越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。Chiplet(芯粒)技術(shù)是SoC集成發(fā)展到當今時代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。工業(yè)界近期已經(jīng)有多個基于Chiplet的產(chǎn)品
2022-08-18 09:59:58
1476 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0029744 最近兩天經(jīng)?？吹?b class="flag-6" style="color: red">Chiplet這個詞，以為是什么新技術(shù)呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chiplet有關的公司身價直接飛天。帶著好奇今天扒一扒
2022-10-20 17:42:168824 
先進封裝處于晶圓制造與封測的交叉區(qū)域 先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應用晶圓研磨薄化、重布線（RDL
2023-08-07 10:59:463328 
Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路（IC）的先進封裝解決方案，允許將多個芯片集成到
2023-12-06 18:18:2942013 
上篇文章提到用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)Redistribution layer, RDL 的基本概念是將 I/O 焊盤的位置分配到芯片的其他位置，即用RDL轉(zhuǎn)接到錫球焊接的著陸焊盤位置。
2023-12-06 18:19:4817860 
如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射，用于實現(xiàn)芯片與封裝之間的連接。然而，對于高功率應用，尤其是需要傳輸大電流或高功率的電路，額外的考慮和技術(shù)措施是必要的。
2023-12-06 18:26:466069 
隨著摩爾定律逐步達到極限，大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā)，轉(zhuǎn)而將目光投向先進封裝領域。其中再布線先行（ RDL-first ） 工藝作為先進封裝技術(shù)的重要組成部分，因其具備高良率
2023-12-07 11:33:443904 
可以應用于多種封裝平臺，包括PoP、系統(tǒng)級封裝（SiP）和芯片尺寸封裝（ CSP）。這些優(yōu)勢來源于一種稱為再分布層（Redistribution Layer, RDL）的先進互連技術(shù)。
2025-01-22 14:57:524508 
`三種SMA接口pcb封裝`
2016-01-25 16:04:41
大的電流。然而，在高頻情況下線圈阻抗也變成高阻抗了。對于一個給定的驅(qū)動器電壓幅度，線圈電流反比于線圈阻抗。因此影響磁場的兩個相反因素是電流和頻率。實現(xiàn)高頻磁場是很困難的。本文討論了三種幫助高頻亥姆霍茲線圈產(chǎn)生強磁場的技術(shù)。
2019-06-24 08:16:49
三種常見的PCB錯誤是什么
2021-03-12 06:29:32
三種常見的光刻技術(shù)方法根據(jù)暴光方法的不同,可以劃分為接觸式光刻,接近式光刻和投影式光刻三種光刻技術(shù)?！ 敉队笆奖┕馐抢猛哥R或反射鏡將掩膜版上的圖形投影到襯底上的暴光方法.在這種暴光方法中,由于掩膜
2012-01-12 10:56:23
的開發(fā)周期和極大的靈活性。圖9顯示了一個SiP封裝中引線鍵合、倒裝芯片和硅片鍵合各有所用，共同存在的情況。這三種封裝內(nèi)部連接方式將一起長期被應用在未來的半導體封裝當中。5 結(jié)論隨著集成電路的發(fā)展，封裝
2018-11-23 17:03:35
下面跟大家分享Altium Designer畫元器件封裝的三種方法。如有錯誤，望大家指正。
2019-07-22 06:47:13
PCB設計技術(shù)會對下面三種效應都產(chǎn)生影響： 1. 靜電放電之前靜電場的效應 2. 放電產(chǎn)生的電荷注入效應 3. 靜電放電電流產(chǎn)生的場效應 但是，主要是對第三種效應產(chǎn)生影響。下面的討論
2018-08-29 10:28:15
QFP（quad flat package）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
QSPI特點QSPI三種工作模式
2020-12-31 06:36:55
while的三種使用形式是什么樣的？
2021-11-02 08:35:34
關于In-Cell、On-Cell、OGS三種屏幕技術(shù)的知識點看完你就懂了
2021-06-03 06:22:30
關于TFT-LCD的三種廣視角技術(shù)解析，不看肯定后悔
2021-06-04 06:09:29
多芯片整合封測技術(shù)--種用先進封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達到高速傳輸ASIC 的演進重復了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負責技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
（b）、圖1（c）分別給出了三種不同引線鍵合（Non-Wire Bond）的集成功率模塊技術(shù)：（a）嵌人功率器件（CPES，1999），（b）層疊式器件PowerOverlay，（c）倒裝芯片法
2018-11-23 16:56:26
、AuSn、In等。 3.3 3D封裝 3D封裝主要有三種類型，即埋置型3D封裝，當前主要有三種途徑：一種是在各類基板內(nèi)或多層布線介質(zhì)層中"埋置"R、C或IC等元器件，最上層再貼
2018-09-12 15:15:28
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
下表對WCDMA、TD-SCDMA和CDMA2000三種主流標準的主要技術(shù)性能進行了比較。其中僅有TD—SCDMA方式使用了智能天線、聯(lián)合檢測和同步CDMA等先進技術(shù)，所以在系統(tǒng)容量、頻譜利用率和抗干擾能力方面具有突出的優(yōu)勢。
2019-07-03 06:50:57
進程類型進程的三種狀態(tài)
2021-04-02 07:06:39
研究院(先進電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團隊）、上海張江創(chuàng)新學院、深圳集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學機電工程學院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
3G技術(shù)發(fā)展趨勢及三種技術(shù)比:
