如今，智慧型手機市場發(fā)展已經相當成熟，相關核心零組件供應商也多因為競爭，從過去的百花齊放，到現(xiàn)在只剩少數廠商存活。然而即便競爭廠商減少，競爭的態(tài)勢卻沒有改變，反而更加激烈。

　　***聯(lián)發(fā)科技股份有限公司作為全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。自2000年自聯(lián)華電子獨立出來之后，于光碟機控制芯片市場靠著低價搶占市場，逼退眾多對手，伴隨著光碟機市場的衰退，聯(lián)發(fā)科也將腳步跨到手機與電視芯片市場，并且都打下了不錯的市場成績。

　　其中手機芯片產品，以中國崛起的山寨手機潮流為助力，以簡單易導入的統(tǒng)包方案為武器打開市場，2G、3G時代成為中國智慧手機芯片市場出貨龍頭。如在9月24日發(fā)布了旗下全新十核芯Helio X30，相較于Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升，這無疑給沉寂太久的手機芯片市場注入一劑強心劑。

　　其實，中國市場進入4G時代后，由于一、二線大廠開始重視國際市場，對智財的要求也逐漸跟上國際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對的挑戰(zhàn)也越來越嚴苛。

　　為何逐漸走向被動？

　　聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場方面嚴重倚賴大陸，接近8成出貨都集中在大陸客戶身上。聯(lián)發(fā)科過去雖有嘗試耕耘其他國際客戶，但是在整體市場景氣急轉直下，以及其他國際客戶在市場上先后遭遇困難，出貨量銳減，都使聯(lián)發(fā)科分散客戶群的努力功敗垂成。主要包括：

　　其一，產品線過度集中于中低階品項，需要以量取勝。高階產品則是因為聯(lián)發(fā)科過去的山寨形象以及規(guī)格開得過于保守，說服不了客戶采用，以至于拉高產品平均單價創(chuàng)造更好獲利的想法也一直落空。

　　其二，品牌是最大的問題。國際品牌客戶多半還是偏好采用如高通之類的知名大廠，畢竟消費者的認同還是很大的關鍵。消費者已經把低價、低效能、低品質和聯(lián)發(fā)科掛勾，要扭轉這個印象非常不容易。

　　2015年開始，聯(lián)發(fā)科4G方案切入市場的時間點不錯。由于高通方案相對昂貴，且展訊尚無4G方案，使得聯(lián)發(fā)科在4G市場快速成長，而因為高通高階方案設計失誤，中高階方案亦逐漸有客戶愿意采用，終端產品的平均單價也依靠品牌廠商的品牌知名度屢創(chuàng)新高，但聯(lián)發(fā)科本身所代表的廉價形象一時半刻還無法扭轉，但總還是個起頭。

　　其三，部分客戶，如小米、華為，都開始針對各階產品設計自有芯片方案，華為集中于中高階，小米則是與聯(lián)芯合作，發(fā)展自有低階方案。雖然其他競爭方案廠商紛紛退出市場，以及4G手機市場卡位較早，且仍持續(xù)快速成長所賜，聯(lián)發(fā)科仍能保有一定的成長動能，但是在產品布局方面，卻逐漸走向被動。

　　2016年，聯(lián)發(fā)科在高階市場的布局并不出色，由于量產時程一再推遲，且產品在制程和規(guī)格的設計方面亦未能趕上競爭對手，不僅失去原本應該到手的客戶，也使得最終的使用者體驗未能達到預期。

　　高通、展訊、海思，誰與爭鋒？

　　面對未來的行動通訊市場，重新振作之后的高通無疑是聯(lián)發(fā)科最具威脅性的對手。

　　高通：在2016年的產品布局已經擺脫2015年的窘況，重新站上軌道，且在中國市場透過專利緊迫盯人，配合頂級方案與更多強調性價比的中階產品布局，以及可確保有意進軍國際市場的客戶合理的專利保護傘等優(yōu)秀條件，面對中國市場逐漸飽和，而亟思向外發(fā)展的中國手機大廠，堅持采用聯(lián)發(fā)科方案的誘因正逐漸減弱。

　　展訊：無疑是另一大威脅。雖不像高通有龐大的專利傘，也無法提供高性能產品，但展訊很扎實地在低階市場從聯(lián)發(fā)科手上搶下一塊大餅，加上其在不論是透過自行供應，或藉由與三星的合作確保在印度、東南亞等新興市場地位，展訊可說是聯(lián)發(fā)科的另一大威脅，甚至可說是擺脫不了的惡夢。

　　過去幾年通訊平板市場幾乎被聯(lián)發(fā)科獨占，但2016年以來，高通、展訊的進逼已經讓聯(lián)發(fā)科在相關市場的經營開始有漏洞，舉例來說，不少代工廠因為市場或者是成本考量，已經轉向高通或者是展訊的方案，而聯(lián)發(fā)科堅持以價制量，區(qū)分客戶等級的策略，也等同自行逼退不少客戶。

