大陸紫光集團(tuán)短短二個(gè)月內(nèi)相繼入股我力成、矽品及南茂三家封測(cè)廠，合計(jì)三家全球市占達(dá)17.4%，威脅日月光18.4%的龍頭地位
2015-12-13 11:50:30
764 全球封測(cè)臺(tái)灣陣容市占率高達(dá)55.9%，但I(xiàn)EK指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)正面臨內(nèi)憂外患；內(nèi)憂是高階封測(cè)技術(shù)主導(dǎo)權(quán)多在大廠手中，外患則是采取低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)又積極并購(gòu)的大陸集團(tuán)。
2016-07-04 10:58:441087 目前全球前十大封測(cè)廠已呈現(xiàn)三大陣營(yíng)較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長(zhǎng)電科技與STATS ChipPAC等，若以各陣營(yíng)占全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試市場(chǎng)的占有率觀之，則日月光與矽
2016-07-19 10:00:379389 封測(cè)市場(chǎng)將達(dá)到龍頭的地位。
以第三陣營(yíng)長(zhǎng)電科技與STATS ChipPAC來(lái)說(shuō)，2016年2月中旬長(zhǎng)電科技宣布為進(jìn)一步加強(qiáng)與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的合作，繼續(xù)推進(jìn)收購(gòu)STATS
2016-07-21 13:55:261460 我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)基本上以中低端封裝產(chǎn)品為主，產(chǎn)品種類(lèi)繁多，隨著智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)更成為各家封測(cè)公司推進(jìn)的重點(diǎn)。先進(jìn)的封裝技術(shù)成為企業(yè)獲利的新亮點(diǎn)。
2017-09-05 07:52:006447 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)第四季價(jià)格持續(xù)下跌，存儲(chǔ)器封測(cè)廠受到客戶要求降價(jià)，近期已同意本季調(diào)降調(diào)降封測(cè)售價(jià)5%到10%，將沖擊本季毛利表現(xiàn)。
2011-11-19 00:26:271445 
國(guó)內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一
2020-12-30 07:48:47
，獲勝隊(duì)伍的玩家均可獲得官方送出的驚喜大禮，而保護(hù)GM成功的隊(duì)伍也將獲得同等獎(jiǎng)勵(lì)?！ 』顒?dòng)三：黑店通緝令 10月10日終極封測(cè)開(kāi)啟時(shí)至內(nèi)測(cè)前停服期間，每天玩家可以自組黑店發(fā)至活動(dòng)轉(zhuǎn)帖報(bào)名。報(bào)名成功的黑店
2010-10-10 21:48:54
除晶圓代工廠在加大投入外，封測(cè)企業(yè)在近期也紛紛傳出了擴(kuò)產(chǎn)的消息。就目前封測(cè)市場(chǎng)來(lái)看，封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)主要集中于中國(guó)***（54％）、美國(guó)（17％）和中國(guó)大陸（12%），中國(guó)***方面有日月光、京元電以及
2020-02-27 10:43:23
工程師，2-5年工作經(jīng)驗(yàn)，封裝廠。無(wú)錫8，前道、后道設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無(wú)錫9. 測(cè)試設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無(wú)錫。
2010-03-03 13:51:07
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來(lái)的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 編輯
類(lèi)型 地點(diǎn) 封測(cè)廠名 備注 外商 上海市 英特爾（Intel） 英特爾獨(dú)資 外商 上海市 安可（AmKor） 安可獨(dú)資 外商
2011-09-23 14:22:55
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下芯片封測(cè)什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
請(qǐng)問(wèn)昊芯DSP是在哪里流片和封測(cè)的？昊芯的生產(chǎn)基地在哪里？
2022-11-07 10:00:57
轉(zhuǎn)載國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商集合表 還有不盡完善之處 請(qǐng)大家把自己知道的謝謝，一起分享！
2011-04-29 15:45:02
（一）2005 年我國(guó)大陸十大封測(cè)企業(yè)與全球前十大封測(cè)企業(yè)比較1、 2005 年中國(guó)大陸前十大封測(cè)企業(yè)，如表11 所示。表 11序公司名稱(chēng) 所在地區(qū) 2005 年?duì)I業(yè)收入（億元）1 飛
2009-12-14 09:29:11
12 包裝袋密封測(cè)試儀 在確保藥品質(zhì)量和安全方面，包裝材料的密封性至關(guān)重要。為了確保藥品不受污染、不變質(zhì)，一款專(zhuān)用的包裝袋密封測(cè)試儀顯得尤為重要。包裝袋密封測(cè)試儀是一款專(zhuān)門(mén)用于檢測(cè)藥品包裝材料
2023-09-26 13:56:14
注射器正壓密封測(cè)試儀注射器密合性正壓測(cè)試儀是一款專(zhuān)門(mén)用于檢測(cè)注射器密合性和正壓性能的儀器，它在醫(yī)療、科研和工業(yè)制造等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。本文將介紹注射器密合性正壓測(cè)試儀的基本概念、特點(diǎn)、使用方法
2023-10-12 16:30:38
