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--- 產(chǎn)品詳情 ---
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板卡概述
TES807 是一款基于千兆或者萬兆以太網(wǎng)傳輸?shù)碾p FMC 接口信號處理平臺。該平臺采用 XILINX 的 Kintex UltraSacle 系列 FPGA:XCKU115-2FLVF1924I 作為主處理器,F(xiàn)PGA 外掛兩組 72 位 DDR4 SDRAM,用來實現(xiàn)超大容量數(shù)據(jù)緩存,DDR4 的最高數(shù)據(jù)緩存帶寬可以達到 2400MHz,DDR4 的緩存容量一共 32GByte。
FPGA 外掛 2 個 FMC+接口,每個 FMC+接口支持 16 路高速GTH串行總線,每個FMC+接口支持84路LVDS數(shù)據(jù)接口,2個FMC+接口共計支持 168 路 LVDS 接口,可以實現(xiàn)外部數(shù)據(jù)的接入。
FPGA 外掛 1 路 QSFP+光纖,支持 4Gbps 的實時傳輸速率。板卡還支持一路千兆以太網(wǎng)接口,用于指令和控制的傳輸。板卡對外有一個 J30J 調(diào)試接口,用來控制外設。該板卡適用于需要千兆或者萬兆以太網(wǎng)傳輸?shù)男盘柼幚怼?/p>
技術指標
1、支持 1 片高性能 FPGA:XCKU115-2FLVF1924I:
1) 系統(tǒng)邏輯單元:1451K;
2) CLB LUTs:663360;
3)最大分布式 RAM(Kb):18360 個;
4) 最大 BlockRAM/FIFO(36Kb each):2160 個;
5)DSP 單元:5520 個;
2、動態(tài)緩存性能:
1) 動態(tài)緩存:支持 2 組 DDR4 SDRAM;
2)每組位寬:72 位;
3) 每組容量:16GByte、總共 32GByte;
4) 工作頻率:2400M 數(shù)據(jù)速率;
3、對外接口性能:
1) 支持 1 個 QSFP+光纖接口,支持線速率 10Gbps/lane;
2) 光纖接口支持 10G 萬兆以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸;
3) 支持 1 個 RJ45 千兆以太網(wǎng)接口;
4、 其他接口
1) 支持 1 路 RS422 接口;
2) 支持 16 路 GPIO 接口;
4、物理與電氣特征
1) 板卡尺寸:160 x 160mm
2) 板卡供電:4A max@+12V(±5%)
3)散熱方式:自然風冷散熱
5、 環(huán)境特征
1) 工作溫度:-40°~﹢85°C;
2) 存儲溫度:-55°~﹢125°C;
3)工作濕度:5%~95%,非凝結
軟件支持
1、集成板級軟件開發(fā)包(BSP):
1)提供底層各個接口驅動程序;
2) 提供基于各個接口的軟件集成;
2、可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成:
應用范圍
雷達信號處理;視頻圖像處理;
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