制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
華中科技大學：研發(fā)納米材料與MEMS的“微納合奏”傳感芯片
研究背景 隨著“超越摩爾”范式的演進，微機電系統(tǒng)(MEMS)作為集成多種傳感和執(zhí)行功能的關(guān)鍵技術(shù)，已成為下一代智能傳感應用的核心。然而，高性能MEMS生物/化學傳感芯片的晶圓級制造一直面...
國創(chuàng)工業(yè)軟件性能垂直優(yōu)化解決方案圓滿完成全棧產(chǎn)品兼容性互認證
粵港澳大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心工業(yè)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心（以下簡稱國創(chuàng)工軟）作為國產(chǎn)工業(yè)軟件生態(tài)核心樞紐，勇?lián)a(chǎn)業(yè)創(chuàng)新引領(lǐng)重任，牽頭聯(lián)合國產(chǎn)高性能服務器（廠商）、沐曦股份國產(chǎn)GP...
2026-04-07 標簽：仿真服務器工業(yè)軟件國產(chǎn)GPU 7785
博世SiC路線圖：堅守溝槽、全面轉(zhuǎn)向8英寸
電子發(fā)燒友綜合報道，SiC MOSFET能顯著降低導通電阻、提升開關(guān)速度、減少能量損失，并支持更高的功率密度，直接推動逆變器小型化與整車效率提升，已經(jīng)成為目前電動汽車功率半導體領(lǐng)域的...
AI驅(qū)動半導體景氣上行：3月集成電路出口大增84.29%，2026年全球規(guī)模劍指萬億美
4月14日，中國海關(guān)總署公布3月進出口數(shù)據(jù)：以美元計價，3 月出口同比增長 2.5%，進口同比則大幅增長 27.8%，單月貿(mào)易順差達 511.3 億美元。其中，集成電路 (IC)、汽車與船舶等高端制造品類表現(xiàn)...
2.5DIC集成在寬I/O接口領(lǐng)域的實際應用
2.5DIC集成在寬I/O接口領(lǐng)域有著重要的實際應用，其核心結(jié)構(gòu)由一塊采用TSV（硅通孔）技術(shù)的無源硅片，以及未采用TSV技術(shù)的高性能、高密度IC芯片共同組成。這塊無源硅片也被稱為無源轉(zhuǎn)接板，...
狂收270億先進封裝收入！長電科技2025年財報出爐，為何增收不增利
4月9日，長電科技公布了2025年業(yè)績公告，長電科技2025年營收達到388.71億元人民幣，同比增長8.09%，創(chuàng)歷史新高，其中270億元先進封裝收入，也創(chuàng)歷史新高；利潤總額達到17.38億元，同比增長5.4...
一文詳解器件級立體封裝技術(shù)
2D、2.5D和3D立體封裝技術(shù)已廣泛應用于倒裝芯片和晶圓級封裝工藝中，成為后摩爾時代芯片性能提升的核心支撐技術(shù)。...
蘋果搶跑！自研AI服務器芯片選定玻璃基板，先進封裝迎來終極方案？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）蘋果AI芯片，瞄準了玻璃基板。近日供應鏈消息稱，三星電機已經(jīng)向蘋果公司提供了半導體玻璃基板的樣品，預計蘋果將在其自研AI服務器芯片封裝中應用玻璃基...
用于3D集成的精細節(jié)距Cu/Sn微凸點倒裝芯片互連工藝研究
芯片異構(gòu)集成的節(jié)距不斷縮小至 10 μm 及以下，焊料外擴、橋聯(lián)成為焊料微凸點互連工藝的主要技術(shù)問題。通過對微凸點節(jié)距為 8 μm 的 Cu/Sn 固液擴散鍵合的工藝研究，探索精細節(jié)距焊料微凸點...
SEMVision? G9：引領(lǐng)高產(chǎn)能缺陷檢測新時代
SE MVision? G9： 引領(lǐng)高產(chǎn)能缺陷檢測新時代 ? SEMVision G9 面向邏輯、存儲器及其他器件的缺陷檢測應用，通過更可靠的成像質(zhì)量以及集成式人工智能技術(shù)，實現(xiàn)跨平臺的缺陷檢測與分類能力規(guī)模...
