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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>半導體新聞>格羅方德將與重慶政府合資建300mm晶圓廠

格羅方德將與重慶政府合資建300mm晶圓廠

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本次公司擬發(fā)行不超過7.44億股,募集資金總額不超50億元,其中15億將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”,20億用于“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目”,剩余15億用于補充流動性資金。
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晶圓廠商環(huán)球晶圓,簽署了8億美元的供應協(xié)議。與環(huán)球晶圓簽署8億美元合作協(xié)議的消息,是兩家公司在官網(wǎng)上宣布的。 從兩家公司在官網(wǎng)公布的消息來看,環(huán)球晶圓將增加12英寸SOI晶圓的產(chǎn)量,擴充他們在密蘇里州晶圓廠8英寸
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籌備IPO的芯片代工商芯),也已宣布將新建一座晶圓廠。 芯將新建一座晶圓廠,是他們在官網(wǎng)宣布的,他們將在新加坡園區(qū)建設(shè)新晶圓廠,這一晶圓廠已經(jīng)破土動工。 芯官網(wǎng)的信息還顯示,新晶圓廠將成為新加坡最
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中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能全球份額,2025年將增加至23%

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中國大陸2025年300mm前端晶圓廠全球產(chǎn)能份額將增加至23%

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2022-11-08 14:59:583683

【芯聞時譯】與通用汽車達成長期協(xié)議

來源:《半導體芯科技》編譯 通過這項史無前例的協(xié)議,(GF)將在紐約州北部的先進半導體工廠為通用汽車(GM)的主要芯片供應商制造產(chǎn)品,為美國帶來關(guān)鍵工藝。 該協(xié)議支持通用汽車的戰(zhàn)略,即減少為
2023-03-17 16:48:56828

SEMI報告:全球300mm晶圓廠2023年產(chǎn)能擴張速度趨緩,2026年將創(chuàng)歷史新高

美國加州時間2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半導體制造商預計2026年將增加300mm
2023-03-29 16:47:443376

另有13家300mm晶圓廠將在2023年投產(chǎn)

 新的300晶圓廠將于2023年啟動,提供動力晶體管、先進邏輯、oem服務。將于2023年開業(yè)的13個300mm 晶圓廠中有5個是非ic產(chǎn)品生產(chǎn),其中3個在中國,2個在日本。今年新成立的300mm晶圓廠的三分之二正在進行預定型生產(chǎn),其中4家完全致力于委托其他公司制造半導體。
2023-07-20 09:25:501527

上海微系統(tǒng)所在300mm RF-SOI晶圓制造技術(shù)方面實現(xiàn)突破

近日,上海微系統(tǒng)所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進展,制備出了國內(nèi)第一片300mm 射頻(RF)SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:452111

印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生!

美國半導體設(shè)備制造商應用材料公司在印度班加爾開設(shè)了一個驗證中心,標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生。
2024-03-12 10:03:031288

創(chuàng)新高!2027年300mm晶圓廠設(shè)備支出將達1370億美元

來源:SEMI,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 近日,SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由于內(nèi)存市場復蘇
2024-03-27 09:06:491104

上季度營收15.49億美元,因芯片法案獲美商務部15億美元資金補貼

5月7日,(納斯達克:GFS)公布了截至2024年3月31日的第一季度初步財務業(yè)績。
2024-05-09 11:11:291173

獲臺積電授權(quán),恩智浦、世界先進計劃投資 78 億美元在新加坡建造300mm晶圓廠

年下半年開始在新加坡新建一座 300mm 晶圓制造廠,并將通過臺積電授權(quán)獲得基礎(chǔ)工藝技術(shù),屆時可為 130nm 至 40nm 混合信號、電源管理和模擬產(chǎn)品提供支持,主要面向汽車、工業(yè)、消費和移動終端
2024-07-08 16:37:22933

