1、風(fēng)雨三十年，從石英產(chǎn)品創(chuàng)新看中國半導(dǎo)體制造發(fā)展

三十年風(fēng)雨，賀利氏信越石英扎根沈陽、輻射全國，與眾多半導(dǎo)體客戶攜手走過奮進(jìn)之路，在中國半導(dǎo)體發(fā)展史上寫下了濃重的一筆。半導(dǎo)體是一個全球化的市場，每年中國要消耗全球50%以上的芯片，但僅有10%在中國生產(chǎn)制造?！斑@是一個巨大的差距”，賀利氏石英玻璃（以下簡稱HQS）CEO范比安先生（Heinz Fabian）對某網(wǎng)強(qiáng)調(diào)，“中國制造2025”有志于縮短這一差距?！氨M管不清楚需要多長時間，提高到多大占比，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，HQS將通過先進(jìn)的技術(shù)和可靠品質(zhì)，支持中國半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展?！?/p>

某點(diǎn)評：中國集成電路產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計是火車頭，產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)大需要設(shè)計業(yè)先強(qiáng)大。

2、浙江建“中國芯”產(chǎn)業(yè)小鎮(zhèn) 最高1億元資金支持

記者從2018半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(上海)峰會獲悉，以芯片設(shè)計、封裝測試、集成電路關(guān)鍵設(shè)備制造和智能傳感器應(yīng)用集成為產(chǎn)業(yè)定位的杭州青山湖微納智造小鎮(zhèn)現(xiàn)向全球招賢納士。臨安區(qū)副區(qū)長龐保平介紹，對于世界一流企業(yè)、研發(fā)機(jī)構(gòu)在小鎮(zhèn)建立區(qū)域總部、研發(fā)中心，最高給予3000萬元的資金支持。對特別重大的，采取“一事一議”的方式，專題論證支持方式與額度，最高可給予1億元的資金支持。

某點(diǎn)評：北上深之外其它城市要發(fā)展集成電路只能靠海量資金帶動。

3、難成為英特爾、輝達(dá) 但AMD技術(shù)也不如臺積電、三星

投資人猜測，AMD 的營運(yùn)策略很可能是接單之后，再按照客戶需求來開發(fā)產(chǎn)品，并非事先生產(chǎn)產(chǎn)品來販賣給客戶，而 AMD 這個策略似乎已經(jīng)延續(xù)了好幾年。然而在英特爾進(jìn)入 GPU 領(lǐng)域后，AMD 未來的道路將會更艱難，市場分析師認(rèn)為，AMD 需要更誠實的面對自己的定位，才能有效的殺出重圍。但是兩難的是，AMD 究竟要走 ODM 和接單的道路，來與三星和臺積電競爭，還是走零售品牌道路與輝達(dá)、英特爾競爭？ 估計這二條都是相當(dāng)難抉擇的道路。

某點(diǎn)評：AMD近幾年業(yè)績有所改善，想挑戰(zhàn)英特爾還是幾無可能。

4、下一代儲存技術(shù)盤點(diǎn):四種技術(shù)潛力最大

隨著移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的興起，對于節(jié)能的數(shù)據(jù)儲存與內(nèi)存技術(shù)需求日益增加。 目前的內(nèi)存技術(shù)以DRAM與NAND閃存為主流，但DRAM的讀寫速度快無法長時間儲存數(shù)據(jù)；NAND Flash能保存數(shù)據(jù)， 但讀寫速度不佳。同時兼具運(yùn)算、儲存能力的下世代內(nèi)存，如磁阻式內(nèi)存(MRAM)、電阻式內(nèi)存(RRAM)、3D XPoint技術(shù)與高潛力的自旋電子磁性內(nèi)存(STT-MRAM)等，就成為下世代內(nèi)存技術(shù)的新寵兒。

某點(diǎn)評：DRAM與Flash雖然各有問題，不過要徹底改變目前格局也不容易。

5、iPhone今年新3款,傳親民LCD版受蘋果青睞

蘋果新款 iPhone 動向備受矚目。 外媒報導(dǎo)，蘋果今年可能著重銷售更多的 LCD 版 iPhone 新品，主要是消費(fèi)者價格敏感度提高。 蘋果今年可能推出 3 款新 iPhone。華爾街日報（WSJ）引述供應(yīng)鏈消息人士報導(dǎo)，蘋果已經(jīng)針對新款 iPhone 提出量產(chǎn)計劃，相較于高價的有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）版 iPhone，蘋果有意銷售更多的 LCD 版 iPhone 新品。

某點(diǎn)評：去年發(fā)布的iPhone X不是不好而是太貴，蘋果今年改變戰(zhàn)略也屬正常。

6、局勢正向高通傾斜？部分 iPhone 或被禁止進(jìn)口到美國

據(jù)外媒報道，日前，蘋果和高通之間的專利訴訟案在美國華盛頓開審，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）官員上周五建議一名貿(mào)易法官判決，蘋果至少侵犯了高通的一項專利權(quán)。此舉可能導(dǎo)致部分iPhone被禁止進(jìn)口到美國。去年年底，高通向美國國際貿(mào)易委員會（ITC）提交申請，希望禁止采用英特爾調(diào)制解調(diào)器的iPhone進(jìn)口美國。受此影響的手機(jī)包括iPhone X、8/8 Plus、7/7 Plus。

某點(diǎn)評：蘋果侵權(quán)高通專利是肯定的，否則高通這么多年也不會一直在授權(quán)專利費(fèi)，蘋果與高通的主要矛盾是專利費(fèi)率高低而不是該不該收。

7、三星被控侵犯FinFET專利權(quán)需賠償4億美元

據(jù)彭博報導(dǎo)，美國德州聯(lián)邦法院陪審團(tuán)認(rèn)定，三星電子侵害韓國科學(xué)技術(shù)研究院（KAIST）所持有FinFET專利權(quán)，要求三星為此賠償4億美元。報導(dǎo)指出，高通和GLOBALFOUNDRIES也被認(rèn)定有相同侵權(quán)行為，但未被要求支付任何費(fèi)用。三星已表示將上訴。KAIST是韓國頂尖研究型大學(xué)之一，此次引發(fā)侵權(quán)糾紛的專利是被稱為FinFet，是在如今芯片體積愈設(shè)計愈小的趨勢下，可用來提升芯片效能并減少耗能的1種晶體管。

某點(diǎn)評：如果華為在美國被中國企業(yè)起訴專利侵權(quán)，又該被某些民粹大罵不愛國了。