深圳市浮思特科技有限公司文章

• 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖：預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6000億美元2024-10-14 11:06

  

  在10月11日舉行的媒體活動(dòng)中，國(guó)際半導(dǎo)體組織(SEMI)全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁居龍表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年有望實(shí)現(xiàn)15%至20%的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到6000億美元。這一預(yù)測(cè)反映出在經(jīng)歷了一輪去庫(kù)存周期后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正逐步回暖。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的最新數(shù)據(jù)，2024年第二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額累計(jì)將達(dá)到1499億美元，環(huán)比增長(zhǎng)

  AI 半導(dǎo)體 新能源汽車 1447瀏覽量

• 嵌入式系統(tǒng)中微控制器與微處理器的區(qū)別2024-10-14 11:02

  

  嵌入式微控制器已成為我們?nèi)粘＝佑|的眾多設(shè)備背后的無(wú)聲指揮者。從用于烹飪食物的微波爐到監(jiān)測(cè)健康的智能手表，微控制器確保這些設(shè)備能夠精準(zhǔn)、可靠地運(yùn)作。本文的目的是揭示嵌入式微控制器的世界，幫助讀者理解它們?cè)诂F(xiàn)代電子設(shè)備中的核心作用，并探討它們?nèi)绾纬掷m(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的未來。什么是嵌入式微控制器?嵌入式微控制器是設(shè)計(jì)用于在電子系統(tǒng)中執(zhí)行特定任務(wù)的緊湊型集成電路。與更廣

  嵌入式系統(tǒng) 微處理器 微控制器 2542瀏覽量

• 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)集成電路出口表現(xiàn)亮眼2024-10-11 11:20

  

  根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)本周發(fā)布的最新報(bào)告，2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了531億美元，這一數(shù)字不僅比去年同期增長(zhǎng)了20.6%，還環(huán)比增長(zhǎng)了3.5%。這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)顯示出全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇，尤其是在經(jīng)濟(jì)不確定性加劇的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)依然展現(xiàn)出韌性和潛力。從地區(qū)的銷售情況來看，美洲地區(qū)在8月份的表現(xiàn)尤為突出，同比增長(zhǎng)了43.9%。這一顯著增

  半導(dǎo)體 集成電路 1304瀏覽量

• 浮思特 | 寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)能否引領(lǐng)汽車行業(yè)的電動(dòng)化革命？2024-10-11 11:19

  

  開關(guān)模式電源(SMPS)通過將開關(guān)與能量存儲(chǔ)元件相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了電壓或電流調(diào)節(jié)。這項(xiàng)技術(shù)最初在20世紀(jì)引入，最早使用機(jī)械開關(guān)、真空管，最后使用基于半導(dǎo)體的開關(guān)。存儲(chǔ)元件的大小與能量存儲(chǔ)需求成正比，而這種需求則由轉(zhuǎn)換器的功率要求和工作頻率決定。因此，提高轉(zhuǎn)換器的工作頻率可以減少能量存儲(chǔ)元件的體積，這直接影響到轉(zhuǎn)換器的總體積、功率密度和成本。通過使用寬帶隙(WBG

  半導(dǎo)體 汽車 電動(dòng)化 1178瀏覽量

• 如何通過創(chuàng)新的參數(shù)識(shí)別(PI)方法優(yōu)化功率模塊性能？2024-10-10 11:51

  

  在最近舉行的PCIMEurope2024會(huì)議上，介紹了一種通過在高壓門驅(qū)動(dòng)器中實(shí)施參數(shù)識(shí)別(PI)模式來優(yōu)化功率模塊性能的新方法。將參數(shù)識(shí)別功能集成到門驅(qū)動(dòng)器中的結(jié)果顯示，在能源效率和系統(tǒng)穩(wěn)健性方面具有顯著的好處。高壓門驅(qū)動(dòng)器的考慮因素碳化硅(SiC)功率模塊為高壓應(yīng)用提供了一個(gè)引人注目的替代傳統(tǒng)硅(Si)設(shè)備的選擇。由于其高擊穿電壓和在高開關(guān)頻率下運(yùn)行的能

  pcim 功率模塊 參數(shù)識(shí)別 1071瀏覽量

• 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇跡象明顯，行業(yè)需求回暖2024-10-09 11:16

