41,怎樣通過安排迭層來減少EMI問題
首先,EMI要從系統(tǒng)考慮,單憑PCB無法解決問題.
層疊對(duì)EMI來講,我認(rèn)為主要是提供信號(hào)最短回流路徑,減小耦合面積,抑制差模干擾.另外地層與電源層緊耦合,適當(dāng)比電源層外延,對(duì)抑制共模干擾有好處.
42,為何要鋪銅
一般鋪銅有幾個(gè)方面原因.
1,EMC.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅,會(huì)起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防護(hù)作用.
2,PCB工藝要求.一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對(duì)于布線較少的PCB板層鋪銅.
3,信號(hào)完整性要求,給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑,并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線.當(dāng)然還有散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等原因.
43,在一個(gè)系統(tǒng)中,包含了dsp和pld,請(qǐng)問布線時(shí)要注意哪些問題呢
看你的信號(hào)速率和布線長(zhǎng)度的比值.如果信號(hào)在傳輸線上的時(shí)延和信號(hào)變化沿時(shí)間可比的話,就要考慮信號(hào)完整性問題.另外對(duì)于多個(gè)DSP,時(shí)鐘,數(shù)據(jù)信號(hào)走線拓普也會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序,需要關(guān)注.
44,除protel工具布線外,還有其他好的工具嗎
至于工具,除了PROTEL,還有很多布線工具,如MENTOR的WG2000,EN2000系列和powerpcb,Cadence的allegro,zuken的cadstar,cr5000等,各有所長(zhǎng).
45,什么是"信號(hào)回流路徑"
信號(hào)回流路徑,即return current.高速數(shù)字信號(hào)在傳輸時(shí),信號(hào)的流向是從驅(qū)動(dòng)器沿PCB傳輸線到負(fù)載,再由負(fù)載沿著地或電源通過最短路徑返回驅(qū)動(dòng)器端.這個(gè)在地或電源上的返回信號(hào)就稱信號(hào)回流路徑.Dr.Johson在他的書中解釋,高頻信號(hào)傳輸,實(shí)際上是對(duì)傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過程.SI分析的就是這個(gè)圍場(chǎng)的電磁特性,以及他們之間的耦合.
46,如何對(duì)接插件進(jìn)行SI分析
在IBIS3.2規(guī)范中,有關(guān)于接插件模型的描述.一般使用EBD模型.如果是特殊板,如背板,需要SPICE模型.也可以使用多板仿真軟件(HYPERLYNX或IS_multiboard),建立多板系統(tǒng)時(shí),輸入接插件的分布參數(shù),一般從接插件手冊(cè)中得到.當(dāng)然這種方式會(huì)不夠精確,但只要在可接受范圍內(nèi)即可.
47,請(qǐng)問端接的方式有哪些
端接(terminal),也稱匹配.一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配.其中源端匹配一般為電阻串聯(lián)匹配,終端匹配一般為并聯(lián)匹配,方式比較多,有電阻上拉,電阻下拉,戴維南匹配,AC匹配,肖特基二極管匹配.
48,采用端接(匹配)的方式是由什么因素決定的
匹配采用方式一般由BUFFER特性,拓普情況,電平種類和判決方式來決定,也要考慮信號(hào)占空比,系統(tǒng)功耗等.
49,采用端接(匹配)的方式有什么規(guī)則
數(shù)字電路最關(guān)鍵的是時(shí)序問題,加匹配的目的是改善信號(hào)質(zhì)量,在判決時(shí)刻得到可以確定的信號(hào).對(duì)于電平有效信號(hào),在保證建立,保持時(shí)間的前提下,信號(hào)質(zhì)量穩(wěn)定;對(duì)延有效信號(hào),在保證信號(hào)延單調(diào)性前提下,信號(hào)變化延速度滿足要求.Mentor ICX產(chǎn)品教材中有關(guān)于匹配的一些資料.另外《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章專門對(duì)terminal的講述,從電磁波原理上講述匹配對(duì)信號(hào)完整性的作用,可供參考.
50,能否利用器件的IBIS模型對(duì)器件的邏輯功能進(jìn)行仿真 如果不能,那么如何進(jìn)行電路的板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)仿真
IBIS模型是行為級(jí)模型,不能用于功能仿真.功能仿真,需要用SPICE模型,或者其他結(jié)構(gòu)級(jí)模型.
51,在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中,有2種處理方法,一個(gè)是數(shù)字地和模擬地分開,比如在地層,數(shù)字地是獨(dú)立地一塊,模擬地獨(dú)立一塊,單點(diǎn)用銅皮或FB磁珠連接,而電源不分開;另一種是模擬電源和數(shù)字電源分開用FB連接,而地是統(tǒng)一地地.請(qǐng)問李先生,這兩種方法效果是否一樣
應(yīng)該說從原理上講是一樣的.因?yàn)殡娫春偷貙?duì)高頻信號(hào)是等效的.
