(相應(yīng)帶來(lái)了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長(zhǎng))外，它還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。

　　4)應(yīng)對(duì)購(gòu)買(mǎi)的大多數(shù)手工插裝元件定出規(guī)格，使線(xiàn)路板焊接面上的引線(xiàn)伸出長(zhǎng)度不超過(guò)1.5mm，這樣可減少元件準(zhǔn)備和引腳修整的工作量，而且板子也能更好地通過(guò)波峰焊設(shè)備。

　　5)避免使用卡扣安裝較小的座架和散熱器，因?yàn)檫@樣速度很慢且需要工具，而應(yīng)盡量使用套管、塑料快接鉚釘、雙面熱帶或者利用焊點(diǎn)進(jìn)行機(jī)械連接。

　　2.表面貼裝元器件的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

　　隨著表面安裝技術(shù)引入PCB的制造工藝，并不斷地發(fā)展，使得PCB的制造工藝也逐步融入到設(shè)計(jì)技術(shù)當(dāng)中，因此，它也越來(lái)越要求PCB設(shè)計(jì)的同一化、規(guī)范化。

　　常見(jiàn)的表面貼裝元件包括表面組裝元件(Surface Mounted Components ，SMC)和表面組裝器件(Surface Mounted Devices ，SMD)。表面組裝元件主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)核片式元件和異形片式元件;表面組裝器件主要是片式晶體管和集成電路。表面貼裝元器件的PCB可制造性設(shè)計(jì)的一般規(guī)范如下。

　　(1)PCB的尺寸選擇原則 每臺(tái)貼片機(jī)對(duì)PCB都有著比較嚴(yán)格的要求，這包括PCB的尺寸、厚度、四周的倒角以及四周的垂直和平行的精度等。為什么要有嚴(yán)格的要求呢?舉個(gè)例子，如PCB的尺寸比要求的過(guò)大或過(guò)小，那么貼片機(jī)在對(duì)該板子進(jìn)行貼片固定時(shí)就不能進(jìn)行很好的固定，這就會(huì)引起制造上的問(wèn)題。不同規(guī)格和型號(hào)的貼片機(jī)對(duì)PCB的具體要求會(huì)略有不同，但基本上遵循如下要求：

　　1)PCB的最大面積：X хY = 330mm х 250mm(小工作臺(tái)設(shè)備)，X хY = 460mm х 460mm(大工作臺(tái)設(shè)備);

　　2)PCB的最小面積：X хY = 80mm х 50mm;

　　3)PCB的厚度：0.8 ~ 2.5mm;

　　4)PCB的四周倒角：θ≤1.5mm;

　　5)PCB的外形必須經(jīng)過(guò)數(shù)控銑削加工，四周垂直精度不低于 ±0.02mm。

　　在實(shí)際設(shè)計(jì)中，若PCB的尺寸太小，在采用表面貼裝工藝時(shí)，要采用拼板技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)對(duì)PCB的良好固定。此時(shí)，PCB與PCB之間的分離建議采用郵票版或雙面對(duì)刻V型槽的分離技術(shù)。

　　一般而言，在表面貼裝印制板的四周還要設(shè)計(jì)寬度為5mm ±0.1mm的工藝夾持邊，在夾持邊線(xiàn)內(nèi)不應(yīng)有任何焊盤(pán)圖形和器件。如確實(shí)由于版面尺寸的限制不能滿(mǎn)足以上要求，或是采用拼板組裝的方式時(shí)，可采用四周加邊框的PCB制作方法，留出工藝夾持邊，待焊接完成后手工將邊框去除。

　　(2)元器件的布局原則 元器件布局要滿(mǎn)足表面貼裝工藝的要求。由于設(shè)計(jì)所引起的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題在生產(chǎn)中是很難克服的，因此PCB設(shè)計(jì)工程師要了解基本的表面貼裝工藝的特點(diǎn)，根據(jù)不同的工藝要求進(jìn)行元器件布局設(shè)計(jì)，正確的設(shè)計(jì)可以將焊接缺陷降到最低。在進(jìn)行元器件布局時(shí)要考慮以下幾點(diǎn)：

　　1)PCB水平和垂直方向均要留出3.5mm的傳送邊，如下可避免地占用了，則應(yīng)另加工藝傳送邊。

　　2)在采用波峰焊時(shí)，要盡量保證元器件的兩端焊點(diǎn)同時(shí)接觸焊料波峰。

　　3)在尺寸相差較大的片狀元器件相鄰排列且間距較小的情況下，較小的元器件在波峰焊時(shí)要排在前面，先進(jìn)入焊料波，以避免尺寸較大的元器件先行進(jìn)入而造成遮蔽緊隨其后的尺寸較小的元器件，造成漏焊。

