激光器芯片擴膜摘料設(shè)備：是芯片經(jīng)過劃片、裂片后，進行藍(lán)膜擴膜分隔產(chǎn)品間距，通過OCR字符識別與Map表格對應(yīng)，實現(xiàn)力控吸取物料Wafer To Tray，并且良率達到99.95%以上。
技術(shù)參數(shù)
| 取芯精度 | 土0.02mm |
| 芯片旋轉(zhuǎn) | 土60° |
| 芯片尺寸 | 0.3mm x0.5mm ~5mm x7mm |
| 最大晶環(huán)尺寸 | 8寸 |
| 識別精度 | 土0.005um/pix |
| 取芯臂 | 90° |
| 滑臺分辨率 | 0.5um |
| 氣源 | 0.3~0.7Mpa |
| 圖像識別 | 2500萬像素 |
| 取芯頭 | 真空表面吸取式 |
| 取芯力度 | 15~200g可調(diào) |
| 電源 | 單相220V AC土10%\50HZ\可靠 接地 |
| 外形尺寸 | 1690mm x 1050mm x 1750mm |