2009-06-19 15:27:05
38 教你如何識別和挑選LED三種背光技術(shù)
百大家電工程師解釋：目前市面上的LED液晶產(chǎn)品在背光技術(shù)上主要分為三種：直下式、RGB直下式和側(cè)光式。
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2009-12-01 10:34:281599 三種投影機散熱技術(shù)是哪三種
如今在日常的學習、工作、生活中，投影機的應用越來越頻繁。由于投影機屬于高
2010-02-06 10:33:41635 激光顯示技術(shù)目前有三種光源技術(shù)方式，一種以紅、綠、藍（RGB）三基色激光為光源（以下簡稱 RGB 光源技術(shù)），一種以藍色激光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生紅光、綠光不直接透過的藍色激光為光源（以下簡稱 LPL 光源
2017-09-29 10:17:5916 本文以MIMO技術(shù)為中心，主要介紹了mimo技術(shù)的三種模式介紹,mimo技術(shù)作用,mimo技術(shù)種類以及mimo技術(shù)在生活當中的應用。
2017-12-12 15:58:5168338 
我們在看各種投影機廣告和參數(shù)表時，經(jīng)常能看到3LCD、DLP之類的詞匯。視頻內(nèi)容給大家普及投影知識小知識——三種主流投影儀技術(shù)類型。3LCD、DLP和LCOS其實是投影機的技術(shù)分類，也就是投影機實現(xiàn)
2018-12-18 10:39:4330655 關鍵詞：液晶面板 五年之前關于液晶面板的爭論就已經(jīng)開始了，不過那個時候制造商們一致認為三種主流面板技術(shù)IPS、VA和TN最終只會留存一種，其他兩種技術(shù)將被淘汰。不過五年后的現(xiàn)在看到三種技術(shù)還在并存
2019-02-19 12:43:011662 大體來說，無人零售需要三種技術(shù)方案及對應的軟硬件配置：一是采用機器視覺、傳感器融合技術(shù)和設備部署；二是采用成熟的RFID標簽識別技術(shù)和設備部署，三是采用二維碼識別技術(shù)。
2020-03-26 11:17:173801 MEMS器件利用半導體加工技術(shù)來制造三維機械結(jié)構(gòu)，三種最常用的MEMS制造技術(shù)包括體微加工（Bulk Micro Machining）、表面微加工（Surface Micro Machining）和LIGA。
2020-07-29 17:42:588760 在實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的短距無線通訊技術(shù)里面，藍牙、Wi-Fi、zigbee是目前應用最為廣泛的三種短距無線通訊技術(shù)。
2020-08-18 17:27:544986 
SiP和Chiplet也是長電科技重點發(fā)展的技術(shù)?！澳壳拔覀冎攸c發(fā)展幾種類型的先進封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術(shù)的應用范圍將越來越廣泛。其次是應用于
2020-09-17 17:43:2010638 技術(shù)發(fā)展方向 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3619530 
目前人們?nèi)绻胩綔y環(huán)境深度信息，主要依賴于三種技術(shù)，分別是相機陣列， TOF（time of flight）技術(shù)，以及基于結(jié)構(gòu)光的深度探測技術(shù)。
2021-01-05 02:30:005 一項技術(shù)能從相對狹窄的專業(yè)領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。 蘋果說，我的i
2021-04-01 16:07:2437630 
通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術(shù)。Chiplet是先進封裝技術(shù)之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術(shù)。
2022-08-08 12:01:231646 超高速、超高密度和超低延時的封裝技術(shù)，用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技術(shù)包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:242570 因此，該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實現(xiàn)持續(xù)縮放，但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:333016 近日， 芯動科技高速接口IP三件套之明星產(chǎn)品--Innolink?Chiplet互連解決方案， 相繼亮相第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會、智東西Chiplet公開課。芯動科技技術(shù)總監(jiān)高專分享了兩場專業(yè)
2022-12-23 20:55:032907 ”和“功能墻”)制約，以芯粒(Chiplet)異質(zhì)集成為核心的先進封裝技術(shù)，將成為集成電路發(fā)展的關鍵路徑和突破口。文章概述近年來國際上具有“里程碑”意義的先進封裝技術(shù)，闡述中國大陸先進封裝領域發(fā)展的現(xiàn)狀與優(yōu)勢，分析中國大陸先進封裝關鍵技術(shù)與世界先進水平的差距，最后對未來中國大陸先進封裝發(fā)展提出建議。
2022-12-28 14:16:296381 Chiplet 封裝領域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
2023-01-05 10:15:281623 先進封裝/Chiplet可以釋放一部分先進制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場景，能夠減少對先進制程的依賴。
2023-01-31 10:04:165493 與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復雜的SoC芯片，從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進行分別制造，再通過先進封裝技術(shù)將各個單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個系統(tǒng)級芯片組。
2023-03-29 10:59:323937 Chiplet技術(shù)對芯片設計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