　　4)元器件在PCB上的排放要均衡，以避免PCB輕重不均。此外，大質(zhì)量器件在流焊時(shí)熱容量較大，因此，布局上過(guò)于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致假焊。

　　5)對(duì)貼裝元器件而言，同類(lèi)元器件原則上要求盡可能按相同的排列方向排列;不同類(lèi)型的元器件的排列方向可根據(jù)便于元器件的貼裝、焊接和檢測(cè)的實(shí)際需要改變。對(duì)于焊接元器件而言，元器件的排列則應(yīng)盡量做到：所有無(wú)源元器件要相互平行;所有SOIC要垂直于無(wú)源元器件的長(zhǎng)軸;SOIC和無(wú)源元器件的較長(zhǎng)軸要互相垂直;無(wú)源元器件的長(zhǎng)軸要垂直于板沿著波峰焊接機(jī)傳送帶的運(yùn)動(dòng)方向;當(dāng)采用波峰焊接SOIC等多腳元器件時(shí)，應(yīng)用于錫流方向的最后兩個(gè)(每邊各一)焊腳處要設(shè)置吸錫焊盤(pán)以防止連焊。

　　6)PCB上不同的組件相鄰焊盤(pán)之間的最小間距不應(yīng)低于1mm。

　　(3)基準(zhǔn)標(biāo)志 為了精密地貼裝元器件，根據(jù)需要的設(shè)計(jì)用于正片PCB的光學(xué)定位的一組圖形，就是基準(zhǔn)標(biāo)志;而用于引腳較多，引腳間距小的單個(gè)元器件的光學(xué)定位圖形即是局部基準(zhǔn)標(biāo)志。基準(zhǔn)標(biāo)志常用的圖形為：■、▲、●、◆，大小一般在0.5~2mm之間，放置在PCB或單個(gè)器件的對(duì)角線(xiàn)對(duì)稱(chēng)方向的位置上。

　　此外，基準(zhǔn)標(biāo)志考慮到PCB本材料的顏色與環(huán)境的反差，通常設(shè)置成覆銅或鍍鉛錫合金。當(dāng)基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對(duì)比度時(shí)，可達(dá)到最佳的性能。對(duì)于拼板，由于模板沖壓的反差，可能形成板與板之間的間距不一致，建議在每塊拼板上都設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)志，讓機(jī)器將其中的每塊PCB都作為一塊單獨(dú)的電路板看待。

　　(4)焊接方式與PCB的整體設(shè)計(jì) 表面貼裝工藝具有回流焊和波峰焊兩種焊接工藝方式。當(dāng)采用這種焊接方式時(shí)，要注意元器件的合理布局?；亓骱笌缀踹m用于所有貼裝元器件的焊接。波峰焊則只適用于焊接矩形片狀元件、圓柱形元器件、SOT等和較小的SOP(管腳數(shù)少于28、引腳間距1mm以上)等。

　　為了保證生產(chǎn)，PCB的整體設(shè)計(jì)要盡可能按以下順序進(jìn)行優(yōu)化：

　　1)單面貼裝或混裝，即在PCB的單面布放貼片元件或插裝元件。

　　2)兩面貼裝，即PCB的單面或兩面均布放貼片元件。

　　3)雙面混裝，即PCB的A面布放貼裝元件和插裝元件，在B面布放適合于波峰焊的貼片元件。

　　根據(jù)上述推薦的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則，以雙面混裝(如攝像機(jī))為例，就可以設(shè)計(jì)如圖6—1所示的生產(chǎn)工藝流程。

　　

　　圖6-1 雙面混裝PCB生產(chǎn)工藝流程

　　總之，PCB的可制造性設(shè)計(jì)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)過(guò)程中雖不是最關(guān)鍵部分，但它對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量、生產(chǎn)效率等起著至關(guān)重要的作用。若設(shè)計(jì)不當(dāng)，表面貼裝技術(shù)根本無(wú)法實(shí)施或生產(chǎn)效率很低。表面貼裝PCB設(shè)計(jì)的內(nèi)容很廣，這不僅需要考慮電路基本的設(shè)計(jì)，元器件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和基板設(shè)計(jì)，還要考慮制造工藝設(shè)計(jì)和測(cè)試圖形設(shè)計(jì)等多方面的內(nèi)容。此外，隨著SMT設(shè)備的發(fā)展，SMT工藝也在不斷發(fā)展，為此設(shè)計(jì)人員必須不斷學(xué)習(xí)，不斷跟蹤新設(shè)備和新工藝的發(fā)展。

