THR焊點熱循環(huán)和熱沖擊測試
對使用免清洗錫膏、水洗型錫膏、波峰焊互連和THR工藝制成的組件進(jìn)行壽命加速試驗，采用威布爾 分析（Weibull Analysis）來比較壽命時間。使用有限元分析法來研究各種引腳尺寸和焊料體積，將建 立視像檢查標(biāo)準(zhǔn)來幫助確定焊點的好壞。這些研究的目的在于豐富知識和經(jīng)驗數(shù)據(jù)庫，以便創(chuàng)建適于統(tǒng) 計的合s理質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，可為其他同樣致力于創(chuàng)建THR互連和業(yè)界質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的人們提供幫助。
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典型的熱循環(huán)與熱沖擊測試曲線如圖1所示。
圖1 測試曲線圖
對THR形成的焊點和波峰焊點的比較測試結(jié)果：
·波峰焊點顯示出比較多的電氣失效、疲勞裂紋、可焊性、元件腳浮高及焊錫在孔內(nèi)不當(dāng)?shù)奶畛涞葐栴} 。
·上述問題主要是由于波峰焊接工藝較少的可控性，錫槽內(nèi)的金屬氧化物/雜質(zhì)和焊接環(huán)境的影響。
波峰焊點的失效如圖2和圖3所示。
圖2 波峰焊點失效示意圖（1）
圖3 波峰焊點失效示意圖（2）
經(jīng)過1 000個LLTS循環(huán)，回流焊點的失效如圖4所示。
圖4 回流焊點失效示意圖