負(fù)壓密封測(cè)試儀是一種用于檢測(cè)包裝容器密封性能的設(shè)備，它對(duì)于保證包裝產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要意義。以下是負(fù)壓密封測(cè)試儀的主要原理和應(yīng)用：原理：負(fù)壓密封測(cè)試儀的原理是形成負(fù)壓狀態(tài)，然后通過(guò)測(cè)量容器內(nèi)部
2023-10-13 13:07:20
服務(wù)內(nèi)容芯片開(kāi)封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開(kāi)展芯片開(kāi)封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開(kāi)封、激光
2024-01-29 21:57:55
IC封測(cè) 投顧敲鑼加碼
今年IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)出色，業(yè)者訂單、產(chǎn)能滿載，第二季不僅跳脫「五窮六絕」淡季困境，預(yù)期將有不少業(yè)者會(huì)
2010-03-31 09:45:16697 受到大環(huán)境影響，今年封測(cè)廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、矽品、力成等八家上市柜封測(cè)廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%
2011-11-13 11:25:40829 
繪圖晶片大廠輝達(dá)(Nvidia)Tegra 3四核心處理器在2012美國(guó)消費(fèi)電子展，獲華碩和宏碁平板電腦采用，臺(tái)封測(cè)廠矽品、臺(tái)星科、京元電和旺矽已切入Tegra 3晶片封測(cè)供應(yīng)鏈。
2012-01-15 18:29:421063 IC封測(cè)廠陸續(xù)對(duì)下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)釋出看法，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南電下半年有機(jī)會(huì)回溫；力成和欣銓第3季可望持平，華東下半年沖行動(dòng)內(nèi)存封測(cè)。
2012-07-19 10:30:491044 因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè)，國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè)，布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。
2012-07-30 09:08:041368 本文核心思想： 臺(tái)積電從個(gè)測(cè)試業(yè)挖角，成立400人封測(cè)部隊(duì)，向3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)全力揮軍，力爭(zhēng)拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為應(yīng)對(duì)蘋(píng)果訂單落袋、主力客戶
2012-08-15 09:26:021126 到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過(guò)280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來(lái)越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó)，本土封測(cè)企業(yè)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。
2012-10-22 10:56:371632 過(guò)冬、過(guò)剩、洗牌成為當(dāng)下LED行業(yè)的關(guān)鍵詞。LED行業(yè)2012年沒(méi)有如預(yù)期那樣，迎來(lái)徹底的回暖，仍在探底的艱難跋涉中?！?b class="flag-6" style="color: red">三角債”困擾著不少LED企業(yè)。2013年行業(yè)會(huì)否加速“洗牌”，并在
2013-01-04 09:13:421224 臺(tái)積電2013年大舉跨入高階封測(cè)領(lǐng)域，封測(cè)雙雄日月光和矽品均進(jìn)入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預(yù)期高階封測(cè)將成為封測(cè)業(yè)今年主戰(zhàn)場(chǎng)。
2013-01-06 09:00:19974 全球芯片大廠包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子、展訊和英特爾（Intel）等為去化芯片庫(kù)存，自2012年12月同步縮減封測(cè)供應(yīng)鏈訂單，造成臺(tái)系封測(cè)廠營(yíng)收不如預(yù)期，包括日月光、矽品第4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)
2013-01-10 09:16:581356 DIGITIMES Research觀察國(guó)內(nèi)的封測(cè)廠于全球前五大IC封測(cè)業(yè)者排名，2017年連3年蟬聯(lián)國(guó)內(nèi)最大封測(cè)廠的江蘇新潮科技集團(tuán)已連兩年居全球第三大廠地位，而連兩年居國(guó)內(nèi)第二大封測(cè)廠的江南通華
2018-05-29 14:44:213941 
據(jù)CINNO Research對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，中國(guó)半導(dǎo)體第三季前十大專(zhuān)業(yè)封測(cè)廠產(chǎn)值較第二季度成長(zhǎng)約5%，來(lái)到將近62億美元。目前三家中國(guó)封測(cè)巨頭已囊括將近四分之一的市場(chǎng)份額。
2018-11-20 08:34:347702 例來(lái)說(shuō)，中國(guó)三雄近年來(lái)憑借與本土晶圓代工業(yè)者和IDM廠的深厚關(guān)系快速擴(kuò)張，過(guò)去的龍頭日月光與排名第三的硅品整并成日月光投資控股，江蘇長(zhǎng)電并購(gòu)星科金朋，力成整并邏輯芯片封測(cè)廠超豐電子外也整合了原先美
2018-11-21 15:25:299137 
全球封測(cè)市場(chǎng)目前呈現(xiàn)三足鼎立的局勢(shì)。 根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究的統(tǒng)計(jì)顯示，中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域的營(yíng)收占比以54%獨(dú)占鰲頭，美國(guó)企業(yè)以17%緊隨其后，中國(guó)大陸的份額也有12%。剩下的份額則被日韓等國(guó)瓜分
