第4節(jié) 識(shí)讀鉆孔報(bào)表

14.9.4 識(shí)讀鉆孔報(bào)表

如果我們的PCB數(shù)據(jù)要送入NC鉆孔機(jī)進(jìn)行自動(dòng)鉆孔的操作，必須先生成鉆孔表報(bào)表。鉆孔表報(bào)表的內(nèi)容會(huì)記錄鉆孔的尺寸和鉆孔位置，并且指定使用的鉆孔工具。請(qǐng)注意，它將以用戶定義的原點(diǎn)作為鉆孔位置坐標(biāo)的參考點(diǎn)。

鉆孔表報(bào)表包含了*.Txt、*.Drl和*.Drr三個(gè)文件。其中*.Txt與*.Drl就是必須送入NC鉆孔機(jī)的鉆孔數(shù)據(jù)，而*.Drr是一個(gè)文字報(bào)表文件，完整記錄了一些關(guān)于鉆孔的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。

雙擊打開(kāi)擴(kuò)展名為〖.ddr〗的文件，即可打開(kāi)CAM鉆孔報(bào)表文件，內(nèi)容如圖14.9.13所示。

圖14.9.13 CAM鉆孔報(bào)表文件

14.10 打印印刷電路板圖

電路板圖的輸出比較復(fù)雜，Protel 99 SE提供了一個(gè)全新而功能強(qiáng)大的打印//預(yù)覽功能。張大小的設(shè)置、電路圖紙的設(shè)置等內(nèi)容，然后再進(jìn)行打印輸出。

14.10.1 打印機(jī)的設(shè)置

打印機(jī)設(shè)置的操作過(guò)程如下：

步驟1：打開(kāi)要打印的PCB文件，如Scb.pcb。

步驟2：執(zhí)行菜單命令【File】/【Printer】/【Preview】。

步驟3：命令執(zhí)行后，系統(tǒng)生成Preview scb.PPC文件,如圖14.10.1所示。

圖14.10.1 Preview scb.PPC文件

步驟4：進(jìn)入Preview scb.PPC文件，然后執(zhí)行菜單命令【File】/【Setup Printer】，系統(tǒng)彈出如圖14.10.2所示的對(duì)話框，可以設(shè)置打印的類(lèi)型。設(shè)置內(nèi)容如下：

圖14.10.2 打印機(jī)設(shè)置對(duì)話框

在Printer下拉列表框中，可選擇打印機(jī)的型號(hào)。

在PCB Filename文本框中，顯示要打印的PCB文件名。

在Orientation欄中，可選擇打印方向，包括Portrait（縱向）和LANDSCAPE（橫向）。

在Margins欄中，在Horizontal文本框設(shè)置水平方向的邊距范圍，選取Center復(fù)選框，將以水平居中方式打??；在Vertical文本框設(shè)置垂直方向的邊距范圍，選取Center復(fù)選框，將以垂直居中方式打印。

在Scaling欄中，Print Scale文本框用于設(shè)置打印輸出時(shí)的放大比例； X Correction和Y Correction兩個(gè)文本框用于調(diào)整打印機(jī)在X軸和Y軸的輸出比例。

在Print What下拉列表框中，有三個(gè)選項(xiàng)。

Standard（標(biāo)準(zhǔn)）：根據(jù)Scaling設(shè)置值提交打印。

Whole Board On Page：整塊板打印在一張圖紙上。

PCB Screen Region：打印電路板屏幕顯示區(qū)域。

步驟5：設(shè)置完畢后，單擊OK按鈕，完成打印機(jī)設(shè)置。

14.10.2 設(shè)置打印模式

系統(tǒng)提供了一些常用的打印模式。可以從Tools菜單項(xiàng)中選取，如圖14.10.3所示。菜單中各項(xiàng)的功能如下：

圖14.10.3 Tools功能菜單中的打印模式

Create Final：主要用于分層打印的場(chǎng)合，經(jīng)常采用的打印模式之一。如圖14.10.4所示，圖中左側(cè)窗口已經(jīng)列出了各層打印輸出時(shí)的名稱(chēng)，選取某層，圖中的右側(cè)窗口將顯示該層打印的預(yù)覽圖。

Create Component：主要用于疊層打印的場(chǎng)合，經(jīng)常采用的打印模式之一。如圖14.10.5所示，圖中左側(cè)窗口已經(jīng)列出了一起打印輸出的各層名稱(chēng)，圖中右側(cè)窗口顯示了各層疊加在一起的打印預(yù)覽圖。打印機(jī)要選用彩色打印機(jī)，才能將各層用顏色區(qū)分開(kāi)。

Create Power-Plane Set：主要用于打印電源/接地層的場(chǎng)合。

Create Mask Set：主要用于打印阻焊層與助焊層的場(chǎng)合。

Create Drill Drawings：主要用于打印鉆孔層的場(chǎng)合。

Create Assembly Drawings：主要用于打印與PCB頂層和底層相關(guān)層內(nèi)容的場(chǎng)合。

Create Composite Drill Guide：主要用于Drill Guide、Drill Drawing、Keep-Out、Mechanical這幾個(gè)層組合打印的場(chǎng)合。