美光科技如何利用AI技術(shù)在硅晶圓上制造內(nèi)存
制造芯片的復雜程度超過制造火箭。閱讀本案例研究，了解美光如何率先在制造、物流和業(yè)務流程中應用 AI，并將其大規(guī)模部署，從而實現(xiàn)技術(shù)優(yōu)勢地位。...
芯片制造中硅片表面的粗拋光加工工藝介紹
硅片表面無蠟貼片單面拋光作為半導體制造中實現(xiàn)高潔凈度表面的關(guān)鍵工藝，其核心在于通過真空吸附或水表面張力作用實現(xiàn)硅片與載體板的緊密結(jié)合，避免有機蠟污染的同時簡化后續(xù)清洗流程...
半導體先進封裝和傳統(tǒng)封裝的本質(zhì)區(qū)別
半導體先進封裝，本質(zhì)上是把“封裝”從芯片的保護外殼，升級成系統(tǒng)性能的一部分。...
兆易創(chuàng)新精彩亮相2026 TCT亞洲展
亞太增材制造旗艦盛會 ——TCT 亞洲展完美收官。兆易創(chuàng)新攜多款重磅產(chǎn)品及專項解決方案亮相展會，聚焦3D打印設(shè)備核心需求，全方位展示高效、穩(wěn)定、可靠的底層技術(shù)，以國產(chǎn) “芯” 實力為...
2026-03-30 標簽：mcu3D打印兆易創(chuàng)新 1793
甬矽電子攜先進封裝技術(shù)亮相SEMICON China 2026
2026年3月25日-27日，SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大開幕，展會以“跨界全球?心芯相聯(lián)”為主題，匯聚全球超1500家展商，覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)...
國內(nèi)首臺90納米及以上掩模圖形缺陷檢測設(shè)備問世，御微半導體發(fā)布Raptor-500
在半導體產(chǎn)業(yè)加速邁向AI時代、先進制程與化合物半導體成為行業(yè)增長核心引擎的背景下，御微半導體于3月25日在SEMICON China 2026展會期間正式發(fā)布其最新研發(fā)的掩模圖形缺陷檢測設(shè)備——Raptor...
2026-03-27 標簽： 784
陶氏公司亮相2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，以創(chuàng)新有機硅解決方案賦能“A
中國上海，2026年3月25日——今天，在上海新國際博覽中心拉開帷幕的2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）上，全球領(lǐng)先的材料科學公司陶氏公司（紐交所代碼：DOW）在W1.1552展位隆...
奧芯明推出最新款引線鍵合機AERO PRO 推動先進封裝互聯(lián)能力升級
2026年3月25日，中國上海——3月25日至27日，中國半導體行業(yè)年度盛會 SEMICON China 2026 上，半導體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機AERO PRO。該設(shè)備專為高...
半導體刻蝕技術(shù)如何推動行業(yè)革新
首先，讓我們回顧一下刻蝕技術(shù)的基礎(chǔ)?？涛g工藝在半導體制造中扮演著至關(guān)重要的角色。它的主要任務是將預先設(shè)計好的圖案從光刻膠轉(zhuǎn)移到材料表面，并通過物理或化學手段去除表面的一部...
芯片制造中的硅片倒角加工工藝介紹
硅片倒角加工是半導體硅片制造中保障邊緣質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵工序，其核心目標在于消除切割后邊緣產(chǎn)生的棱角、毛刺、崩邊、裂縫及表面污染，通過降低邊緣粗糙度、增強機械強度、減少顆...
韓系大廠功率GaN代工進入量產(chǎn)階段，F(xiàn)abless要崛起？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日業(yè)界傳出三星電子功率GaN晶圓代工產(chǎn)線即將投產(chǎn)，其8英寸GaN產(chǎn)線已進入量產(chǎn)前準備階段，預計最早將在今年第二季度實現(xiàn)全面投產(chǎn)。 ? 三星的GaN代工業(yè)務布...
單核破70分！阿里發(fā)布全球最快RISC-V CPU C950，性能暴漲3倍
3月24日，在上海舉辦的玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，達摩院首席科學家孟建熠宣布，達摩院推出新一代高性能旗艦產(chǎn)品C950，這是第一款單核性能超過70分，總體性能達到SPEC2006INT 22分/GHz，也是當前全球...
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