2018-11-29 12:25:012549 
根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究的統(tǒng)計(jì)顯示，中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域的營(yíng)收占比以54%獨(dú)占鰲頭，美國(guó)企業(yè)以17%緊隨其后，中國(guó)大陸的份額也有12%。剩下的份額則被日韓等國(guó)瓜分。統(tǒng)計(jì)全球封測(cè)前十大企業(yè)，基本也是這三
2018-12-09 12:26:002881 
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)公司最弱的是先進(jìn)制造，其次是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，而在封測(cè)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)公司并不算弱，江蘇長(zhǎng)電已經(jīng)是全球第三大封測(cè)半導(dǎo)體公司，而且與第一、第二差距并不大。除了江蘇長(zhǎng)電之外，國(guó)內(nèi)還有天水華天、通富微電。
2018-12-14 14:44:492364 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)公司最弱的是先進(jìn)制造，其次是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，而在封測(cè)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)公司并不算弱，江蘇長(zhǎng)電已經(jīng)是全球第三大封測(cè)半導(dǎo)體公司，而且與第一、第二差距并不大。
2018-12-18 10:21:304882 2018的全球封測(cè)領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)不停，前十大封測(cè)廠積極拉充產(chǎn)能，代工商臺(tái)積電也積極擴(kuò)充高端封裝產(chǎn)能。
2019-03-02 10:18:3088579 
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)下半年業(yè)績(jī)看佳，第三季回溫可期，其中，日月光投控第三季業(yè)績(jī)看季增2成，京元電拼單季新高，南茂看增1成，南電今年轉(zhuǎn)盈，景碩拼季增15%，易華電下半年逐季走高。
2019-07-30 16:11:573105 2019年第
三季度，
封測(cè)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告，2019年第
三季度全球前十大
封測(cè)廠商營(yíng)收預(yù)估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場(chǎng)正在止跌回穩(wěn)。除了傳統(tǒng)旺季等周期性因素，5G等新動(dòng)能的釋出、供應(yīng)體系變化、封裝技術(shù)的演進(jìn)，都被視為
封測(cè)市場(chǎng)企穩(wěn)復(fù)蘇的重要?jiǎng)恿Α?/div>
2019-12-02 15:04:513906 目前，我國(guó)在先進(jìn)工藝制造及高性能芯片設(shè)計(jì)方面，確實(shí)與國(guó)外巨頭存在不小的差距，雖然國(guó)內(nèi)大力支持高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，企業(yè)也在不斷強(qiáng)化高精尖技術(shù)的研發(fā)，要想追上國(guó)外仍需時(shí)日。但我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，卻比IC制造、IC設(shè)計(jì)要好得多。
2020-01-19 15:58:0020380 國(guó)產(chǎn)封測(cè)行業(yè)集中趨勢(shì)明顯，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技組建的“三超多強(qiáng)”格局形成。
2020-03-17 15:31:594475 近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測(cè)產(chǎn)能正向中國(guó)加速轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模呈持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
2020-05-21 16:52:273959 據(jù)媒體報(bào)道，自8月份以來(lái)，受游戲機(jī)、筆記本電腦和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增加影響，全球封測(cè)廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費(fèi)邏輯芯片封測(cè)訂單明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行。由于消費(fèi)邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比會(huì)增長(zhǎng)20%到25%。
2020-08-22 11:59:486468 
第二季隨著供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)供給，加上各國(guó)推出救市措施與宅經(jīng)濟(jì)發(fā)酵，全球封測(cè)產(chǎn)值持續(xù)成長(zhǎng)，前十大封測(cè)廠營(yíng)收達(dá)63.25億美元，年增26.6%，其中，龍頭廠日月光投控營(yíng)收13.79億美元，穩(wěn)坐封測(cè)龍頭寶座。
2020-09-08 17:20:038975 
中國(guó)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一部分，經(jīng)過(guò)近些年來(lái)的發(fā)展，在封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成績(jī)。根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院所公布的2020年全球十大封測(cè)企業(yè)營(yíng)收排名顯示，江蘇長(zhǎng)電、天水華天、通富微電三家中國(guó)封測(cè)企業(yè)上榜。