區(qū)分模擬和數(shù)字部分的目的是為了抗干擾,主要是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾.但是,分割可能造成信號(hào)回流路徑不完整,影響數(shù)字信號(hào)的信號(hào)質(zhì)量,影響系統(tǒng)EMC質(zhì)量.因此,無論分割哪個(gè)平面,要看這樣作,信號(hào)回流路徑是否被增大,回流信號(hào)對(duì)正常工作信號(hào)干擾有多大.
現(xiàn)在也有一些混合設(shè)計(jì),不分電源和地,在布局時(shí),按照數(shù)字部分,模擬部分分開布局布線,避免出現(xiàn)跨區(qū)信號(hào).
52,安規(guī)問題:FCC,EMC的具體含義是什么
FCC: federal communication commission 美國通信委員會(huì)
EMC: electro megnetic compatibility 電磁兼容
FCC是個(gè)標(biāo)準(zhǔn)組織,EMC是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn).標(biāo)準(zhǔn)頒布都有相應(yīng)的原因,標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法.
53,何謂差分布線
差分信號(hào),有些也稱差動(dòng)信號(hào),用兩根完全一樣,極性相反的信號(hào)傳輸一路數(shù)據(jù),依靠?jī)筛盘?hào)電平差進(jìn)行判決.為了保證兩根信號(hào)完全一致,在布線時(shí)要保持并行,線寬,線間距保持不變.
54,PCB仿真軟件有哪些
仿真的種類很多,高速數(shù)字電路信號(hào)完整性分析仿真分析(SI)常用軟件有icx,signalvision,hyperlynx,XTK,speectraquest等.有些也用Hspice.
55,PCB仿真軟件是如何進(jìn)行LAYOUT仿真的
高速數(shù)字電路中,為了提高信號(hào)質(zhì)量,降低布線難度,一般采用多層板,分配專門的電源層,地層.
56,在布局,布線中如何處理才能保證50M以上信號(hào)的穩(wěn)定性
高速數(shù)字信號(hào)布線,關(guān)鍵是減小傳輸線對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響.因此,100M以上的高速信號(hào)布局時(shí)要求信號(hào)走線盡量短.
數(shù)字電路中,高速信號(hào)是用信號(hào)上升延時(shí)間來界定的.而且,不同種類的信號(hào)(如TTL,GTL,LVTTL),確保信號(hào)質(zhì)量的方法不一樣.
57,室外單元的射頻部分,中頻部分,乃至對(duì)室外單元進(jìn)行監(jiān)控的低頻電路部分往往采用部署在同一PCB上,請(qǐng)問對(duì)這樣的PCB在材質(zhì)上有何要求 如何防止射頻,中頻乃至低頻電路互相之間的干擾
混合電路設(shè)計(jì)是一個(gè)很大的問題.很難有一個(gè)完美的解決方案.
一般射頻電路在系統(tǒng)中都作為一個(gè)獨(dú)立的單板進(jìn)行布局布線,甚至?xí)袑ｉT的屏蔽腔體.而且射頻電路一般為單面或雙面板,電路較為簡(jiǎn)單,所有這些都是為了減少對(duì)射頻電路分布參數(shù)的影響,提高射頻系統(tǒng)的一致性.相對(duì)于一般的FR4材質(zhì),射頻電路板傾向與采用高Q值的基材,這種材料的介電常數(shù)比較小,傳輸線分布電容較小,阻抗高,信號(hào)傳輸時(shí)延小.
在混合電路設(shè)計(jì)中,雖然射頻,數(shù)字電路做在同一塊PCB上,但一般都分成射頻電路區(qū)和數(shù)字電路區(qū),分別布局布線.之間用接地過孔帶和屏蔽盒屏蔽.
58,對(duì)于射頻部分,中頻部分和低頻電路部分部署在同一PCB上,mentor有什么解決方案
Mentor的板級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件,除了基本的電路設(shè)計(jì)功能外,還有專門的RF設(shè)計(jì)模塊.在RF原理圖設(shè)計(jì)模塊中,提供參數(shù)化的器件模型,并且提供和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口;在RF LAYOUT模塊中,提供專門用于射頻電路布局布線的圖案編輯功能,也有和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口,對(duì)于分析仿真后的結(jié)果可以反標(biāo)回原理圖和PCB.同時(shí),利用Mentor軟件的設(shè)計(jì)管理功能,可以方便的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)復(fù)用,設(shè)計(jì)派生,和協(xié)同設(shè)計(jì).大大加速混合電路設(shè)計(jì)進(jìn)程.
手機(jī)板是典型的混合電路設(shè)計(jì),很多大型手機(jī)設(shè)計(jì)制造商都利用Mentor加安杰倫的eesoft作為設(shè)計(jì)平臺(tái).
59,mentor的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如何
Mentor Graphics的PCB工具有WG(原veribest)系列和Enterprise(boardstation)系列.詳細(xì)信息,請(qǐng)登錄http://www.mentor.com/.
60,Mentor的PCB設(shè)計(jì)軟件對(duì)BGA,PGA,COB等封裝是如何支持的
Mentor的autoactive RE由收購得來的veribest發(fā)展而來,是業(yè)界第一個(gè)無網(wǎng)格,任意角度布線器.
