1.先進(jìn)封裝技術(shù)絕大多數(shù)都屬于國外獨(dú)資企業(yè)及少數(shù)合資企業(yè)，關(guān)鍵先進(jìn)技術(shù)國內(nèi)技術(shù)人員完全掌握和首創(chuàng)開發(fā)的尚少。
2.主要原材料、關(guān)鍵封裝生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備多數(shù)都依賴進(jìn)口或外資在國內(nèi)的獨(dú)資、合資廠生產(chǎn)。
3.超大型封裝企業(yè)尚少，70%以上的產(chǎn)量來自國外獨(dú)資和合資企業(yè)。關(guān)鍵的技術(shù)和管理人員缺乏，多數(shù)需從國外引進(jìn)。
4.市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，價(jià)格和利潤越來越低，企業(yè)抵御風(fēng)險(xiǎn)的能力在減弱。
5.封裝屬于多學(xué)科高科技，培養(yǎng)人才、開發(fā)超前的預(yù)備技術(shù)顯得越來越重要，如CSP、無鉛焊料等都有專利限制。沒有原創(chuàng)性科技，就會(huì)被動(dòng)受約制。而一些大企業(yè)為了抵御風(fēng)險(xiǎn)，已進(jìn)行了資源重組。