2020-10-10 15:52:492793 深科技前三季度凈利預(yù)增100%，聚焦發(fā)展半導(dǎo)體封測(cè)、高端制造等 深科技發(fā)布2020年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告稱(chēng)，預(yù)計(jì)2020年前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)40863．23萬(wàn)元54484．3萬(wàn)元，同比
2020-10-20 16:18:442405 隨著通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)需求和技術(shù)持續(xù)升級(jí)，很大程度上帶動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也為封測(cè)產(chǎn)業(yè)提供良好的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)第三方數(shù)據(jù)顯示，2019年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)300億美元，2023年將達(dá)到400億美元。
2020-11-17 09:24:543929 芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而臺(tái)積電、中芯國(guó)際等，則專(zhuān)注于芯片制造領(lǐng)域，日月光、通富微電等則專(zhuān)注于芯片封測(cè)，當(dāng)然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭，自己可以實(shí)現(xiàn)芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)重要環(huán)節(jié)，而我們都知道
2020-11-30 11:30:531831 ％。哪怕三星、中芯國(guó)際等巨頭加在一塊也比不上其市占率。同樣，臺(tái)積電強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造能力也能為眾多封測(cè)廠商提供龐大的封測(cè)訂單。如今若是臺(tái)積電打算自己做封測(cè)，無(wú)疑會(huì)讓原本的封測(cè)行業(yè)格局發(fā)生重大變化。 資料顯示，臺(tái)積電本身就
2020-12-01 16:13:082329 說(shuō)起芯片，大家都知道這是一個(gè)非常高科技且專(zhuān)業(yè)的領(lǐng)域，并且整個(gè)生產(chǎn)流程特別的復(fù)雜。市場(chǎng)上的商品從無(wú)到有一般要經(jīng)歷三個(gè)階段，設(shè)計(jì)、制造和封裝。芯片產(chǎn)業(yè)也不例外，芯片的生產(chǎn)流程分有三大組成部分，分別
2020-12-16 11:08:4051628 有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠的計(jì)劃，臺(tái)積電沒(méi)有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電在新年度對(duì)封測(cè)事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動(dòng)臺(tái)積電3D先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺(tái)積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。
2021-01-06 15:27:082878 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，封測(cè)產(chǎn)能?chē)?yán)重吃緊，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投控上半年封測(cè)事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價(jià)30％，還是有客戶接受漲價(jià)只要產(chǎn)能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發(fā)生。
2021-01-13 16:13:463071 產(chǎn)能、質(zhì)量和技術(shù)水平，還通過(guò)收購(gòu)兼并的方式實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能的大幅提升和技術(shù)的升級(jí)迭代；同時(shí)也有一些封測(cè)廠緊跟其后，借力科創(chuàng)板不斷壯碩自己；還有一些“小而美”的第三方封測(cè)廠也在尋找發(fā)展良機(jī)。我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)的一片“暖意”讓眾多企業(yè)在該領(lǐng)域紛紛發(fā)力，那么他們都有哪些新目標(biāo)新規(guī)劃呢？
2021-01-18 15:46:3319694 2020年下半年以來(lái)，在半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺的背景下，全球設(shè)備需求激增，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的出貨量增長(zhǎng)明顯；進(jìn)入2021年后，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)設(shè)備端，供不應(yīng)求的情況進(jìn)一步擴(kuò)大，后道封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)期。
2021-01-20 09:39:034542 3800億美元，國(guó)產(chǎn)芯片的高端替代迫在眉睫。 國(guó)內(nèi)在芯片制造環(huán)節(jié)的短板引發(fā)了廣泛關(guān)注，但在關(guān)注度不高的封測(cè)環(huán)節(jié)，已經(jīng)全球領(lǐng)先。 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院2020年第三季度全球十大封測(cè)業(yè)營(yíng)收排名，中國(guó)大陸有三家封測(cè)廠位列其中，江蘇長(zhǎng)電
2021-04-01 16:25:494239 