　　11.1.4 PCB設(shè)計(jì)的檢查

　　當(dāng)PCB的布線(xiàn)設(shè)計(jì)完成后，由于現(xiàn)代電路板越來(lái)越復(fù)雜化，使得整個(gè)電路板的布線(xiàn)難免會(huì)出現(xiàn)一些錯(cuò)誤的地方，因此需要對(duì)PCB的布線(xiàn)進(jìn)行認(rèn)真仔細(xì)的檢查，看其是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)檢查這些規(guī)則是否符合已知電路板生產(chǎn)工藝的要求。檢查的項(xiàng)目很多，主要可分為以下4個(gè)方面來(lái)檢查。

　　1.線(xiàn)的檢查

　　1)線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與元器件焊盤(pán)、線(xiàn)與通孔之間的設(shè)置距離是否合理，是否能夠滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝的要求。

　　2)電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適，電源與地線(xiàn)之間是否是緊密耦合的，在PCB中是否能夠再加寬地線(xiàn)。

　　3)關(guān)鍵的信號(hào)線(xiàn)是否采取了最佳措施，如加保護(hù)線(xiàn)等。

　　4)模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自獨(dú)立的地線(xiàn)，且地線(xiàn)要與供電系統(tǒng)分開(kāi)。

　　5)銅箔線(xiàn)是否滿(mǎn)足要求。銅箔最小線(xiàn)寬：?jiǎn)蚊姘鍨?.3mm，雙面板為0.2mm，邊緣銅箔至少為0.1mm;銅箔最小間距：?jiǎn)蚊姘鍨?.3mm，雙面板為0.2mm;銅箔與電路板邊的最小距離為0.5mm。

　　6)跳線(xiàn)不能放置在IC下或電動(dòng)機(jī)、電位器及其他大體積金屬外殼的元器件下。

　　7)布線(xiàn)的方向是否正確。原則上布線(xiàn)方向要為水平或者垂直，由垂直轉(zhuǎn)入水平時(shí)一定要走45°角。

　　8)布線(xiàn)要盡可能地短，尤其是時(shí)鐘線(xiàn)、低電平信號(hào)線(xiàn)和高頻回路布線(xiàn)要更短。

　　2.孔和焊盤(pán)的檢查

　　1)元件焊盤(pán)與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝的要求，焊盤(pán)與板邊的最小距離是否為4.0mm。

　　2)通孔安裝元件的焊盤(pán)直徑大小要為孔徑的兩倍，對(duì)雙板面最小為1.5mm，單板面最小為2.0mm。如果不能用圓形焊盤(pán)，則應(yīng)選擇用橢圓焊盤(pán)。

　　3)除要求的接地外，螺釘孔半徑5.0mm內(nèi)不能有銅箔及元器件，上錫位不能有絲印油。

　　4)在中心距小于2.5mm的焊盤(pán)周邊要有絲印油包裹，且建議絲印油的寬度為5mm。

　　5)對(duì)于所有的雙面板，過(guò)孔都不能開(kāi)阻焊劑窗以減少焊點(diǎn)的短路。

　　6)孔洞間的距離最小為1.25mm。

　　7)若銅箔入圓焊盤(pán)的寬度較圓焊盤(pán)的直徑較小時(shí)，需要加淚滴。

　　8)電插PCB的定孔位需放置在長(zhǎng)邊上，且在其周?chē)欢ǚ秶鷥?nèi)不得放置除手插元件外的元器件。

　　9)電插元件孔的直徑：橫插元件孔直徑為1.1mm ± 0.1mm，直插元件孔直徑為1.0mm ± 0.1mm;鉚釘孔直徑：2.0mm鉚釘孔直徑為2.25mm ± 0.1mm，3.0mm鉚釘孔直徑為3.25mm ± 0.1mm。

