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了解電源管理的基礎(chǔ)2023-12-18 16:36
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悉尼研究員引入增強(qiáng)帶寬的樂高式新型芯片2023-12-18 16:35
悉尼大學(xué)納米研究所的科研人員近期推出了一款新型的緊湊硅半導(dǎo)體芯片，能夠無縫集成電子元件和光子元件。這種創(chuàng)新帶來的射頻（RF）帶寬的大幅度擴(kuò)展，以及對(duì)芯片內(nèi)信息流動(dòng)的準(zhǔn)確控制，意味著澳大利亞有能力建立其自主的芯片制造體系，不再完全依賴國際上的晶圓廠進(jìn)行增值處理。 -
使用GaN HEMT設(shè)備最大化OBCs的功率密度2023-12-15 17:35
隨著電動(dòng)汽車（EVs）的銷售量增長，整車OBC（車載充電器）的性能要求日益提高。原始設(shè)備制造商正在尋求最小化這些組件的尺寸和重量以提高車輛續(xù)航里程。因此，我們將探討如何設(shè)計(jì)、選擇拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以及如何通過GaN HEMT設(shè)備最大化OBCS的功率密度。 -
SK海力士希望將存儲(chǔ)器和邏輯半導(dǎo)體集成在HBM4的芯片上2023-12-15 17:18
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選擇合適的設(shè)備實(shí)現(xiàn)ESD抗干擾2023-12-15 17:16
隨著互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的擴(kuò)展，預(yù)計(jì)未來將有數(shù)十億電子設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)。它們將在我們生活中發(fā)揮重要的作用，比如家庭自動(dòng)化的消費(fèi)設(shè)備，或深藏不露如車內(nèi)和智能建筑中的設(shè)備，所有這些設(shè)備都將對(duì)靜電放電（ESD）敏感。有限主板（PCB）經(jīng)過組裝并裝置在設(shè)備后，ESD仍然是主要故障源之一。而對(duì)于設(shè)備的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)，適當(dāng)?shù)目垢蓴_設(shè)備的選擇顯得尤為重要。 -
電動(dòng)汽車和數(shù)據(jù)中心的熱管理的未來2023-12-15 16:55
在電動(dòng)車電池領(lǐng)域，盡管浸沒式冷卻技術(shù)提高了熱均衡性，省去了冷板和TIMs的需要，但由于液體的熱導(dǎo)率低及電池密封難度等因素，其應(yīng)用面臨挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)僅在特殊領(lǐng)域（如高性能或高成本的電動(dòng)車）采用。盡管如此，隨著電動(dòng)車市場(chǎng)的增長，IDTechEx預(yù)測(cè)到2027年，浸沒式冷卻液體的需求將比去年增長8倍。 -
三星與ASML將聯(lián)手在韓國投資76億美元建設(shè)先進(jìn)芯片工廠2023-12-14 16:59
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碳化硅的挑戰(zhàn)與機(jī)遇2023-12-14 16:58
可能的解決方案是降低電極偏壓并減小氧化物厚度。Cooper解釋道，薄氧化物提高了對(duì)通道的控制——要知道在硅MOSFET中就運(yùn)行在低電壓下。這種解決方案需要對(duì)制造過程進(jìn)行微調(diào)。雖然關(guān)于薄介質(zhì)碳化硅器件的研究較少，但硅器件使用的氧化物厚度薄達(dá)到5nm，且沒有引發(fā)過多的隧道效應(yīng)。如上所述，使用高介電常數(shù)適宜可以在保持物理厚度的同時(shí)提供更好的通道控制。 -
碳化硅（SiC）技術(shù)在伺服器領(lǐng)域的潛力2023-12-13 15:14
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日本計(jì)劃為電動(dòng)汽車和芯片生產(chǎn)提供10年稅收優(yōu)惠2023-12-13 15:11
這些稅收優(yōu)惠將包括每臺(tái)電動(dòng)汽車40萬日元（2749美元），每升可持續(xù)航空燃料30日元，以及每噸綠色鋼鐵2萬日元。優(yōu)惠將持續(xù)10年，從業(yè)務(wù)計(jì)劃獲得批準(zhǔn)開始。政府將要求企業(yè)在2026財(cái)年結(jié)束之前提交其計(jì)劃。