2021 年 4 月 15 日，江蘇 江陰 —— 日前，由長(zhǎng)電科技、集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“材料聯(lián)盟”）和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“封測(cè)分會(huì)”）聯(lián)合組織的長(zhǎng)電科技與封測(cè)
2021-04-19 10:22:582971 瑞典探底雷達(dá)（RAMAC/GPR）應(yīng)用綜述
2021-08-30 09:50:572 先進(jìn)封裝帶動(dòng)封測(cè)設(shè)備升級(jí)，想要實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，必須先突破電機(jī)等核心部件技術(shù)。
2022-08-15 11:40:483332 
第三代半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)明顯，市場(chǎng)需求加大，先進(jìn)封裝工藝及封測(cè)設(shè)備升級(jí)是降低成本、確保良率‘搶跑’封測(cè)市場(chǎng)的兩大關(guān)鍵。
2022-08-25 14:32:402765 芯片封測(cè)是指芯片封裝和芯片測(cè)試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個(gè)專(zhuān)業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測(cè)廠會(huì)把自己擅長(zhǎng)的芯片封裝和測(cè)試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺(tái)化，專(zhuān)門(mén)承接芯片設(shè)計(jì)公司的芯片封裝和芯片測(cè)試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:188990 科技迭代，封測(cè)行業(yè)景氣來(lái)臨。由于存儲(chǔ)器價(jià)格企穩(wěn)和智能手機(jī)出貨回升，封測(cè)行業(yè)整體于 2019年三季度呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢(shì)，國(guó)內(nèi)主流封測(cè)廠盈利能力已進(jìn)入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、數(shù)據(jù)中心等
2023-04-06 09:26:580 來(lái)源：中國(guó)電子報(bào) 近日，國(guó)內(nèi)三大封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報(bào)。相比較于2021年的迅猛增長(zhǎng)，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢(shì)或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛將
2023-04-11 17:45:381264 
封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-06-12 11:32:551611 來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-07-03 15:17:341172 
ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:537821 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:008019 封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測(cè)之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:166335 來(lái)源：國(guó)金證券 編輯：感知芯視界 封測(cè)廠 中國(guó)大陸封測(cè)廠商在全球化競(jìng)爭(zhēng)中已占據(jù)重要地位，三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營(yíng)收前十。 根據(jù)芯思想研究院 2022 年全球委外封測(cè)榜單，2022 年全球前三大封測(cè)廠商
2023-08-25 09:33:302495 近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
2023-08-30 17:43:09902 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)
2023-08-31 12:15:011356 
2023年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于探底回升的波動(dòng)階段，長(zhǎng)電科技堅(jiān)持聚焦面向大算力大存儲(chǔ)等新興應(yīng)用解決方案為核心的高性能先進(jìn)封裝技術(shù)工藝和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機(jī)制，推進(jìn)戰(zhàn)略產(chǎn)能新布局。
2023-09-08 17:41:312030 據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額12006.1億元。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為5156.2億元；制造業(yè)銷(xiāo)售額為3854.8億元；封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額2995.1億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)占比為42.9%：32.1%：24.9%。
2023-11-20 16:33:372559 
2024年1月17日，深交所向大族封測(cè)發(fā)出IPO審核意見(jiàn)，標(biāo)志著這家LED及半導(dǎo)體封測(cè)專(zhuān)用設(shè)備制造商的上市進(jìn)程又向前邁進(jìn)了一步。
2024-01-25 14:51:591364 深交所最新披露的信息顯示，深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大族封測(cè)”）的IPO項(xiàng)目狀態(tài)已更新為“已問(wèn)詢”，這標(biāo)志著大族封測(cè)的上市進(jìn)程又向前邁進(jìn)了一步。