眾所周知,對(duì)于球柵陣列,COB器件,無網(wǎng)格,任意角度布線器是解決布通率的關(guān)鍵.
在最新的autoactive RE中,新增添了推擠過孔,銅箔,REROUTE等功能,使它應(yīng)用更方便.另外,他支持高速布線,包括有時(shí)延要求信號(hào)布線和差分對(duì)布線.
61,Mentor的PCB設(shè)計(jì)軟件對(duì)差分線隊(duì)的處理又如何
Mentor軟件在定義好差分對(duì)屬性后,兩根差分對(duì)可以一起走線,嚴(yán)格保證差分對(duì)線寬,間距和長(zhǎng)度差,遇到障礙可以自動(dòng)分開,在換層時(shí)可以選擇過孔方式.
62,在一塊12層PCb板上,有三個(gè)電源層2.2v,3.3v,5v,將三個(gè)電源各作在一層,地線該如何處理
一般說來,三個(gè)電源分別做在三層,對(duì)信號(hào)質(zhì)量比較好.因?yàn)椴淮罂赡艹霈F(xiàn)信號(hào)跨平面層分割現(xiàn)象.跨分割是影響信號(hào)質(zhì)量很關(guān)鍵的一個(gè)因素,而仿真軟件一般都忽略了它.
對(duì)于電源層和地層,對(duì)高頻信號(hào)來說都是等效的.在實(shí)際中,除了考慮信號(hào)質(zhì)量外,電源平面耦合(利用相鄰地平面降低電源平面交流阻抗),層疊對(duì)稱,都是需要考慮的因素.
63,PCB在出廠時(shí)如何檢查是否達(dá)到了設(shè)計(jì)工藝要求
很多PCB廠家在PCB加工完成出廠前,都要經(jīng)過加電的網(wǎng)絡(luò)通斷測(cè)試,以確保所有聯(lián)線正確.同時(shí),越來越多的廠家也采用x光測(cè)試,檢查蝕刻或?qū)訅簳r(shí)的一些故障.
對(duì)于貼片加工后的成品板,一般采用ICT測(cè)試檢查,這需要在PCB設(shè)計(jì)時(shí)添加ICT測(cè)試點(diǎn).如果出現(xiàn)問題,也可以通過一種特殊的X光檢查設(shè)備排除是否加工原因造成故障.
64,"機(jī)構(gòu)的防護(hù)"是不是機(jī)殼的防護(hù)
是的.機(jī)殼要盡量嚴(yán)密,少用或不用導(dǎo)電材料,盡可能接地.
65,在芯片選擇的時(shí)候是否也需要考慮芯片本身的esd問題
不論是雙層板還是多層板,都應(yīng)盡量增大地的面積.在選擇芯片時(shí)要考慮芯片本身的ESD特性,這些在芯片說明中一般都有提到,而且即使不同廠家的同一種芯片性能也會(huì)有所不同.設(shè)計(jì)時(shí)多加注意,考慮的全面一點(diǎn),做出電路板的性能也會(huì)得到一定的保證.但ESD的問題仍然可能出現(xiàn),因此機(jī)構(gòu)的防護(hù)對(duì)ESD的防護(hù)也是相當(dāng)重要的.
66,在做pcb板的時(shí)候,為了減小干擾,地線是否應(yīng)該構(gòu)成閉和形式
在做PCB板的時(shí)候,一般來講都要減小回路面積,以便減少干擾,布地線的時(shí)候,也不 應(yīng)布成閉合形式,而是布成樹枝狀較好,還有就是要盡可能增大地的面積.
67,如果仿真器用一個(gè)電源,pcb板用一個(gè)電源,這兩個(gè)電源的地是否應(yīng)該連在一起
如果可以采用分離電源當(dāng)然較好,因?yàn)槿绱穗娫撮g不易產(chǎn)生干擾,但大部分設(shè)備是有具體要求的.既然仿真器和PCB板用的是兩個(gè)電源,按我的想法是不該將其共地的.
68,一個(gè)電路由幾塊pcb板構(gòu)成,他們是否應(yīng)該共地
一個(gè)電路由幾塊PCB構(gòu)成,多半是要求共地的,因?yàn)樵谝粋€(gè)電路中用幾個(gè)電源畢竟是不太實(shí)際的.但如果你有具體的條件,可以用不同電源當(dāng)然干擾會(huì)小些.
69,設(shè)計(jì)一個(gè)手持產(chǎn)品,帶LCD,外殼為金屬.測(cè)試ESD時(shí),無法通過ICE-1000-4-2的測(cè)試,CONTACT只能通過1100V,AIR可以通過6000V.ESD耦合測(cè)試時(shí),水平只能可以通過3000V,垂直可以通過4000V測(cè)試.CPU主頻為33MHZ.有什么方法可以通過ESD測(cè)試
手持產(chǎn)品又是金屬外殼,ESD的問題一定比較明顯,LCD也恐怕會(huì)出現(xiàn)較多的不良現(xiàn)象.如果沒辦法改變現(xiàn)有的金屬材質(zhì),則建議在機(jī)構(gòu)內(nèi)部加上防電材料,加強(qiáng)PCB的地,同時(shí)想辦法讓LCD接地.當(dāng)然,如何操作要看具體情況.