世界先進與恩智浦宣布在新加坡共建12英寸晶圓廠

Company(VSMC),以推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。該合資公司將投資78億美元,興建一座先進的12英寸(300mm晶圓廠。
2024-06-07 09:48:071347

132億元!滬硅產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)300mm半導體硅片

來源:滬硅產(chǎn)業(yè)公告 6月12日,滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱,為積極響應國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,加速推進公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,搶抓半導體行業(yè)發(fā)展機遇,持續(xù)擴大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規(guī)模,提升公司
2024-06-14 10:13:451016

比亞迪與創(chuàng)維電動汽車亮相新加坡工廠

日前,中國電動汽車百人會主辦的首屆全球新能源汽車合作發(fā)展論壇(Global New Energy Vehicle Cooperation and Development,GNEV2024)期間,比亞迪與創(chuàng)維的電動汽車紛紛亮相新加坡工廠,論壇嘉賓們也受邀來到工廠進行了實地參觀。
2024-09-05 15:22:431184

發(fā)布2024年可持續(xù)發(fā)展報告

(GlobalFoundries)于近日發(fā)布了2024年可持續(xù)發(fā)展報告。報告中詳細列舉了在可持續(xù)方面的進展,涵蓋包括在環(huán)境治理、員工關(guān)懷及可持續(xù)供應鏈等方面的一系列舉措,進一步彰顯了履行企業(yè)責任、推動可持續(xù)發(fā)展的決心。
2024-09-05 15:25:491233

出席首屆全球新能源汽車合作發(fā)展論壇

日前,首屆全球新能源汽車合作發(fā)展論壇(Global New Energy Vehicle Cooperation and Development,GNEV2024)在新加坡召開。期間,
2024-09-05 15:28:131056

投資超550億!又一12吋晶圓廠將開建

合資公司,朝興建VSMC首座12吋(300mm晶圓廠穩(wěn)步邁進,預計下半年開始興建。 世界先進和恩智浦半導體今年6月5日宣布計劃于新加坡共同成立VSMC合資公司,以興建一座十二吋(300mm晶圓廠
2024-09-06 10:49:43743

世界先進和恩智浦合資成立VSMC公司

Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)。此舉標志著雙方在新加坡共建的12英寸(300mm晶圓廠項目邁入實質(zhì)性建設(shè)階段。
2024-09-06 16:52:341705

英飛凌率先開發(fā)全球首項300mm氮化鎵功率半導體技術(shù),推動行業(yè)變革

●憑借這一突破性的300mmGaN技術(shù),英飛凌將推動GaN市場快速增長●利用現(xiàn)有的大規(guī)模300mm硅制造設(shè)施,英飛凌將最大化GaN生產(chǎn)的資本效率●300mmGaN的成本將逐漸與硅的成本持平英飛凌
2024-09-13 08:04:20947

GNEV2024活動完美收官

。活動期間,(GlobalFoundries)新加坡團隊接待了40位來自論壇的嘉賓,并參觀了最新擴建的晶圓廠。
2024-09-26 11:22:401886

分析晶圓代工業(yè)務進展情況

(GlobalFoundries)首席合作官、首席政府事務官Mike Cadigan應邀出席并發(fā)表了題為《攜手,加速研發(fā)迭代》的演講。
2024-09-26 11:27:421232

SEMI報告:未來三年全球半導體行業(yè)計劃在300mm晶圓廠設(shè)備上投資4000億美元

來源:SEMI China SEMI 美國加州時間2024年9月26日,SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》指出,從
2024-09-29 15:20:231281

設(shè)計中標收入已逾20億美元,FDX下一步如何走?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)前不久,宣布,其22FDX(22納米全耗盡絕緣硅片)工藝已經(jīng)在超過50款產(chǎn)品上使用,客戶設(shè)計營收也突破了20億美元的大關(guān)。自2015年,推出全球首個
2024-10-23 10:46:001261