　　10)PCB上的散熱孔的直徑不得大于3.5mm。

　　11)當(dāng)PCB上有直徑大于12mm或方形12mm以上的孔時(shí)，必須要有相應(yīng)的防止焊錫流出的孔蓋。

　　12)直插元件孔之間的中心應(yīng)相距為2.5mm或5.0mm。

　　13)測(cè)試焊盤(pán)應(yīng)以ф2.0mm為標(biāo)準(zhǔn)，最小也不應(yīng)低于ф1.3mm。

　　3.元器件的檢查

　　1)電解電容不可觸及發(fā)熱元件，如大功率電阻、熱敏、變壓器、散熱器等。電解電容與散熱器的間隔最小為10.0mm，其他元件到散熱器的間隔最小為2.0mm。

　　2)大型元器件，例如變壓器、電解電容、大電流的插座等，要加大銅箔和上錫面積，且上錫面積至少要與焊盤(pán)的面積相等。

　　3)對(duì)于任何一個(gè)晶體管都要清晰地標(biāo)出e、c、b三腳。

　　4)對(duì)于需要過(guò)錫爐后才焊接的元器件，焊盤(pán)要開(kāi)走錫位，方向要與過(guò)錫方向相反，且為0.55~1.0mm。

　　5)在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)，金屬外殼的元件插件時(shí)外殼要與PCB接觸的，頂層的焊盤(pán)不能打開(kāi)，務(wù)必用阻焊劑或絲印油蓋住。

　　6)橫插元件(如電阻)的腳間中心距離必須是7.5mm、10.0mm或12.5mm，電插PCB的橫插元件間的距離要滿(mǎn)足一定的要求。

　　7)直插元件只適合于外圍尺寸或直徑不大于10.5mm的元件，直插元件孔的中心距離要為2.5mm或5.0mm，直插元件間的距離也必須達(dá)到某一最小距離。

　　8)SMD器件的引腳與大面積銅箔連接時(shí)，要進(jìn)行良好的熱隔離處理。

　　4.PCB的檢查

　　1)檢查加在PCB中的圖標(biāo)、注釋等圖形是否會(huì)造成信號(hào)短路。

　　2)檢查PCB上是否加有工藝線(xiàn)，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊的尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否影響了電子產(chǎn)品的裝配質(zhì)量。

　　3)檢查多層板中的電源地層的外框是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外就容易造成短路。

　　4)檢查設(shè)計(jì)出的PCB是否符合PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家的要求，既要避免過(guò)大的公差影響最終的質(zhì)量，也要避免對(duì)公差過(guò)分的苛刻而造成生產(chǎn)成本提高。

　　5)在大面積的PCB的設(shè)計(jì)中，應(yīng)在PCB間留一條5~10mm寬的空隙，以防止在通過(guò)錫爐時(shí)加上防止PCB彎曲的壓條，從而避免PCB彎曲。

　　6)每一片PCB都應(yīng)該用實(shí)心箭頭標(biāo)識(shí)出過(guò)錫爐的方向。

　　7)檢查絲印字符，絲印字符應(yīng)該為水平或右轉(zhuǎn)90°擺放。

　　8)檢查物料編碼和設(shè)計(jì)編號(hào)，通常它們都只能放在板的空位上。PCB上沒(méi)有布線(xiàn)的地方可以合理地用于接地或電源。

　　9)當(dāng)沒(méi)有維護(hù)文件時(shí)，PCB上的保險(xiǎn)管、保險(xiǎn)電阻、交流220V的濾波電容變壓器等元器件附近，應(yīng)標(biāo)有警示標(biāo)識(shí)符號(hào)及該元件的標(biāo)稱(chēng)值。

　　10)交流220V電源部分的火線(xiàn)與中線(xiàn)在銅箔之間安全距離不應(yīng)小于3.0mm，交流220V線(xiàn)中任一PCB或可觸及點(diǎn)與最低壓零件及殼體之間的距離要大于6mm，可觸點(diǎn)的附近要加上有電警告標(biāo)識(shí)。強(qiáng)電與弱電之間應(yīng)用粗細(xì)不同的絲印線(xiàn)分開(kāi)，以警告維修人員小心操作。

　　11)在貼片元件的PCB上，必須在板的一組對(duì)角上設(shè)置至少兩個(gè)標(biāo)記以提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性。

　　12)基準(zhǔn)標(biāo)志常用的圖形為：■、▲、●、◆，大小一般在0.5~2mm之間，并放置在PCB或單個(gè)器件的對(duì)角線(xiàn)對(duì)稱(chēng)方向的位置上。標(biāo)記的銅箔或焊錫從標(biāo)記中心方形的5mm內(nèi)不應(yīng)有焊劑或圖案，從標(biāo)記中心圓形的4mm內(nèi)不應(yīng)有焊劑或圖案。

　　13)在一塊PCB上有幾塊相同的多塊板時(shí)，只要指定一個(gè)電路的標(biāo)記或零件的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記后，其化電路也可以自動(dòng)地移動(dòng)識(shí)別標(biāo)記，但是其他的電路如有180°的調(diào)頭配置時(shí)，標(biāo)記只限于使用圓形基準(zhǔn)標(biāo)志。