70,設(shè)計(jì)一個(gè)含有DSP,PLD的系統(tǒng),該從那些方面考慮ESD
就一般的系統(tǒng)來講,主要應(yīng)考慮人體直接接觸的部分,在電路上以及機(jī)構(gòu)上進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù).至于ESD會(huì)對(duì)系統(tǒng)造成多大的影響,那還要依不同情況而定.干燥的環(huán)境下,ESD現(xiàn)象會(huì)比較嚴(yán)重,較敏感精細(xì)的系統(tǒng),ESD的影響也會(huì)相對(duì)明顯.雖然大的系統(tǒng)有時(shí)ESD影響并不明顯,但設(shè)計(jì)時(shí)還是要多加注意,盡量防患于未然.
71,PCB設(shè)計(jì)中,如何避免串?dāng)_
變化的信號(hào)(例如階躍信號(hào))沿傳輸線由A到B傳播,傳輸線C-D上會(huì)產(chǎn)生耦合信號(hào),變化的信號(hào)一旦結(jié)束也就是信號(hào)恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí),耦合信號(hào)也就不存在了,因此串?dāng)_僅發(fā)生在信號(hào)跳變的過程當(dāng)中,并且信號(hào)沿的變化(轉(zhuǎn)換率)越快,產(chǎn)生的串?dāng)_也就越大.空間中耦合的電磁場(chǎng)可以提取為無數(shù)耦合電容和耦合電感的集合,其中由耦合電容產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)在受害網(wǎng)絡(luò)上可以分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_Sc,這個(gè)兩個(gè)信號(hào)極性相同;由耦合電感產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)也分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_SL,這兩個(gè)信號(hào)極性相反.耦合電感電容產(chǎn)生的前向串?dāng)_和反向串?dāng)_同時(shí)存在,并且大小幾乎相等,這樣,在受害網(wǎng)絡(luò)上的前向串?dāng)_信號(hào)由于極性相反,相互抵消,反向串?dāng)_極性相同,疊加增強(qiáng).
串?dāng)_分析的模式通常包括默認(rèn)模式,三態(tài)模式和最壞情況模式分析.默認(rèn)模式類似我們實(shí)際對(duì)串?dāng)_測(cè)試的方式,即侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng),受害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài)(高電平或低電平),然后計(jì)算串?dāng)_值.這種方式對(duì)于單向信號(hào)的串?dāng)_分析比較有效.三態(tài)模式是指侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng),受害的網(wǎng)絡(luò)的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài),來檢測(cè)串?dāng)_大小.這種方式對(duì)雙向或復(fù)雜拓樸網(wǎng)絡(luò)比較有效.最壞情況分析是指將受害網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài),仿真器計(jì)算所有默認(rèn)侵害網(wǎng)絡(luò)對(duì)每一個(gè)受害網(wǎng)絡(luò)的串?dāng)_的總和.這種方式一般只對(duì)個(gè)別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析,因?yàn)橐?jì)算的組合太多,仿真速度比較慢.
72,導(dǎo)帶,即微帶線的地平面的鋪銅面積有規(guī)定嗎
對(duì)于微波電路設(shè)計(jì),地平面的面積對(duì)傳輸線的參數(shù)有影響.具體算法比較復(fù)雜(請(qǐng)參閱安杰倫的EESOFT有關(guān)資料).而一般PCB數(shù)字電路的傳輸線仿真計(jì)算而言,地平面面積對(duì)傳輸線參數(shù)沒有影響,或者說忽略影響.
73,在EMC測(cè)試中發(fā)現(xiàn)時(shí)鐘信號(hào)的諧波超標(biāo)十分嚴(yán)重,只是在電源引腳上連接去耦電容.在PCB設(shè)計(jì)中需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢
EMC的三要素為輻射源,傳播途徑和受害體.傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導(dǎo).所以要抑制諧波,首先看看它傳播的途徑.電源去耦是解決傳導(dǎo)方式傳播,此外,必要的匹配和屏蔽也是需要的.
74,采用4層板設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中,為什么有些是雙面鋪地的,有些不是
鋪地的作用有幾個(gè)方面的考慮:1,屏蔽;2,散熱;3,加固;4,PCB工藝加工需要.所以不管幾層板鋪地,首先要看它的主要原因.
這里我們主要討論高速問題,所以主要說屏蔽作用.表面鋪地對(duì)EMC有好處,但是鋪銅要盡量完整,避免出現(xiàn)孤島.一般如果表層器件布線較多,
很難保證銅箔完整,還會(huì)帶來內(nèi)層信號(hào)跨分割問題.所以建議表層器件或走線多的板子,不鋪銅.