RFTOP WR28 300mm可扭軟波導實測對比

近日高品質(zhì)微波毫米波器件供應商RFTOP(頻優(yōu)微波)采用國內(nèi)外三款矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,對WR28 300mm可扭軟波導RWGFT28-300進行實測對比。此次被測可扭軟波導的測試頻段為26.5GHz-40GHz,
2024-11-20 16:14:571520

在馬耳他晶圓廠擴建封裝測試設(shè)施

GlobalFoundries()近日宣布了一項重大計劃,將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個先進的封裝和測試設(shè)施。此舉旨在實現(xiàn)半導體產(chǎn)品在美國本土的全鏈條生產(chǎn),包括制造、加工、封裝和測試
2025-01-20 14:53:47956

宣布領(lǐng)導層變動計劃

(GlobalFoundries)近日宣布,在經(jīng)過嚴格的繼任規(guī)劃流程后,公司董事會做出重要人事任命:Thomas Caulfield(托馬斯?考爾菲爾德)博士出任執(zhí)行主席,Tim Breen
2025-02-07 10:12:40821

2025年第一季度營收達15.85億美元

近日,全球領(lǐng)先的半導體制造商(GlobalFoundries,納斯達克代碼:GFS)公布了截至2025年3月31日的第一季度初步財務業(yè)績。財報顯示,公司營收達15.85億美元,尤其是在汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)終端市場均實現(xiàn)了同比增長。
2025-05-14 18:05:031316

與新加坡科技研究局簽署全新諒解備忘錄

近日宣布,計劃通過與新加坡主要公立研發(fā)機構(gòu)——新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research,以下簡稱“A*STAR”)簽署全新諒解備忘錄,拓展其在先進封裝領(lǐng)域的能力。
2025-05-26 10:22:06766

發(fā)布2025年可持續(xù)發(fā)展報告

(GlobalFoundries)于近日發(fā)布了2025年可持續(xù)發(fā)展報告。報告詳細展示了公司在為員工、社區(qū)及地球構(gòu)建更加可持續(xù)未來方面所取得的顯著進展。
2025-07-04 17:53:23896

擬收購人工智能和處理器IP供應商MIPS

近日,(GlobalFoundries)宣布達成一項最終協(xié)議,擬收購人工智能(AI)和處理器IP領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商MIPS。此次戰(zhàn)略收購將拓展可定制IP產(chǎn)品的陣容,使其能夠借助IP和軟件能力,進一步凸顯工藝技術(shù)的差異化優(yōu)勢。
2025-07-09 18:03:451036

受邀參加Leti創(chuàng)新日活動

近日,在由法國原子能與替代能源委員會-電子與信息技術(shù)研究所(CEA-Leti)主辦的Leti 創(chuàng)新日活動(Leti Innovation Day)上,(GlobalFoundries)副總裁
2025-07-21 17:57:12828

推出GlobalShuttle多項目晶圓服務

(GlobalFoundries)推出GlobalShuttle多項目晶圓(multi-project wafer, MPW),計劃通過將多個芯片設(shè)計項目集成于同一片晶圓上,助力客戶將差異化芯片設(shè)計轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品,同時無需承擔測試硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04946

與現(xiàn)代汽車簽署諒解備忘錄

日前,與現(xiàn)代汽車正式簽署諒解備忘錄,標志著雙方在構(gòu)建更具韌性、可持續(xù)移動出行生態(tài)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。
2025-08-15 17:42:431050

(GlobalFoundries)任命胡維多為中國區(qū)總裁,助力本土業(yè)務拓展

這一關(guān)鍵增長市場的戰(zhàn)略規(guī)劃、新業(yè)務拓展以及合作伙伴關(guān)系建設(shè)。 的中國戰(zhàn)略旨在滿足中國原始設(shè)備制造商(OEM)、無晶圓廠客戶以及服務中國市場的跨國公司對本地生產(chǎn)芯片日益增長的需求。為此,公司正逐步深化本地布局,包括:擴大辦公規(guī)模,并在北京和廣
2025-09-01 16:52:131040