2023-04-03 11:33:33868 全球化的先進制程中分一杯羹，手機、HPC等需要先進制程的芯片供應受到嚴重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進封裝/Chiplet等技術(shù)，能夠一定程度彌補先進制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:564395 Android開發(fā)——近場通信技術(shù)特點分析及對比三種近場通信技術(shù)特點 NFC 主要技術(shù)特點 Blue Tooth 主要技術(shù)特點 WIFI 主要技術(shù)特點 三種技術(shù)對比三種近場通信技術(shù)的未來應用場
2023-05-19 17:44:420 三種近場通信技術(shù)的特點 1、三種類別 1、藍牙 2、WIFI 3、NFC 2、三種技術(shù)的特點以及應用場景 1、藍牙 2、WIFI 3、NFC特點： 二、三種近場通信技術(shù)的未來展望 1、藍牙 2
2023-05-25 17:20:190 目錄三種近場通信技術(shù)的特點——①NFC 三種近場通信技術(shù)的特點——②WiFi 三種近場通信技術(shù)的特點——③藍牙 未來近場通信技術(shù)的應用場景的分析與預測 三種近場通信技術(shù)的特點——①NFC NFC
2023-05-18 11:15:042 先進封裝是對應于先進圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
2023-06-13 11:33:24878 
一、核心結(jié)論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:052117 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進的節(jié)點。
2023-06-16 17:50:091597 
來源：光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統(tǒng)封裝，實現(xiàn)一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:492711 
先進的半導體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當高的。但如果可以實現(xiàn)規(guī)?；?，那么該行業(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應商可以銷售芯片，顛覆半導體供應鏈。
2023-06-21 08:56:39879 Chiplet俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:203864 
組合成為特定功能的大系統(tǒng)。那么半導體Chiplet技術(shù)分別有哪些優(yōu)點和缺點呢? 一、核心結(jié)論 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:154307 
Chiplet 俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-07-04 10:23:221964 
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:231210 
1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:043279 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:507024 
半導體產(chǎn)業(yè)正在進入后摩爾時代，Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標準，闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:082169 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。
2023-08-05 09:54:291021 
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。免責聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問題，
2023-08-14 09:59:241258 
先進封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點。
2023-09-28 15:29:374970 
Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設計的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:002931 此時先進封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺積電為代表，開啟了一場新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術(shù)，主要通過RDL進行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術(shù)，主要通過TSV進行信號延伸和互連。
2023-10-10 17:04:302241 
半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:293859 
、主流技術(shù)和應用場景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進而提出采用Chiplet技術(shù)，將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet，并融合在一個AI芯片上，從而實現(xiàn)更高的計算能力。該設計不僅允許獨立開發(fā)和升級各個模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:072174 
Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內(nèi)存單元或其他
2024-01-08 09:22:086862 level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:201565 
什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)是一種在半導體設計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現(xiàn)在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中，共同實現(xiàn)全功能的芯片系統(tǒng)。
2024-01-25 10:43:324059 
