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Maxim推出的用于多媒體應(yīng)用處理器的高度集成μPMIC MAX8893。器件在2.5mm x 3.0mm、30焊球晶片級(jí)封裝(WLP)中集成了一路高效率降壓轉(zhuǎn)換器、3路低噪聲LDO、2路低電源電流LDO、一個(gè)低導(dǎo)通電阻負(fù)載開關(guān)以及一個(gè)高速USB開關(guān)。
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