2025年度技術(shù)峰會北美站成功舉辦

2025年度技術(shù)峰會(GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025)北美站于8月28日在美國加利福尼亞州圣克拉拉市成功舉辦。
2025-09-03 17:29:51880

半導體技術(shù)如何推動車載顯示系統(tǒng)演進

隨著汽車行業(yè)加速邁向以數(shù)字化體驗和智能出行為特征的未來,半導體創(chuàng)新的作用愈發(fā)關(guān)鍵。在最近的SID 商業(yè)大會上 (SID Business Conference),車載顯示屏、攝像頭、激光雷達
2025-09-03 17:31:211192

加入世界經(jīng)濟論壇全球燈塔工廠網(wǎng)絡(luò)

(GlobalFoundries)位于新加坡的300毫米晶圓廠,于9月16日正式納入世界經(jīng)濟論壇(World Economic Forum)全球“燈塔工廠”網(wǎng)絡(luò)(Global
2025-09-17 10:01:36786

概倫電子亮相2025年技術(shù)峰會亞洲站

9月24日,2025年技術(shù)峰會(GlobalFoundries Technology Summit 2025)亞洲站在上海成功舉辦。本屆GTS亞洲站匯聚半導體行業(yè)眾多領(lǐng)軍人物,分享對未來行業(yè)
2025-09-29 16:26:16852

2025年技術(shù)峰會亞洲站圓滿收官

日前,(GlobalFoundries)于上海成功舉辦2025年技術(shù)峰會(GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025)亞洲站
2025-10-10 14:44:11695

亮相第十屆上海FD-SOI論壇

議題展開了深入對話。超低功耗CMOS產(chǎn)品線高級副總裁 Ed Kaste(埃?卡斯特)以及格旗下MIPS公司首席執(zhí)行官Sameer Wasson(薩米爾?沃森)在論壇中帶來了精彩演講。
2025-10-10 14:46:25584

與minds.ai合作推進晶圓廠智能化轉(zhuǎn)型

(GlobalFoundries)近日宣布,將同AI驅(qū)動的半導體制造運營與規(guī)劃解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)minds.ai攜手合作,以加速邁向智能化、AI驅(qū)動的晶圓廠的進程。
2025-10-17 17:22:32640

與新加坡理工學院簽署諒解備忘錄

2025年10月15日,新加坡公司(GlobalFoundries Singapore,簡稱GFS)與新加坡理工學院(Singapore Polytechnic,簡稱SP)簽署了一份諒解備忘錄,旨在就新加坡半導體行業(yè)的數(shù)字人才培養(yǎng)展開合作。
2025-10-24 15:10:44584

發(fā)布2025年第三季度財報

近日,全球領(lǐng)先的半導體制造商(GlobalFoundries,納斯達克代碼:GFS)公布了截至2025年9月30日的第三季度初步財務業(yè)績。財報顯示,公司第三季度營收達16.88億美元,汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心等終端市場連續(xù)四季度保持強勁增長勢頭。
2025-11-17 14:25:25368

亮相第三屆英飛凌汽車創(chuàng)新峰會

2025年11月13日,(GlobalFoundries)首席客戶官塞繆爾·維卡里(Samuel Vicari)于中國蘇州舉辦的第三屆英飛凌汽車創(chuàng)新峰會(Infineon Automotive Conference & Exhibition,IACE)上發(fā)表演講。
2025-11-17 14:29:42305

收購新加坡硅光晶圓代工廠AMF

(GlobalFoundries,納斯達克代碼:GFS)宣布收購總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry(AMF),此舉標志著在推進硅光技術(shù)創(chuàng)新
2025-11-19 10:54:53431

2025年亮點回顧

在2025年通過戰(zhàn)略收購與生態(tài)協(xié)作強化核心競爭力,為客戶提供高性能、高效率的解決方案。
2025-12-29 16:14:56633

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