75,對(duì)于一組總線(地址,數(shù)據(jù),命令)驅(qū)動(dòng)多個(gè)(多達(dá)4,5個(gè))設(shè)備(FLASH,SDRAM,其他外設(shè)...)的情況,在PCB布線時(shí),采用那種方式
布線拓?fù)鋵?duì)信號(hào)完整性的影響,主要反映在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上信號(hào)到達(dá)時(shí)刻不一致,反射信號(hào)同樣到達(dá)某節(jié)點(diǎn)的時(shí)刻不一致,所以造成信號(hào)質(zhì)量惡化.一般來講,星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),可以通過控制同樣長(zhǎng)的幾個(gè)stub,使信號(hào)傳輸和反射時(shí)延一致,達(dá)到比較好的信號(hào)質(zhì)量.
在使用拓?fù)渲g,要考慮到信號(hào)拓?fù)涔?jié)點(diǎn)情況,實(shí)際工作原理和布線難度.不同的buffer,對(duì)于信號(hào)的反射影響也不一致,所以星型拓?fù)洳⒉荒芎芎媒鉀Q上述數(shù)據(jù)地址總線連接到flash和sdram的時(shí)延,進(jìn)而無法確保信號(hào)的質(zhì)量;另一方面,高速的信號(hào)一般在dsp和sdram之間通信,flash加載時(shí)的速率并不高,所以在高速仿真時(shí)只要確保實(shí)際高速信號(hào)有效工作的節(jié)點(diǎn)處的波形,而無需關(guān)注flash處波形;星型拓?fù)浔容^菊花鏈等拓?fù)鋪碇v,布線難度較大,尤其大量數(shù)據(jù)地址信號(hào)都采用星型拓?fù)鋾r(shí).
附圖是使用Hyperlynx仿真數(shù)據(jù)信號(hào)在DDR——DSP——FLASH拓?fù)溥B接,和DDR——FLASH——DSP連接時(shí)在150MHz時(shí)的仿真波形.
可以看到,第二種情形,DSP處信號(hào)質(zhì)量更好,而FLASH處波形較差,而實(shí)際工作信號(hào)時(shí)DSP和DDR處的波形.
76,頻率30M以上的PCB,布線時(shí)使用自動(dòng)布線還是手動(dòng)布線;布線的軟件功能都一樣嗎
是否高速信號(hào)是依據(jù)信號(hào)上升沿而不是絕對(duì)頻率或速度.自動(dòng)或手動(dòng)布線要看軟件布線功能的支持,有些布線手工可能會(huì)優(yōu)于自動(dòng)布線,但有些布線,例如查分布線,總線時(shí)延補(bǔ)償布線,自動(dòng)布線的效果和效率會(huì)遠(yuǎn)高于手工布線.一般 PCB基材主要由樹脂和玻璃絲布混合構(gòu)成,由于比例不同,介電常數(shù)和厚度都不同.一般樹脂含量高的,介電常數(shù)越小,可以更薄.具體參數(shù),可以向PCB生產(chǎn)廠家咨詢.另外,隨著新工藝出現(xiàn),還有一些特殊材質(zhì)的PCB板提供給諸如超厚背板或低損耗射頻板需要.
77,在PCB設(shè)計(jì)中,通常將地線又分為保護(hù)地和信號(hào)地;電源地又分為數(shù)字地和模擬地,為什么要對(duì)地線進(jìn)行劃分
劃分地的目的主要是出于EMC的考慮,擔(dān)心數(shù)字部分電源和地上的噪聲會(huì)對(duì)其他信號(hào),特別是模擬信號(hào)通過傳導(dǎo)途徑有干擾.至于信號(hào)的和保護(hù)地的劃分,是因?yàn)镋MC中ESD靜放電的考慮,類似于我們生活中避雷針接地的作用.無論怎樣分,最終的大地只有一個(gè).只是噪聲瀉放途徑不同而已.
78,在布時(shí)鐘時(shí),有必要兩邊加地線屏蔽嗎
是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI情況來決定,而且如對(duì)屏蔽地線的處理不好,有可能反而會(huì)使情況更糟.
79,布不同頻率的時(shí)鐘線時(shí)有什么相應(yīng)的對(duì)策
對(duì)時(shí)鐘線的布線,最好是進(jìn)行信號(hào)完整性分析,制定相應(yīng)的布線規(guī)則,并根據(jù)這些規(guī)則來進(jìn)行布線.
80,PCB單層板手工布線時(shí),是放在頂層還是底層
如果是頂層放器件,底層布線.
81,PCB單層板手工布線時(shí),跳線要如何表示
跳線是PCB設(shè)計(jì)中特別的器件,只有兩個(gè)焊盤,距離可以定長(zhǎng)的,也可以是可變長(zhǎng)度的.手工布線時(shí)可根據(jù)需要添加.板上會(huì)有直連線表示,料單中也會(huì)出現(xiàn).
