--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 封裝 QFN24
- 針腳 24
- 功率 10W
- 輸出電流 1.6A
- 輸出電壓 3V~14V
- 工作溫度 0~85℃
- 其他服務 技術支持
--- 數(shù)據(jù)手冊 ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
英集芯IP6832是一款高集成度、支持WPC Qi標準的10W無線充電接收SOC芯片,具有多種先進特性和功能,適用于智能手機、可穿戴設備、小型電子設備等多種場景。 以下是關于英集芯IP6832的詳細介紹:
一、芯片特性
1、高集成度:
集成了全橋同步整流電路、32位MCU、穩(wěn)壓LDO、多通道ADC等核心模塊。
省去了外置MCU、整流橋、LDO等分立元件,簡化了電路設計,降低了成本。
2、高效能:
支持10W無線電源接收,滿足快速充電需求。
輸出電壓可在3.6V至9V之間調(diào)節(jié),適應不同設備的充電需求。
內(nèi)部集成的高效全橋同步整流電路提高了電能轉(zhuǎn)換效率。
3、安全保護:
具備過溫保護、過壓保護、過流保護等安全保護機制,確保充電過程安全可靠。
支持欠壓保護和動態(tài)功率管理,防止電池過充或過放。
4、低功耗:
在深度睡眠模式下功耗小于2μA,有助于延長設備續(xù)航時間。
5、兼容性強:
內(nèi)置ASK調(diào)制電路和FSK解調(diào)電路,支持私有協(xié)議。
符合WPC Qi最新協(xié)議標準,兼容主流品牌無線充電協(xié)議。
6、靈活供電:
支持無線供電(VRECT引腳輸入)和有線供電(VBUS引腳輸入)。
支持有線充和無線充路徑切換,用戶可根據(jù)需求選擇充電方式。
二、封裝形式
采用4mm×4mm 0.5pitch QFN24封裝形式,體積小巧,便于集成到空間緊湊的產(chǎn)品中。
底部裸露的散熱焊盤設計有助于降低芯片在工作時的溫度,提高穩(wěn)定性。
三、應用場景
1、智能手機:
提供高效、安全的無線充電解決方案,支持快速充電和低功耗待機。
內(nèi)置的MCU和豐富外設資源可以與手機的充電管理系統(tǒng)更好地協(xié)同工作,實現(xiàn)更精準的充電控制。
2、可穿戴設備:
如智能手表、手環(huán)等,適應小尺寸、低功耗的設計需求。
低功耗特性有助于延長設備的續(xù)航時間。
3、小型電子設備:
如無線充電鼠標、榨汁機、果蔬清洗機等,提升使用便捷性和安全性。
電壓可調(diào)功能可以適應這些設備不同的電池電壓需求。
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