7、最新Intel Ivy Bridge CPU芯片級(jí)拆解

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：Intel還沒(méi)正式宣布推出Ivy Bridge處理器，Intel Ivy Bridge CPU就已慘遭拆解。UBM TechInsights剛剛拆解了Intel Ivy Bridge處理器，電子發(fā)燒友網(wǎng)就為大家奉上最新鮮滾熱的Intel Ivy Bridge CPU前沿技術(shù)動(dòng)態(tài)。Intel Ivy Bridge CPU是首顆使用Intel 22-nm 3D晶體管處理器技術(shù)的芯片。

　　Ivy Bridge芯片的橫向電磁場(chǎng)截面圖，充分展示3D晶體管技術(shù)（如上圖）

　　早前，有些媒體猜測(cè)報(bào)道intel可能最早將在4月29號(hào)推出Ivy Bridge芯片。還有些報(bào)道說(shuō)intel可能會(huì)推遲至7月份發(fā)布。

　　Intel發(fā)言人則表示正式推出該芯片將“很快推出”，“我們?cè)谌ツ甑拙歪槍?duì)該芯片進(jìn)行產(chǎn)品化測(cè)試”。

　　UBM TechInsights擁有一個(gè)在馬來(lái)西亞封裝的3.3GHz 核 i5-3550芯片的Ivy Bridge處理器。尺寸為170 mm2 ，比當(dāng)前208 mm2的Sandy Bridge i7 2600K CPU要小。

　　在初始測(cè)試，UBM TechInsights經(jīng)過(guò)芯片級(jí)的拆解分析發(fā)現(xiàn)，該處理器嵌入型SRAM陣列之間的門(mén)間距為90nm。邏輯區(qū)域門(mén)長(zhǎng)度為22nm。

　　專家指出，該處理器的準(zhǔn)確命名是一門(mén)藝術(shù)和科學(xué)的交集。盡管在intel內(nèi)部爭(zhēng)論是否應(yīng)該就門(mén)長(zhǎng)度作為芯片處理器的命名。

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　　8、最強(qiáng)雙核，華為Ascend P1真機(jī)拆解曝光

　　據(jù)悉，這款手機(jī)將會(huì)在4月中旬上市銷(xiāo)售，隨后華為再將Ascend P1帶入歐洲、日本、亞太等市場(chǎng)，不過(guò)遺憾的是，目前還我們還不清楚它的具體售價(jià)。

　　詳情請(qǐng)參閱：最強(qiáng)雙核，華為Ascend P1真機(jī)拆解曝光

　　9、三星可彎曲AMOLED面板YOUM——“環(huán)繞式”顯示器

　　據(jù)報(bào)三星移動(dòng)顯示器3月中已向美國(guó)專利商標(biāo)局提出申請(qǐng)，把最新的可彎曲主動(dòng)有機(jī)發(fā)光顯示器正式命名為YOUM，預(yù)料本季開(kāi)始生產(chǎn)，搭載此屏幕的裝置最快年底上市。

　　最新官方資料顯示，三星已把最新的可彎曲主動(dòng)有機(jī)發(fā)光顯示器（AMOLED）正式命名為YOUM，暗示本季將開(kāi)始生產(chǎn)這款號(hào)稱摔不壞的屏幕，且搭載此屏幕的裝置最快于年底上市。

　　在科技圈熱烈討論蘋(píng)果iPhone與iPad的視網(wǎng)膜顯示屏技術(shù)之際，三星充滿發(fā)展?jié)摿Φ目蓮澢鶤MOLED面板技術(shù)卻沒(méi)有多少人知道。包括Digitaltrends和The Verge等科技網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，根據(jù)三星移動(dòng)顯示器（SMD）的網(wǎng)站公告，該公司3月中已向美國(guó)專利商標(biāo)局（USPTO）提出申請(qǐng)，把YOUM、WMOLED、FAMOLED和PAMOLED等字注冊(cè)成商標(biāo)。

　　三星透露，YOUM可彎曲面板使用薄膜晶體管（TFT）技術(shù)，使其體積（只有四層架構(gòu)）比傳統(tǒng)的液晶顯示器（六層架構(gòu)）更輕薄。

　　YOUM和有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）面板不同的是，其中兩層結(jié)構(gòu)以膠片薄膜取代玻璃基板，因此材質(zhì)更有韌性也更輕巧。也因?yàn)榭蓮澢奶匦?，這種技術(shù)能制造出“環(huán)繞式”顯示器，讓屏幕可從正面延伸到側(cè)面。

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