82,假設(shè)一片4層板,中間兩層是VCC和GND,走線從top到bottom,從BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路徑是經(jīng)這個(gè)信號(hào)的VIA還是POWER
過孔上信號(hào)的回流路徑現(xiàn)在還沒有一個(gè)明確的說法,一般認(rèn)為回流信號(hào)會(huì)從周圍最近的接地或接電源的過孔處回流.一般EDA工具在仿真時(shí)都把過孔當(dāng)作一個(gè)固定集總參數(shù)的RLC網(wǎng)絡(luò)處理,事實(shí)上是取一個(gè)最壞情況的估計(jì).
83,"進(jìn)行信號(hào)完整性分析,制定相應(yīng)的布線規(guī)則,并根據(jù)這些規(guī)則來進(jìn)行布線",此句如何理解
前仿真分析,可以得到一系列實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性的布局,布線策略.通常這些策略會(huì)轉(zhuǎn)化成一些物理規(guī)則,約束PCB的布局和布線.通常的規(guī)則有拓?fù)湟?guī)則,長(zhǎng)度規(guī)則,阻抗規(guī)則,并行間距和并行長(zhǎng)度規(guī)則等等.PCB工具可以在這些約束下,完成布線.當(dāng)然,完成的效果如何,還需要經(jīng)過后仿真驗(yàn)證才知道.
此外,Mentor提供的ICX支持互聯(lián)綜合,一邊布線,一邊仿真,實(shí)現(xiàn)一次通過.
84,怎樣選擇PCB的軟件
選擇PCB的軟件,根據(jù)自己的需求.市面提供的高級(jí)軟件很多,關(guān)鍵看看是否適合您設(shè)計(jì)能力,設(shè)計(jì)規(guī)模和設(shè)計(jì)約束的要求.刀快了好上手,太快會(huì)傷手.找個(gè)EDA廠商,請(qǐng)過去做個(gè)產(chǎn)品介紹,大家坐下來聊聊,不管買不買,都會(huì)有收獲.
85,關(guān)于碎銅,浮銅的概念該怎么理解呢
從PCB加工角度,一般將面積小于某個(gè)單位面積的銅箔叫碎銅,這些太小面積的銅箔會(huì)在加工時(shí),由于蝕刻誤差導(dǎo)致問題.從電氣角度來講,將沒有合任何直流網(wǎng)絡(luò)連結(jié)的銅箔叫浮銅,浮銅會(huì)由于周圍信號(hào)影響,產(chǎn)生天線效應(yīng).浮銅可能會(huì)是碎銅,也可能是大面積的銅箔.
86,近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_與信號(hào)的頻率和信號(hào)的上升時(shí)間是否有關(guān)系 是否會(huì)隨著它們變化而變化 如果有關(guān)系,能否有公式說明它們之間的關(guān)系
應(yīng)該說侵害網(wǎng)絡(luò)對(duì)受害網(wǎng)絡(luò)造成的串?dāng)_與信號(hào)變化沿有關(guān),變化越快,引起的串?dāng)_越大,(V=L*di/dt).串?dāng)_對(duì)受害網(wǎng)絡(luò)上數(shù)字信號(hào)的判決影響則與信號(hào)頻率有關(guān),頻率越快,影響越大.

87,在PROTEL中如何畫綁定IC

具體講,在PCB中使用機(jī)械層畫邦定圖,IC襯底襯根據(jù)IC SPEC.決定接vccgndfloat,用機(jī)械層print bonding drawing即可.
88,用PROTEL繪制原理圖,制板時(shí)產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表始終有錯(cuò),無法自動(dòng)產(chǎn)生PCB板,原因是什么

可以根據(jù)原理圖對(duì)生成的網(wǎng)絡(luò)表進(jìn)行手工編輯, 檢查通過后即可自動(dòng)布線.用制板軟件自動(dòng)布局和布線的板面都不十分理想.網(wǎng)絡(luò)表錯(cuò)誤可能是沒有指定原理圖中元件封裝;也可能是布電路板的庫中沒有包含指定原理圖中全部元件封裝.如果是單面板就不要用自動(dòng)布線,雙面板就可以用自動(dòng)布線.也可以對(duì)電源和重要的信號(hào)線手動(dòng),其他的自動(dòng).
89,PCB與PCB的連接,通?？拷硬邋兘鸹蜚y的"手指"實(shí)現(xiàn),如果"手指"與插座間接觸不良怎么辦

如果是清潔問題,可用專用的電器觸點(diǎn)清潔劑清洗,或用寫字用的橡皮擦清潔PCB.還要考慮1,金手指是否太薄,焊盤是否和插座不吻合;2,插座是否進(jìn)了松香水或雜質(zhì);3,插座的質(zhì)量是否可靠.
90,如何用powerPCB設(shè)定4層板的層

可以將層定義設(shè)為
1:no plane+ component(top route)
2:cam plane或split/mixed (GND)
3:cam plane或split/mixed (power)
4:no plane+component(如果單面放元件可以定義為no plane+route)
注意:
cam plane生成電源和地層是負(fù)片,并且不能在該層走線,而split/mixed生成的是正片,而且該層可以作為電源或地,也可以在該層走線(部推薦在電源層和地層走線,因?yàn)檫@樣會(huì)破壞該層的完整性, 可能造成EMI的問題) .將電源網(wǎng)絡(luò)(如3.3V,5V等)在2層的assign中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義
91,PCB中各層的含義是什么
Mechanical 機(jī)械層:定義整個(gè)PCB板的外觀,即整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu).