2024-01-25 14:58:231393 數(shù)據(jù)顯示，大族封測(cè)是中國(guó)最先進(jìn)的LED與半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商之一，專(zhuān)注于提供LED及半導(dǎo)體封測(cè)過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備及解決方案。公司致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備及關(guān)鍵部件自研，攻克技術(shù)難關(guān)，為客戶提供創(chuàng)新工藝技術(shù)方案、高性價(jià)比產(chǎn)品以及優(yōu)良的售后支持。
2024-02-01 09:42:211133 深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“大族封測(cè)”）近日向深交所提交了撤回創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，深交所已終止對(duì)其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 10:07:461147 深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對(duì)深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大族封測(cè)”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測(cè)主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件，根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定，決定終止對(duì)其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 15:23:361348 近日，浙江微鈦先進(jìn)封測(cè)研發(fā)基地項(xiàng)目開(kāi)工。
2024-02-22 10:00:432917 
2月22日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天宣布，收購(gòu)芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國(guó)兩座后段封測(cè)廠，擴(kuò)大車(chē)用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺(tái)幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:291496 深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大族封測(cè)”），一家在LED及半導(dǎo)體封測(cè)專(zhuān)用設(shè)備制造領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)文件。這一決定意味著大族封測(cè)的創(chuàng)業(yè)板IPO計(jì)劃暫時(shí)告一段落。
2024-02-26 14:16:161395 近日，由溫嶺新城開(kāi)發(fā)區(qū)負(fù)責(zé)建設(shè)的半導(dǎo)體孵化園項(xiàng)目暨晶能微電子車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地二期項(xiàng)目正式開(kāi)工。
2024-11-28 15:34:08980 在此輸入導(dǎo)芯片封測(cè)芯片封測(cè)是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過(guò)程，它涉及多個(gè)步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對(duì)芯片封測(cè)架構(gòu)和芯片封測(cè)流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 芯片封測(cè) 芯片封測(cè)，即芯片封裝測(cè)試，是芯片制造
2024-12-31 09:15:323115 
近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開(kāi)了法說(shuō)會(huì)，公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061894 在LED封測(cè)行業(yè)，一顆芯片的微小偏移可能意味著數(shù)百萬(wàn)的良率損失，而傳統(tǒng)人工操作的效率瓶頸與潔凈度風(fēng)險(xiǎn)，更讓企業(yè)陷入“精度與成本”的兩難困境。富唯智能憑借“復(fù)合機(jī)器人使用在LED封測(cè)的應(yīng)用”技術(shù)體系
2025-04-18 16:03:04538 
出國(guó)內(nèi)十大值得關(guān)注的封測(cè)企業(yè)時(shí)，列表中其中既有長(zhǎng)電科技等傳統(tǒng)巨頭，也有萬(wàn)年芯這樣的專(zhuān)精特新力量。1.長(zhǎng)電科技作為全球第三大封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技以FCBGA（倒裝芯片球柵格
2025-05-12 14:56:115529 
智能照明控制模塊：讓燈光隨心情起舞-華爾永盛 在智能家居的浪潮中，燈光不再僅僅是照亮空間的工具，而是成為表達(dá)情緒、營(yíng)造氛圍的重要媒介。智能照明控制模塊，作為這一變革的核心技術(shù)，正以其強(qiáng)大的自動(dòng)化調(diào)節(jié)
2025-09-19 11:32:21614 近日，長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天和晶方科技等封測(cè)廠商陸續(xù)披露一季度報(bào)，據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)觀察，各封測(cè)廠商盈利較以往一季度都有大幅改善。長(zhǎng)電科技無(wú)論是收入還是利潤(rùn)均創(chuàng)5年來(lái)一季度新高；通富微電雖然還是
2020-05-05 08:33:067997 電子發(fā)燒友網(wǎng)（文/李彎彎）近期，各大廠商陸續(xù)公布2020年半年報(bào)，幾大封測(cè)廠商業(yè)績(jī)大漲，長(zhǎng)電科技上半年凈利潤(rùn)3.7億元，同比大漲242%；通富微電凈利潤(rùn)1.29億元，同比漲243.54%；華天
2020-09-01 09:22:5114913 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論