在半導體制造的精密鏈條中，晶圓濕法清洗是保障芯片良率與性能的核心環(huán)節(jié)，而蘇州芯矽電子科技有限公司（芯矽科技）憑借自主研發(fā)的晶圓濕法清洗機，為產業(yè)鏈自主可控注入強勁動能。
硬核技術，定義清洗新標桿
芯矽科技的晶圓濕法清洗機，深度融合多元清洗技術，集成20-40kHz超聲波、800kHz-1MHz兆聲波及等離子體技術，借助空化效應，精準剝離亞微米級顆粒與有機物殘留，高頻兆聲波可無損處理<10nm顆粒，適配FinFET器件等敏感結構。智能化方面，搭載PLC，實時監(jiān)測等參數，動態(tài)優(yōu)化清洗策略，機械臂±0.1mm的傳輸精度，搭配全自動上下料，大幅減少人為干預，保障工藝穩(wěn)定。環(huán)保與耐用性同樣突出，設備主體采用PFA/PTFE耐腐蝕材質，耐受強酸強堿，配套廢液回收與熱回收系統(tǒng)，化學液循環(huán)利用率達85%，能耗降低30%以上，符合國際環(huán)保標準。
全場景適配，賦能多元制程
針對不同工藝需求，芯矽科技構建了模塊化產品矩陣。清洗機覆蓋4-12英寸晶圓，支持RCA清洗、酸洗等工藝，兼容硅基及GaN、SiC等化合物半導體，先進機型可實現(xiàn)IPA蒸汽無痕干燥，適配先進封裝與3D NAND深孔清潔；槽式清洗設備采用多槽連續(xù)設計，結合超聲波與化學溶液，高效去除光刻膠殘留等污染物，高效過濾系統(tǒng)降本增效，適配大批量生產；石英專用清洗機則針對石英爐管等部件，精準控溫控液，廣泛應用于光伏領域。
市場領跑，領航國產替代路
憑借技術與產品優(yōu)勢，芯矽科技已進入長江存儲、中芯國際等主流產線，占據行業(yè)重要地位。
