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瑞沃微視角:CSPT 2026啟封先進(jìn)封裝新賽道,賦能企業(yè)創(chuàng)新突圍2026-04-17 16:19
作為國內(nèi)唯一涵蓋整個(gè)封測行業(yè)的頂級(jí)展會(huì),CSPT歷經(jīng)二十余屆積淀,早已成為行業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”與“連接器”,未來,瑞沃微將以此次大會(huì)的啟發(fā)為指引,深耕先進(jìn)封裝領(lǐng)域,強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新、深化產(chǎn)業(yè)協(xié)同,依托自身專利優(yōu)勢,助力中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,與行業(yè)同仁攜手共繪產(chǎn)業(yè)升級(jí)新藍(lán)圖。 -
瑞沃微先進(jìn)封裝創(chuàng)新突圍,榮獲X-Day2025年度“最心動(dòng)項(xiàng)目”2026-03-13 15:48
恭喜瑞沃微憑借在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破,從眾多參評(píng)項(xiàng)目中脫穎而出,榮獲“X-Day 2025年度最心動(dòng)項(xiàng)目”先進(jìn)封裝 798瀏覽量 -
欣見灣區(qū)新藍(lán)圖,瑞沃微祝賀廣州發(fā)布先進(jìn)制造業(yè)強(qiáng)市規(guī)劃,共筑第三代半導(dǎo)體與芯片產(chǎn)業(yè)未來2026-01-07 17:34
1月8日,廣州市人民政府正式發(fā)布《廣州市加快建設(shè)先進(jìn)制造業(yè)強(qiáng)市規(guī)劃(2024—2035年)》,明確了未來十余年產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。規(guī)劃提出,將重點(diǎn)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料,包括碳化硅、氧化鋅和氧化鎵等,推動(dòng)相關(guān)器件與模塊的研發(fā)和制造。 -
突破筆電背光設(shè)計(jì):瑞沃微推出CSP0603專用超薄背光燈珠2025-12-12 17:19
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Chiplet核心挑戰(zhàn)破解之道:瑞沃微先進(jìn)封裝技術(shù)新思路2025-11-18 16:15
由深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)布隨著半導(dǎo)體工藝逐漸逼近物理極限,單純依靠芯片制程微縮已難以持續(xù)滿足人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域?qū)λ懔γ芏扰c能效的日益苛刻需求。在這一背景下,Chiplet(芯粒)技術(shù)作為“后摩爾時(shí)代”的關(guān)鍵突破路徑,通過將多個(gè)不同工藝、不同功能的模塊化芯片,借助先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)整合,成為實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲、低功耗異構(gòu)計(jì)算的重要載體。然而 -
瑞沃微揭秘:芯片面板轉(zhuǎn)向矩形,背后藏著什么玄機(jī)?2025-10-28 16:12
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不畏行業(yè)巨浪,瑞沃微駕馭“三重周期”繪制屬于自己的航海圖2025-10-18 15:30
縱觀全球半導(dǎo)體行業(yè),我們正身處一個(gè)波瀾壯闊而又充滿不確定性的時(shí)代。對(duì)于瑞沃微而言,深刻理解并駕馭產(chǎn)品生命周期、產(chǎn)業(yè)周期與市場周期的三重律動(dòng),不僅是穿越風(fēng)雨的生存之道,更是實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長的核心理念。 瑞沃微清醒地認(rèn)識(shí)到,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有典型的周期性波動(dòng),由全球資本開支、庫存水平與宏觀經(jīng)濟(jì)共同驅(qū)動(dòng)。過去數(shù)年間,我們經(jīng)歷了從“芯片荒”到“去庫存”的劇烈轉(zhuǎn)折。 -
瑞沃微祝“X-Day”西麗湖路演社半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場圓滿落幕~2025-09-27 09:11
瑞沃微祝“X-Day”西麗湖路演社半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場圓滿落幕~X-Day”是南山區(qū)打造的科技金融服務(wù)平臺(tái),為全國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目提供科技金融綜合服務(wù)方案。9月4日,“X-Day”西麗湖路演社半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場在深圳大學(xué)城國際會(huì)議中心圓滿落幕,作為本次活動(dòng)的參與企業(yè),瑞沃微半導(dǎo)體向主辦方及所有與會(huì)嘉賓、合作伙伴致以誠摯的祝賀! -
瑞沃微CSP內(nèi)窺鏡醫(yī)療光源:七夕冷光告白,探索你未曾見過的內(nèi)在宇宙!2025-08-29 17:59
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從成本、量產(chǎn)、質(zhì)量體系等多維度看瑞沃微CSP封裝的劣勢對(duì)比2025-08-01 17:04
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)向微型化、高集成度加速演進(jìn)的浪潮中,瑞沃微CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性,在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。然而,從成本、量產(chǎn)、質(zhì)量體系等多維度審視,其仍存在一定劣勢。