E-PAD170兩面的相變材料融合了導熱墊片和導熱膏的雙重優(yōu)點，在達到相變溫度之前，具有和導熱墊片類似的優(yōu)點，具有良好的彈性和塑性，但當電子器件工作溫度升高到熔點以上時，就會發(fā)生相變成為液態(tài)，從而有效地潤濕熱界面，具有和導熱膏一樣的填充能力，能夠最大程度地填充界面空隙，可以使兩材料界面之間的熱阻大幅度下降
--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 導熱率 >170w/m.k
--- 數(shù)據(jù)手冊 ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
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