  

  近期，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)傳出逐步走出谷底的消息，引起業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)表示，市場(chǎng)需求開始回升，尤其是在低壓與中壓功率器件領(lǐng)域，業(yè)者們對(duì)未來的市場(chǎng)前景持積極態(tài)度。

  AI 功率半導(dǎo)體 功率器件 1223瀏覽量

• SiC和GaN：新一代半導(dǎo)體能否實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可靠性?2024-10-09 11:12

  

  近年來，電力電子應(yīng)用中硅向碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的轉(zhuǎn)變?cè)絹碓矫黠@。在過去的十年中，SiC和GaN半導(dǎo)體成為了推動(dòng)電氣化和強(qiáng)大未來的重要力量。得益于其固有特性，寬禁帶半導(dǎo)體正在逐漸取代許多電力應(yīng)用中的傳統(tǒng)硅基設(shè)備。硅的時(shí)代已經(jīng)過去，其應(yīng)用的可靠性一直很高。如今，有必要驗(yàn)證這兩種新型半導(dǎo)體在長(zhǎng)期使用中是否能夠提供相同的安全前景，以及它們?cè)谖磥硎欠駮?huì)成

  GaN SiC 半導(dǎo)體 1469瀏覽量

• 全球MCU市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)OEM廠商崛起2024-10-08 11:28

  

  近日，知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)YoleGroup發(fā)布了一份關(guān)于全球微控制器(MCU)市場(chǎng)的詳細(xì)報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測(cè)，隨著科技的飛速發(fā)展和各行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，全球MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)，到2029年將達(dá)到388億美元，彰顯出這一領(lǐng)域的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。值得注意的是，中國(guó)作為主要的新興市場(chǎng)之一，在MCU領(lǐng)域的發(fā)展尤為引人注目。近年來，中國(guó)的主要OEM(原始設(shè)備制造商)廠商

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• 如何克服裸芯片動(dòng)態(tài)特性表征中的挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)高效測(cè)量?2024-10-08 11:26

  

  功率半導(dǎo)體器件以多種形式使用——封裝為表面貼裝器件(SMD)或功率模塊——廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)景。功率半導(dǎo)體中包含的裸芯片必須在被放入封裝或功率模塊之前進(jìn)行特性表征，以加速開發(fā)。然而，裸芯片的尺寸小、結(jié)構(gòu)脆弱，以及探針引起的寄生效應(yīng)，使得這一過程面臨多重挑戰(zhàn)。功率半導(dǎo)體器件最初在晶圓上制造，之后進(jìn)行切割和封裝，才能用于實(shí)際的電力電子電路。在制造過程的早期階段進(jìn)行

  SMD 功率模塊 芯片 1451瀏覽量

• 如何通過第八代IGBT技術(shù)推動(dòng)可再生能源的未來?2024-09-06 11:39

  

  絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術(shù)對(duì)于高功率應(yīng)用中的高效率至關(guān)重要，特別是在阻斷電壓超過600V的情況下?？稍偕茉搭I(lǐng)域，如光伏(PV)和儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS)，在應(yīng)對(duì)全球變暖方面取得了顯著增長(zhǎng)，推動(dòng)了對(duì)功率半導(dǎo)體的需求。對(duì)高功率等級(jí)逆變器的需求正在增加。工程師必須在有限的空間內(nèi)設(shè)計(jì)高功率系統(tǒng)，這就需要IGBT模塊在保持既定封裝尺寸的同時(shí)提供更高的輸出功率。201

  IGBT 可再生能源 晶體管 1700瀏覽量