的基礎。而Chiplet先進封裝技術(shù)讓AI訓練/推理芯片的量產(chǎn)成為可能，所以AI網(wǎng)絡的物理層底座即芯片先進封裝技術(shù)?！?AI技術(shù)的發(fā)展極大地推動了對先進封裝技術(shù)的需求，在高密度，高速度，高帶寬這“三高”方面提出了嚴苛的要求。 高密度：?AI芯片通常
2024-09-11 09:47:021888 
文章來源：學習那些事 原文作者：新手求學 RDL是一層布線金屬互連層，可將I/O重新分配到芯片的不同位置。 Redistribution layer(RDL)是將半導體封裝的一部分電連接到另一
2024-09-20 16:29:373696 
談一談先進封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進展？可以說，互連工藝是先進封裝的關鍵技術(shù)之一。在市場需求的推動下，傳統(tǒng)封裝不斷創(chuàng)新、演變，出現(xiàn)了各種新型的封裝結(jié)構(gòu)。 下游
2024-11-21 10:14:404681 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor
2024-12-06 11:37:463694 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor
2024-12-06 11:43:414730 
Chiplet標志著半導體創(chuàng)新的新時代，封裝是這個設計事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術(shù)攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種技術(shù)合作并不是那么簡單和直接。 在芯片封裝中
2024-12-10 11:04:521261 
的示意圖和實物照片，顯示了垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)。 XY平面和Z軸延伸的關鍵技術(shù) 現(xiàn)代先進封裝可分為兩種主要方式：XY平面延伸和Z軸延伸。XY平面延伸主要利用重布線層(RDL)技術(shù)進行信號布線，而Z軸延伸則采用硅通孔(TSV)技術(shù)實現(xiàn)垂直連接。 圖2展示了扇入和扇出
2024-12-18 09:59:382451 
在先進封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進封裝：1、首創(chuàng)面板級化學I/O鍵合技術(shù)。2、無載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型Bumping技術(shù)。5、小于10微米精細線寬RDL技術(shù)。6、新型巨量轉(zhuǎn)移貼片技術(shù)等六大技術(shù)緊隨其后！
2024-12-03 13:49:081387 
混合鍵合技術(shù)(下) 先進封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 3 Chiplet 異構(gòu)集成(上) 先進封裝技術(shù)(Semiconductor
2024-12-24 10:57:323383 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor
2024-12-24 10:59:433078 
Hello，大家好，今天我們來聊聊，先進封裝中RDL工藝。 RDL：Re-Distribution Layer，稱之為重布線層。是先進封裝的關鍵互連工藝之一，目的是將多個芯片集成到單個封裝中。先在介
2025-01-03 10:27:245838 
如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動著芯片設計的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代，更是對未來芯片架構(gòu)的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術(shù)的無限潛力， 先進封裝技術(shù) 成為了不可或缺
2025-01-05 10:18:072060 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor
2025-01-08 11:17:013032 
封裝方式的演進，2.5D/3D、Chiplet等先進封裝技術(shù)市場規(guī)模逐漸擴大。 傳統(tǒng)有機基板在先進封裝中面臨晶圓翹曲、焊點可靠性問題、封裝散熱等問題，硅基封裝晶體管數(shù)量即將達技術(shù)極限。 相比于有機基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機械性能，
2025-01-09 15:07:143196 
在新能源時代，鋰電池作為核心動力與儲能單元，其重要性不言而喻。而在鋰電池的諸多特性中，封裝形狀這一外在表現(xiàn)形式，實則蘊含著復雜的技術(shù)考量與工藝邏輯。方形、圓柱、軟包三種主流封裝形狀，各自對應著獨特
2025-02-17 10:10:382228 
封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設計中的一個重要層次，主要用于實現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設計和實現(xiàn)直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。
2025-03-04 17:08:354660 
隨著半導體行業(yè)的技術(shù)進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設計和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。
2025-04-14 11:35:181170 
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術(shù)使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn)，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個封裝中。
2025-04-21 15:13:561839 
引發(fā)行業(yè)高度關注，為其在芯片領域的持續(xù)創(chuàng)新注入強大動力。 堆疊封裝，創(chuàng)新架構(gòu) 華為公布的 “一種芯片堆疊封裝及終端設備” 專利顯示，其芯片堆疊封裝技術(shù)通過將多個芯片或芯粒（Chiplet）以堆疊方式成在同一封裝體內(nèi)，實
2025-06-19 11:28:071256 前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝，今天分享一下先進封裝四要素中的再布線（RDL）。
2025-07-09 11:17:143219 
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