Keepoutlayer 禁止布線層:定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界.也就是說先定義了禁止布線層后,在以后的布過程中,所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界.
Topoverlay 頂層絲印層 & Bottomoverlay 底層絲印層:定義頂層和底的絲印字符,就是一般在PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符.
Toppaste 頂層焊盤層 & Bottompaste 底層焊盤層:指我們可以看到的露在外面的銅鉑.
Topsolder 頂層阻焊層 & Bottomsolder 底層阻焊層:與toppaste和bottompaste兩層相反,是要蓋綠油的層.
Drillguide 過孔引導(dǎo)層:
Drilldrawing 過孔鉆孔層:
Multiplayer 多層:指PCB板的所有層.
92,在高速PCB中,VIA可以減少很大的回流路徑,但有的又說情愿彎一下也不要打VIA,應(yīng)該如何取舍
分析RF電路的回流路徑,與高速數(shù)字電路中信號(hào)回流還不太一樣.首先,二者有共同點(diǎn),都是分布參數(shù)電路,都是應(yīng)用maxwell方程計(jì)算電路的特性.
然而,射頻電路是模擬電路,有電路中電壓V=V(t),電流I=I(t)兩個(gè)變量都需要進(jìn)行控制,而數(shù)字電路只關(guān)注信號(hào)電壓的變化V=V(t).因此,在RF布線中,除了考慮信號(hào)回流外,還需要考慮布線對(duì)電流的影響.即打彎布線和過孔對(duì)信號(hào)電流有沒有影響.
此外,大多數(shù)RF板都是單面或雙面PCB,并沒有完整的平面層,回流路徑分布在信號(hào)周圍各個(gè)地和電源上,仿真時(shí)需要使用3D場(chǎng)提取工具分析,這時(shí)候打彎布線和過孔的回流需要具體分析;高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平面層的多層PCB,使用2D場(chǎng)提取分析,只考慮在相鄰平面的信號(hào)回流,過孔只作為一個(gè)集總參數(shù)的R-L-C處理.
93,在設(shè)計(jì)PCB板時(shí),有如下兩個(gè)疊層方案:
疊層1
》信號(hào)
》地
》信號(hào)
》電源+1.5V
》信號(hào)
》電源+2.5V
》信號(hào)
》電源+1.25V
》電源+1.2V
》信號(hào)
》電源+3.3V
》信號(hào)
》電源+1.8V
》信號(hào)
》地
》信號(hào)
疊層2
》信號(hào)
》地
》信號(hào)
》電源+1.5V
》信號(hào)
》地
》信號(hào)
》電源+1.25V +1.8V
》電源+2.5V +1.2V
》信號(hào)
》地
》信號(hào)
》電源+3.3V
》信號(hào)
》地
》信號(hào)
哪一種疊層順序比較優(yōu)選 對(duì)于疊層2,中間的兩個(gè)分割電源層是否會(huì)對(duì)相鄰的信號(hào)層產(chǎn)生影響 這兩個(gè)信號(hào)層已經(jīng)有地平面給信號(hào)作為回流路徑.
應(yīng)該說兩種層疊各有好處.第一種保證了平面層的完整,第二種增加了地層數(shù)目,有效降低了電源平面的阻抗,對(duì)抑制系統(tǒng)EMI有好處.
理論上講,電源平面和地平面對(duì)于交流信號(hào)是等效的.但實(shí)際上,地平面具有比電源平面更好的交流阻抗,信號(hào)優(yōu)選地平面作為回流平面.但是由于層疊厚度因素的影響,例如信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度,第二種層疊中跨分割的信號(hào)同樣在電源分隔處存在信號(hào)回流不完整的問題.
94,當(dāng)信號(hào)跨電源分割時(shí),是否表示對(duì)該信號(hào)而言,該電源平面的交流阻抗大 此時(shí),如果該信號(hào)層還有地平面與其相鄰,即使信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度,信號(hào)是否也會(huì)選擇地平面作為回流路徑
沒錯(cuò),這種說法是對(duì)的,根據(jù)阻抗計(jì)算公式,Z=squa(L/C), 在分隔處,C變小,Z增大.當(dāng)然此處,信號(hào)還與地層相鄰,C比較大,Z較小,信號(hào)優(yōu)先從完整的地平面上回流.但是,不可避免會(huì)在分隔處產(chǎn)生阻抗不連續(xù).