　　海思：雖然海思目前僅供華為終端使用，但海思結合華為在通訊專利的堅強布局，幾乎可與高通平起平坐，且海思著重中高階方案的設計不僅快速累積技術資本，也同步打造其產品的正面形象，這與從山寨一路走來，且不愿在專利投入資金，缺乏專利資源的聯(lián)發(fā)科，顯然成為強烈的對比。

　　雖然海思未來供應芯片給其他第三方手機廠商的可能性不大，但華為作為聯(lián)發(fā)科的最大客戶之一，若將來全面轉用海思方案，那對聯(lián)發(fā)科也將是極大的損失。

　　尋出路，打入三星供應鏈？

　　三星過去完全沒有采用過聯(lián)發(fā)科的方案，除了品牌名聲不佳的因素外，三星向來積極自行研發(fā)手機芯片，并期望成為全球主要供應商之一，也和聯(lián)發(fā)科的定位格格不入。

　　不過聯(lián)發(fā)科找到切入口，那就是三星還有晶圓代工生意需要照顧。由于和臺積電的直接競爭非常激烈，任何可為三星帶來晶圓代工營收，并協(xié)助三星晶圓廠練功的客戶，三星都相當歡迎，也會給出相對的優(yōu)惠條件。比如說，三星與高通的晶圓代工合作，高通除了享有優(yōu)惠的代工報價以外，也確保其方案在三星智慧型終端中能掌握一定的采用比例。

　　聯(lián)發(fā)科也透過類似的談判，成功打入三星供應鏈。但三星看中聯(lián)發(fā)科的條件中，除晶圓代工帶來的訂單收益外，聯(lián)發(fā)科在提供客戶Turn-key方案的龐大支援能量與支援方式，是想要拓展晶片銷售業(yè)務的三星所渴望學習到的知識，而透過與聯(lián)發(fā)科合作所降低的終端產品研發(fā)時間與成本，反而像是次要的附加利益。

　　當然，三星的想法聯(lián)發(fā)科亦了然于胸，但在確保市占與營收的大前提下，亦顧不了那么多。

　　面對中國市場，從技術轉向價格戰(zhàn)

　　當然，面對中國市場，包含高通、英特爾、超微等芯片廠商，是以投資或策略合作的方式，釋出一定的訂單，或者是次等技術給于中國合作對象，確保其在中國的市場空間。

　　甚至臺積電也透過在中國設廠，一方面確保其在大陸的客戶關系能夠維系，一方面則是壓制中芯的發(fā)展。

　　這些合作或者是妥協(xié)都有共同的特征，那就是中國或中國的合作對象都處于技術劣勢方，中國政府為了尋求產業(yè)的發(fā)展，或補足某方面的技術缺陷，短期內都可以壓低身段，提供優(yōu)惠或市場空間做為利益交換手段，而技術優(yōu)勢方則是僅最低限度的釋出技術，并且充分保護主打產品或核心專利。

　　然而聯(lián)發(fā)科卻是希望藉由引進中資來改善競爭力，這是前述半導體廠商所不會選擇的方向，但這也是因為相較起前述廠商，聯(lián)發(fā)科缺乏一個最關鍵性的要素：技術優(yōu)勢之故。

　　若單純以產品觀察，聯(lián)發(fā)科的產品競爭力已經逐漸從技術轉向價格，不論是中高階面對高通、低階面對展訊，聯(lián)發(fā)科能夠應對的策略，就是價格戰(zhàn)。在高階技術苦追不上高通，低階方案與展訊之間的技術差距也不斷縮小的情況下，雖依靠成本與Turn-key服務優(yōu)勢確保市場，但中國本地的供應鏈也在不斷成長演進，長期來看，聯(lián)發(fā)科一站到位式的銷售方式，也不是那么難以復制。

　　當然，最佳的解法就是想辦法將自己的技術優(yōu)勢提升到接近高通的程度，或至少要明顯超越海思，并且拓展國際客戶，及針對更多智慧型手機以外的終端或方案市場發(fā)展。但這些策略需要時間經營，而聯(lián)發(fā)科向來偏好短期即可奏效的策略，因此，引進中資，成為中國國家隊體系的一份子，就成為聯(lián)發(fā)科考量的主要選項之一。

　　對聯(lián)發(fā)科而言，在沒有技術優(yōu)勢的情況下，目前僅剩成本和大量客戶支援能力尚有優(yōu)勢，而這些經營手段相較起技術或專利優(yōu)勢要容易復制，所以長期來看，聯(lián)發(fā)科在中國的市場優(yōu)勢不容易維持。

　　換句話說，如果是以低限度成本投入對技術研發(fā)，或者掌握未來通訊專利的前提下，獲取最多的可見市場，那么加入大陸投資將是最佳的方式。