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東芝推出低高度封裝晶體管輸出光電耦合器

2014年10月08日 17:48 電子發(fā)燒友 作者:秩名 用戶評論(0

  東京—東芝公司 (TOKYO:6502)今天宣布推出一款采用SO6L封裝的晶體管輸出光電耦合器,該產(chǎn)品可用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的DIP4引腳封裝產(chǎn)品。出貨即日啟動。

  新產(chǎn)品“TLP385”的絕緣規(guī)格與DIP4 F(寬引線)型封裝產(chǎn)品相當,并保證了8mm(最?。┑呐离娋嚯x和凈距離,以及5kVrms(最低)的絕緣電壓。

  “TLP385”的2.3mm(最高)低高度比DIP4型封裝產(chǎn)品降低了45%。全新“TLP385”可用于具有嚴格高度限制要求的應(yīng)用,例如主板,并有助于開發(fā)體積更小的裝置。該產(chǎn)品可用于逆變器接口和通用電源等應(yīng)用。

  新產(chǎn)品的主要規(guī)格

產(chǎn)品規(guī)格

  · [注]:對應(yīng)每一種CTR等級,如GR和GB。

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( 發(fā)表人:韓秀榮 )

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