95,在使用protel 99se軟件設(shè)計(jì),處理器的是89C51,晶振12MHZ 系統(tǒng)中還有一個(gè)40KHZ的超聲波信號(hào)和800hz的音頻信號(hào),此時(shí)如何設(shè)計(jì)PCB才能提供高抗干擾能力
對(duì)于89C51等單片機(jī)而言,多大的信號(hào)的時(shí)候能夠影響89C51的正常工作 除了拉大兩者之間的距離之外,還有沒有其他的技巧來提高系統(tǒng)抗干擾的能力
PCB設(shè)計(jì)提供高抗干擾能力,當(dāng)然需要盡量降低干擾源信號(hào)的信號(hào)變化沿速率,具體多高頻率的信號(hào),要看干擾信號(hào)是那種電平,PCB布線多長(zhǎng).除了拉開間距外,通過匹配或拓?fù)浣鉀Q干擾信號(hào)的反射,過沖等問題,也可以有效降低信號(hào)干擾.
96,請(qǐng)問焊盤對(duì)高速信號(hào)有什么影響
一個(gè)很好的問題.焊盤對(duì)高速信號(hào)有的影響,它的影響類似器件的封裝對(duì)器件的影響上.詳細(xì)的分析,信號(hào)從IC內(nèi)出來以后,經(jīng)過綁定線,管腳,封裝外殼,焊盤,焊錫到達(dá)傳輸線,這個(gè)過程中的所有關(guān)節(jié)都會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量.但是實(shí)際分析時(shí),很難給出焊盤,焊錫加上管腳的具體參數(shù).所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括了,當(dāng)然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的,對(duì)于更高頻率信號(hào)更高精度仿真,就不夠精確了.現(xiàn)在的一個(gè)趨勢(shì)是用IBIS的V-I,V-T曲線描述buffer特性,用SPICE模型描述封裝參數(shù).當(dāng)然,在IC設(shè)計(jì)當(dāng)中,也有信號(hào)完整性問題,在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響.
97,自動(dòng)浮銅后,浮銅會(huì)根據(jù)板子上面器件的位置和走線布局來填充空白處,但這樣就會(huì)形成很多的小于等于90度的尖角和毛刺(比如一個(gè)多腳芯片各個(gè)管腳之間會(huì)有很多相對(duì)的尖角浮銅),在高壓測(cè)試時(shí)候會(huì)放電,無法通過高壓測(cè)試,不知除了自動(dòng)浮銅后通過人工一點(diǎn)一點(diǎn)修正去除這些尖角和毛刺外有沒有其他的好辦法.
自動(dòng)浮銅中出現(xiàn)的尖角浮銅問題,的確是各很麻煩的問題,除了有你提到的放電問題外,在加工中也會(huì)由于酸滴積聚問題,造成加工的問題.從2000年起,mentor在WG和EN當(dāng)中,都支持動(dòng)態(tài)銅箔邊緣修復(fù)功能,還支持動(dòng)態(tài)覆銅,可以自動(dòng)解決你所提到的問題.請(qǐng)見動(dòng)畫演示.(如直接打開有問題,請(qǐng)按鼠標(biāo)右鍵選擇"在新窗口中打開",或選擇"目標(biāo)另存為"將該文件下載到本地硬盤再打開.)
98,請(qǐng)問在PCB 布線中電源的分布和布線是否也需要象接地一樣注意.若不注意會(huì)帶來什么樣的問題 會(huì)增加干擾么
電源若作為平面層處理,其方式應(yīng)該類似于地層的處理,當(dāng)然,為了降低電源的共模輻射,建議內(nèi)縮20倍的電源層距地層的高度.如果布線,建議走樹狀結(jié)構(gòu),注意避免電源環(huán)路問題.電源閉環(huán)會(huì)引起較大的共模輻射.
99,地址線是否應(yīng)該采用星形布線 若采用星形布線,則Vtt的終端電阻可不可以放在星形的連接點(diǎn)處或者放在星形的一個(gè)分支的末端
地址線是否要采用星型布線,取決于終端之間的時(shí)延要求是否滿足系統(tǒng)的建立,保持時(shí)間,另外還要考慮到布線的難度.星型拓?fù)涞脑蚴谴_保每個(gè)分支的時(shí)延和反射一致,所以星型連接中使用終端并聯(lián)匹配,一般會(huì)在所有終端都添加匹配,只在一個(gè)分支添加匹配,不可能滿足這樣的要求.
100,如果希望盡量減少板面積,而打算像內(nèi)存條那樣正反貼,可以嗎
正反貼的PCB設(shè)計(jì),只要你的焊接加工沒問題,當(dāng)然可以.
101,如果只是在主板上貼有四片DDRmemory,要求時(shí)鐘能達(dá)到150Mhz,在布線方面有什么具體要求
150Mhz的時(shí)鐘布線,要求盡量減小傳輸線長(zhǎng)度,降低傳輸線對(duì)信號(hào)的影響.如果還不能滿足要求,仿真一下,看看匹配,拓?fù)?阻抗控制等策略是有效.
102,在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的
答:一般的PCB的銅箔厚度為1盎司,約1.4mil的話,大致1mil線寬允許的最大電流為1A.過孔比較復(fù)雜,除了與過孔焊盤大小有關(guān)外,還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān).