梁孟松博士指出：“我們努力建立先進工藝全方位的解決方案，特別專注在FinFET技術的基礎打造，平臺的開展，以及客戶關系的搭建。目前中芯國際第一代FinFET14nm技術進入客戶驗證階段，產品可靠度
2019-02-16 09:23:13
16371 根據問芯Voice報道，蔣尚義將在元旦后出任中芯國際副董事長一職，而DIGITIMES則表示，中芯國際聯席SEO趙海軍、梁孟松將直接向蔣尚義匯報。中芯國際目前業(yè)績向好，此次請蔣尚義回歸，是否意味著將助中芯國際整體運營邁向新的臺階，目前不得而知。
2020-12-16 12:03:4429238 繼蔣尚義到大陸中芯國際擔任獨立董事，業(yè)界傳出梁孟松將于5月出任中芯CTO或COO，中芯現任COO趙海軍則將赴江蘇長電擔任CEO，為中芯人事變化埋下伏筆。
2017-04-25 08:47:052319 中芯國際延攬前三星電子(Samsung Electronics)、臺積電技術高層梁孟松后，首次于線上法說會中現“聲”說法，他表示非?？春弥行驹诋a業(yè)中的機會與位置，但也深具挑戰(zhàn)；針對外界最關心的高階
2017-11-27 16:29:531679 使用GaN FET構建高速系統并非易事。開關電場可占據封裝上方和周圍的空間，因此組裝使用GaN FET用于無線系統的系統對于整體性能至關重要。本文著眼于不同封裝技術對不同應用的影響以及這些技術如何用于構建高性能GaN設備。
2019-03-11 08:04:005383 
隨著科技的飛速發(fā)展，芯片作為現代電子設備的核心部件，其性能和功能日益強大。然而，一個高性能的芯片若未能得到妥善的封裝，其性能將大打折扣。因此，芯片封裝技術的重要性不言而喻。本文將深入探討芯片封裝的功能，以揭示其在提升芯片性能、保護芯片及實現芯片與外部電路溝通等方面的關鍵作用。
2024-05-10 09:54:172555 
12月15日，中芯國際召開臨時董事會，現任聯合CEO梁孟松卻在會中向董事會遞交書面辭呈，中芯國際董事長周子學并未當場核準。這次，中芯國際董事長周子學力邀蔣學義回歸，擔任副董事長，引爆并未事前知情的梁孟松不滿，故而向董事會提出書面辭呈。
2020-12-16 09:19:466880 日前，不斷傳出前臺積電研發(fā)處長梁孟松將加盟中國半導體代工大廠中芯國際的消息，但是一直遭到中芯國際方面的否認。而 16 日該項消息終于獲得證實，中芯國際董事會正式宣布，梁孟松將加盟待任該公司的聯合首席CEO，帶領中芯國際的研發(fā)部門。
2017-10-18 07:52:007493 的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。封裝技術對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能
2022-01-25 06:50:46
PQFP是必然的。在以上幾類BGA封裝中，FCBGA最有·希望成為發(fā)展最快的BGA封裝，我們不妨以它為例，敘述BGA的工藝技術和材料。FCBGA除了具有BGA的所有優(yōu)點以外，還具有：①熱性能優(yōu)良，芯片背面可
2023-12-11 01:02:56
的GeForce FX圖形芯片體現了當前工程技術的最高成就，相信看到芯片照片上那1152個焊腳的人都會驚嘆不已。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
和最低的成本獲得最可靠的接收效果。因此它是真正意義上的無線高頻調制信號輸入，數字解調信號輸出的單片接收器件。發(fā)射端：是一款低功耗、高性能、寬工作電壓、大輸出功率的 433MHz短距離無線通訊發(fā)射機
2021-12-25 16:54:05
有哪些新型可用于基帶處理的高性能DSP？性能參數如何？
2018-06-24 05:20:19
什么是高性能Sub-GHz無線芯片？高性能Sub-GHz無線芯片有哪些應用？
2021-05-28 06:40:13
的芯片實現更高的電流。由于封裝性能對內部芯片的制約作用減弱，不管是哪種方式，都可在降低成本的同事提高器件的性能。數十年來，能源一直是一種豐富的資源，但如今其供應日益緊張。現在不缺的是二氧化碳，事實上，其
2019-05-13 14:11:51
中國數字電視產業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了對高性能、低功耗射頻接收芯片的巨大需求，但在該領域，由于射頻技術、實現復雜度、標準及成本等方面的挑戰(zhàn)，中國的數字電視產品中過去大多采用的是國外半導體廠商的芯片。為改變
2019-09-26 06:21:47
高性能計算機的發(fā)展史高性能計算機的內容高性能計算機的應用高性能計算機的現狀高性能計算機的應用領域高性能計算機的未來展望
2019-09-10 10:42:36
操作比較頻繁的場合之下。 BGA封裝 BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇
2018-08-23 09:33:08
、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法
2018-08-29 10:20:46
希荻微電子HL7503高性能DCDC通過高通認證 希荻微電子推出的3A高性能DCDC芯片HL7503，通過了高通嚴格的測試認證，成為進入其高端平臺參考設計的全球兩家電源管理芯片公司之一。據了解，希荻
2015-08-28 10:49:13
概述：LAN8187是SMSC公司生產的一款高性能MII和RMII10/100以太網PHY與惠普Auto-MDIX的芯片。它為四面64腳封裝。
2021-04-21 06:38:24
水池、王宜凡限制離港，但是在偵查之后，發(fā)現友達提供相關工業(yè)技術的資料不足，而且法律對“敏感科技”未有效規(guī)范，因此認為沒有限制離港的必要，因此解除兩人限境令。臺積電前研發(fā)部門資深處長梁孟松被韓國三星挖角
2012-12-02 17:37:45
LKT4201 32位高性能RSA算法加密芯片是目前行業(yè)內最低功耗的高性能的RSA加密芯片，芯片采用32位CPU(獲得全球最高安全等級EAL5+的智能卡芯片)，擁有18K RAM，支持ISO7816
2014-01-28 10:14:54
提供了一個靈活開放的封裝平臺，能為那些著眼于SO-8性能水平以上的設計人員提供所需的改進。當利用經優(yōu)化的銅片結構進行改良之后，PQFN 5×6封裝可提供近似于DirectFET(無需頂部冷卻)等高性能專有封裝技術的性能，不過DirectFET的能效和功率密度仍然最高。
2018-09-12 15:14:20
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統的功能。
2019-10-08 14:29:11
剛剛過去的15日，中芯國際召開了臨時董事會，會上卻出現了突發(fā)一幕：聯合CEO梁孟松向董事會遞交了書面辭呈，而董事長周子學并未當場核準?！ ‘斖恚行緡H公告指出：董事會表決通過關于委任副董事長
2020-12-16 18:12:58
產品重要性的同時，不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產品上。那么，在眾說紛紜“高性能”的情況下，什么產品才是高性能模擬產品？面對集成度越來越高的半導體行業(yè)，高性能模擬產品是否生存不易？中國市場對高性能模擬產品的接受程度如何？
2019-06-20 06:22:00
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術
2021-05-21 07:00:24
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它又是至關重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術盡管
2018-08-28 16:02:11
石明達 吳曉純(南通富士通微電子股份有限公司江蘇南通市)摘要：本文介紹了多芯片模塊的相關技術。消費類電子產品低成本的要求推動了MCM技術的應用。對于必須高密度集成以滿足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
A/D轉換器最常見的誤差有哪些？如何使高分辨率A/D轉換器獲得更高性能？
2021-04-22 06:08:22
通過FPGA來構建一個低成本、高性能、開放架構的數據平面引擎可以為網絡安全設備提供性能提高的動力。隨著互聯網技術的飛速發(fā)展，性能成為制約網絡處理的一大瓶頸問題。FPGA作為一種高速可編程器件，為網絡安全流量處理提供了一條低成本、高性能的解決之道。
2019-08-12 08:13:53
如何去設計一款高性能的PHS射頻收發(fā)器芯片？
2021-06-01 06:50:52
如何設計高性能的SDI信號鏈？對PCB布板和電源設計有哪些建議？TI在SDI領域的具體方案是什么？
2021-05-24 06:48:22
引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄生參數減小
2020-02-24 09:45:22
半導體封裝的主流技術 微電子裝聯技術包括波峰焊和再流焊 再流焊技術有可能取代波峰焊技術 成為板級電路組裝焊接技術的主流 從微電子封裝技術的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術是相互促進 協調發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
射頻/微波器件的封裝設計非常重要，封裝可以保護器件，同時也會影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優(yōu)異的電學性能、器件的保護功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
CJC89888芯片特點是什么？低功耗芯片設計要點是什么？怎么實現低功耗單芯片高性能音頻CODEC的設計？
2021-06-03 06:27:25
PCB設計團隊的組建建議是什么高性能PCB設計的硬件必備基礎高性能PCB設計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現
2021-04-26 06:06:45
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
AD9954是采用先進的DDS技術開發(fā)的高集成度DDS器件。向大佬求一個AD9954這款高性能DDS芯片的應用方案
2021-04-14 07:01:14
而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。 衡量一個芯片封裝
2009-09-21 18:02:14
60-80％，使電子設備減小1000倍，性能提高10倍，成本降低90％，可靠性增加10倍。 3電子封裝技術的發(fā)展趨勢 電子器件的小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求將繼續(xù)推動著電子封裝技術向著更高
2018-08-23 12:47:17
電源旁路和總線技術在高性能電路中的應用摘要：電源噪聲以及EMI/RFI一直是工程師在設計時的麻煩問題，本文分析了產生這些噪聲的原因及消除方法，結合筆者的實際測試結果，給出了一種新型的平極型電容器去耦
2009-08-20 18:45:16
硬件抽象層在高性能IPv6路由器實現中的關鍵技術是什么？
2021-05-25 06:40:56
，最后能直接生成照相底圖交給基底分包商?！ ∥覀兯鶎ふ业脑O計自動化工具要能清楚地根據先進封裝要求對基底互連進行設計分析，而且還要使封裝支持更多的裸片功能，如高性能芯片特有的新參數(包括不同電源平面所需
2010-01-28 17:34:22
VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有: 1.I/O引腳數雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率;2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接
2018-09-03 09:28:18
如何滿足各種讀取數據捕捉需求以實現高速接口？如何讓接收到的時鐘與數據中心對準？為了縮短設計周期應遵循哪些規(guī)則？如何設計存儲器接口才能獲得更高性能？
2021-04-14 06:30:23
近年來變頻控制因其節(jié)能、靜音及低顫動而得到廣泛的關注和應用，基于ARM/DSP 的高性能驅動方案為中大功率三相電機提供了高性能、多控制方式的解決方案，其主要應用于對電機控制的性能、實時性方面要求比較
2019-07-09 08:24:02
采用小型封裝的隔離式半橋柵極驅動器IC在造就高性能方面的卓越能力
2021-03-03 06:35:03
、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有:1.I/O引腳數雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率;2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而
2018-08-28 11:58:30
頻率合成器的高性能架構實現技術詳解
2021-04-07 06:48:49
本帖最后由 jfm365 于 2016-9-1 13:19 編輯
SMEC98SP加密芯片簡介SMEC98SP采用保密性能極高的智能卡芯片內核作為平臺，用戶可以將自己產品嵌入式軟件中的部分關鍵
2015-11-30 11:26:08
支持高速I2C協議，最大支持3.4Mbit/s工作電壓：1.62V ~ 5.5V工作溫度：-25℃ ~ 85℃懂行的人才知道這才是真正的高安全、高性能、高性價比加密芯片！管腳定義:標準窄SOP8封裝
2015-12-10 12:11:41
使高分辨率A/D轉換器獲得更高性能：如何才能使 A/D 轉換器實現最高性能呢？明顯的答案就是采用良好的設計和板面布局，除此之外，我們還可采用其他技術獲得性能提升。我們實際
2009-10-01 19:05:09
14 半導體業(yè)界公認不愛名利的前臺積電共同執(zhí)行長蔣尚義，赴大陸擔任中芯國際獨立非執(zhí)行董事，震驚業(yè)界，然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺積電打官司多年的前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松，已于第3季離開三星，近期將投入大陸半導體艦隊，落腳處也是中芯國際。
2016-12-23 09:08:021183 市場近來盛傳臺積電轉戰(zhàn)韓國三星的研發(fā)“叛將”梁孟松，將跟隨有“蔣爸”之稱的前共同執(zhí)行長蔣尚義，加入中國晶圓代工大廠中芯國際。據了解，梁孟松目前仍在三星；熟識他的業(yè)界人士指出，中芯雖積極向梁孟松等人
2016-12-28 08:59:511516 據臺媒Digitimes報導，梁孟松或于5月出任中芯國際CTO或COO，主要工作是肩負先進制程技術研發(fā)和瓶頸突破。如果消息屬實，那么梁孟松將是繼蔣尚義之后又一名加入中芯國際的前臺積電人。和蔣尚義一樣，梁孟松同樣來自臺積電技術研發(fā)高層，曾擔任臺積電資深研發(fā)處長。
2017-04-27 11:50:111767 中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際近日宣布，正式任命趙海軍、梁孟松為中芯國際聯合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。隨著全球半導體產業(yè)重量級人物、原臺積電高管梁孟松的加盟，預計將使中芯國際沖刺28納米高介電常數金屬閘極（HKMG）工藝和14納米先進工藝的進程進一步加速。
2017-11-24 12:44:052240 梁孟松在半導體業(yè)界有著超過33年的經歷，先后任職于臺積電和三星，其中1992至2009年在臺積電擔任資深研發(fā)處長，后于2011年前往三星任研發(fā)部總經理。而在半導體晶圓代工廠行業(yè)，臺積電是眾所周知的龍頭，三星也是技術上的有力競爭者。在業(yè)界龍頭企業(yè)熏陶良久的梁孟松，江湖地位不言而喻。
2017-11-27 15:55:495972 半導體行業(yè)大家熱議的話題應該都是梁孟松，在16日梁孟松加入了中芯國際開始大家對14nm的最新進展也是頗為關注，這篇文章主要就和大家討論一下關于梁孟松加盟中芯國際的事件做個總結匯總以及梁孟松為什么要加入中芯國際。
2017-11-27 16:13:0747606 于10月16日晚間消息，中芯國際（00981.HK）發(fā)布公告，前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松已獲委任公司聯合首席執(zhí)行官，原首席執(zhí)行官趙海軍頭銜更新為聯合首席執(zhí)行官，兩人將共同負責公司及其附屬公司的日常管理。同時，梁孟松獲委任為本公司第三類執(zhí)行董事，趙海軍獲委任為本公司第二類執(zhí)行董事。
2017-11-27 16:36:3917470 近日梁孟松加入中芯國際讓他又一次的站在了風口浪尖上，回顧以往大家對于梁孟松離開臺積電的事情還是歷歷在目，那么問題來了？當初梁孟松為什么會離開臺積電呢？這篇文章就是和大家一起來了解一下關于梁孟松離開臺積電的事件經過，同時也來看看臺積電有何厲害之處梁孟松的選擇是對的嗎？
2017-11-27 17:25:1421206 近日梁孟松再次成為半導體行業(yè)人員熱議的話題，就在16日中芯國際正式確定梁孟松將會在中芯的研發(fā)部門任職。說到梁孟松相信很多人對他還不是特別了解，到底是什么樣的人才會引起這么大的熱議呢？這篇文章就是和大家一起來了解一下關于梁孟松的個人事跡，以及關于梁孟松到底是哪里人做個信息匯總。
2017-11-27 20:48:57422194 梁孟松在2009年2月離開臺積電后，在韓國成均館任教先過水一下，再跳槽到三星。三星在半導體產業(yè)的實力，是臺積電眼中與英特爾（Intel）齊列“800磅的大猩猩”，臺積電當然是立刻祭出假處分，梁孟松也從此獲得臺灣地區(qū)半導體史上最有名的“投奔敵營的叛將”封號。
2017-11-28 15:04:224638 張忠謀回憶，梁孟松離開臺積電的那一年是2008年，他非常努力想要留住梁孟松，但當時的CEO是蔡力行（2005~2009年是由蔡擔任CEO），雖然張忠謀是擔任董事長，也知道梁孟松打算離開，但最后仍是沒有留住人。
2017-11-28 14:53:048586 10月16日，中芯國際召開臨時董事會議，正式宣布梁孟松出任中芯國際聯合CEO（Co-CEO），并自即（16）日起生效。所以趙海軍和梁孟松的關系是平級關系。
2018-02-24 10:42:5277916 有業(yè)界消息傳出，由臺積電出走的梁孟松，在投效三星之后，輾轉到中國替中芯效力，如今又打算自己另起爐灶。
2018-10-24 15:43:129831 了解ADI最新高性能信號處理技術演示，借助這些技術，電機和逆變器設計工程師可以設計出精度更高、能效比更高、通信能力更強的設計產品。
2019-07-09 06:00:003040 近日，中芯國際舉行了股東周年大會，選舉了新一屆董事會成員，周子學繼續(xù)當選董事長，聯席CEO趙海軍以及梁孟松也繼續(xù)當選執(zhí)行董事。
2019-06-24 09:38:494612 12月16日消息，中芯國際發(fā)布公告稱，公司董事會注意到，有媒體報道公司執(zhí)行董事及聯合首席執(zhí)行官梁孟松博士擬辭任公司職務的消息，并且公司已知悉梁博士其有條件辭任的意愿。 中芯國際稱，目前正積極與梁博士
2020-12-16 17:15:201715 12 月 20 日至 2019 年 6 月 21 日擔任中芯國際獨立非執(zhí)行董事。 值得注意的是，此次中芯國際董事會表決通過關于委任副董事長、執(zhí)行董事的議案，其中董事梁孟松無理由投棄權票。 ? 據第一財經報道，與此同時，據業(yè)內人士確認，中芯國際聯合首席執(zhí)行官梁孟松在會中向董事會遞交書面
2020-12-16 09:06:151503 近日，中芯國際的一系列人事變動引起了網友們的圍觀。12月15日，中芯國際宣布委任蔣尚義為董事會副董事長、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員。而在針對蔣尚義的委任議案中，中芯國際執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官梁孟松無理由投棄權票，并且他還在此次董事會上遞交了自己的辭呈。
2020-12-16 10:59:042149 中國最大的芯片代工廠中芯國際出現重大人事變動，其聯席CEO梁孟松宣布辭職，此舉對中國芯片制造行業(yè)影響巨大，導致的重大后果就是中國的芯片制造工藝再次止步不前。 梁孟松對中芯國際的意義有多大？看看中芯
2020-12-17 09:52:102144 的聲音比白天更加清晰，并向四周揮發(fā)著刺鼻氣味。 白天睡覺、晚上值夜班，保安并沒有意識到公司白天發(fā)生了爆炸性新聞：12月15日，中芯國際召開臨時董事會，宣布臺積電前COO、技術大神蔣尚義重新回到中芯國際任職，聯席CEO梁孟松不僅對蔣尚
2020-12-18 10:30:212041 
國內晶圓代工廠領頭羊中芯國際人事地震沖上網絡熱搜，聯席CEO梁孟松辭職后的去向問題（中芯未立即批準梁的辭職，未來仍有變數）成為網友關心的話題。已經有網友開始喊話：梁孟松可以去華為嘛。
2020-12-20 11:03:387685 12月16日，中芯國際首次稱，知悉聯席CEO梁孟松有條件辭任的意愿。同時，一位由梁孟松執(zhí)筆的離職信在坊間流傳，盡管該信尚未得到官方證實，但今日一位中芯國際內部員工對記者表示，這很像梁孟松的口吻
2020-12-21 14:00:442438 新浪財經消息，美團CEO王興發(fā)推稱：聽說中芯國際聯席CEO梁孟松將中芯國際獲得的收入全部捐贈給力大陸某教育基金會。不為賺錢，就是要爭一口氣。 ? 目前并沒有證明該言論是否屬實，對梁孟松大佬來說，中芯
2020-12-28 10:15:473073 本月中，中芯國際召開臨時董事會，在本場會議中，擔任該公司聯合CEO的梁孟松出人意料地提交辭呈，令所有人大吃一驚。不過，該公司董事長周子學并沒有當場核準該辭呈，因此梁孟松的去留成為網友們關注的焦點。12月31日晚，中芯國際公布最新的董事名單，該名單中顯示，梁孟松仍擔任該公司聯席CEO。
2021-01-04 16:30:353383 上個月，中芯國際發(fā)生“梁孟松辭職”事件，消息迅速傳導至二級市場，公司A股早盤一度大跌9%，市值蒸發(fā)近一成超300億，更導致港股交易暫停。
2021-01-05 11:54:056856 ? ? 一石激起千層浪，近日中芯國際梁孟松提出辭職的事情在網上引起熱議。此輪高層任命是否違反議事規(guī)則？從公司治理角度來說，是否反映出背后的深層管理問題？一旦梁孟松離職，將對公司的戰(zhàn)略業(yè)務產生怎樣
2021-01-05 17:52:122740 新董事會成員名單，其中最令人關注的是：此前鬧出離職風波的梁孟松留任聯席 CEO。 ? 這意味著延續(xù)幾周的中芯高管辭職事件已近平息。 ? 中芯國際發(fā)布的最新董事會名單具體組成如下： ? 董事長周子學； 副董事長蔣尚義； 聯席 CEO 趙海軍與梁孟松； 首
2021-01-08 09:52:396934 梁孟松于 2017 年 10 月成為中芯國際執(zhí)行董事兼聯合首席執(zhí)行官。據中國基金報報道，梁孟松在向董事會提出的書面辭呈表示，此次的蔣尚義出任中芯國際副董事長一職的人事變動，其是在 12 月 9 日才被董事長周子學告知，此前對此一無所知。
2021-01-08 11:44:104734 
? 2020年12月31日晚間，中芯國際最新公布的“董事名單與其角色和職能”公告當中，梁孟松博士仍在其中，職務仍為聯合首席執(zhí)行官。 ? 此外，中芯國際董事會成員包括董事長周子學、副董事長蔣尚義、聯席
2021-01-08 11:51:573518 高性能計算、人工智能和 5G 移動通信等高性能需求的出現驅使封裝技術向更高密度集成、更高速、低延時和更低能耗方向發(fā)展。
2023-01-14 10:23:366913 高性能計算芯片發(fā)展需要基于異質異構集成的高性能封裝。同時，Die-to-Die 2.5D/3D封裝是邏輯、模擬射頻、功率、光、傳感器等小芯片形成異質集成的重要途徑。同時，SIP技術發(fā)展至今已經形成了更高密度，更高帶寬的連接，從國際學術上來看，高密度SIP技術也是異質異構集成的重要路徑。
2023-04-25 10:44:321404 。以2.5D/3D chiplet封裝、高密度SiP為代表的高性能異質異構集成正成為集成電路未來創(chuàng)新的發(fā)展方向之一。 長電科技認為，以往封裝技術更多考慮的是電連接、熱及力學性能、工藝成本等，但高性能的封裝技術將從系統層面優(yōu)化產品性
2023-05-26 16:53:501260 隨著電子技術的不斷發(fā)展，硅碳化物（SiC）功率模塊逐漸在各領域獲得了廣泛應用。SiC功率模塊具有優(yōu)越的電性能、熱性能和機械性能，為高性能電子設備提供了強大的支持。本文將重點介紹SiC功率模塊的封裝技術及其在實際應用中的優(yōu)勢。
2023-04-23 14:33:222623 
這一問題， Chiplet 技術應運而生。 Chiplet 技術是將復雜的系統級芯片按 IP 功能切分成能夠復用的“小芯片 （ 芯粒 ） ” ，然后將執(zhí)行存儲和處理等功能的小芯片以超高密度扇出型封裝、 2.5D 和 3D 高端性能封裝進行重新組裝，以實現高性能計算對高帶寬、高
2024-04-03 08:37:102044 在半導體行業(yè)的新浪潮中，Rapidus Corporation與IBM攜手合作，共同開發(fā)小芯片（chiplet）封裝的量產技術。此次合作旨在推動高性能半導體封裝技術的創(chuàng)新與發(fā)展。
2024-06-06 09:13:58890 隨著科技的飛速發(fā)展和數字化轉型的深入推進，高性能模擬芯片作為連接現實世界與數字世界的橋梁，其重要性日益凸顯。國內高性能模擬芯片產業(yè)在經歷了多年的技術積累與市場磨礪后，正站在一個新的歷史起點上。那么，大家如何看待國內高性能模擬芯片的未來呢？
2024-06-22 09:47:551360 
多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術通過在一個封裝中集成多個芯片或功能單元，實現了空間的優(yōu)化和功能的協同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，成為未來高性能計算
2024-12-30 10:36:471924 
芯片）封裝技術，無疑成為了業(yè)界關注的焦點。這項技術不僅預示著半導體封裝領域的一次重大突破，更將為高性能計算（HPC）與人工智能（AI）領域帶來革命性的性能提升。 希望常見面的話，點擊上方即刻關注，設為星標！ 二、從1.5到9：CoWoS封裝技術的
2025-01-17 12:23:541966 在半導體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，傳統的2D封裝技術已經難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術應運而生，成為半導體技術發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452819 
近日，智芯公司自主研發(fā)的RISC-V高性能CPU芯片通過工信部直屬中國電子技術標準化研究院賽西實驗室檢測，標志著智芯公司在RISC-V高性能CPU芯片領域取得關鍵突破，自主研發(fā)實力獲得權威認可。
2025-06-16 17:32:561407
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