2017年三星高調宣布要進入代工領域，并要在未來的五年內實現(xiàn)代工的市占率達到25%。當時覺得它“信口開河”，是不可能的事，因為它的競爭對手是臺積電。

一年過后，重新審視三星的系列動作，發(fā)現(xiàn)可能要修正之前的認識，因為三星的代工策略有獨特之處。

2018躍升老二

據IC Insight最新統(tǒng)計，2018全球代工排名預測，三星已經躍居笫二，超過格羅方德，由2017年的46億美元，市占6%，上升至今年的100億美元，市占至14%。

顯然目前三星的代工尚不夠強大，它為了與臺積電爭搶蘋果A12訂單，冒很大風險，首先涉足7納米EUV技術。盡管三星最終未能如愿，蘋果的訂單仍由臺積電獨享，包括高通最新的頂級移動芯片驍龍8150有可能轉由臺積電代工等，但是按三星的風格，它一定會奮力反擊，在其2019年第二代7nm EUV工藝量產后，與臺積電再比高低。

2018年三星的代工收入驟增得益于它的策略，將它的代工部門獨立核算，這樣三星自用的大量芯片，包括Exynos處理器及CIS等都可作為它的代工營收。

三星的代工策略

連張忠謀也承認它的真正對手是三星，尤如一只重達700磅的“猩猩”。

三星的優(yōu)勢在于它的終端電子產品鏈完整，包括面板、電池、手機、家用電器等，加上全球存儲器老大，去年盈利豐厚、資金充沛，再加上企業(yè)的風格，領導的執(zhí)行力強，以及善于搜羅全球的頂級人才。因此三星下定決心的事，通常有成功的可能。

三星代工擴大市占率的策略，一個是積極追趕先進工藝制程，包括7nm、 5nm EUV及后端制程。眾所周知全球代工的競爭在于爭搶頂級客戶包括蘋果、高通、及華為等的訂單。盡管要從臺積電的虎口中去“拔牙”是十分困難，但至少可以抑制臺積電獨霸的局面，通常大客戶的訂單不會冒“雞蛋放在同一籃子”中的風險；另一個是去搶奪大量的代工中，低端訂單，不惜先降價20%來占領市場，它對于中芯國際等會產生價格壓力；再有是迅速擴大芯片的自用比例。據分析，假設全球代工市場能達到1，000億美元，它的25%為250億美元，因此采用迅速提高它的自用芯片比例是有效的。

目前，三星晶圓代工共有三個廠區(qū)，分別是韓國器興（Giheung）的S1廠、美國德州奧斯汀的S2廠，以及韓國華城（Hwaseong）的S3廠。其中S3預計2018年底啟用，將生產7nm、8nm、10nm制程芯片。

2018年2月，三星宣布投資60億美元，在首爾郊外新建半導體廠房。計劃擴大晶圓代工業(yè)務。此舉除了與臺積電競爭外，還有應對半導體行情波動的目的。

據悉，新工廠將于2019年下半年完工，2020年正式投產。將投產7nm及以下制程。

但是三星代工也有它的弱項：

1）， 臺積電太強大，沒有絲毫停頓，或者犯錯的跡象；

2）， 代工是一門服務客戶的科學，三星尚需要時間學習；

3）， 三星自身是IDM，有眾多產品，不如臺積電專一，對于客戶有技術泄漏之嫌。

中國市場成必爭之地

近年來，隨著人均收入的增長，中國已由“世界工廠”向“世界市場”轉換，世界各國都需要適應這種角色轉換，近期連聯(lián)合國也肯定了中國的這種轉變。 讓那些崇尚“單邊主義者”， 想孤立中國的夢想不能得逞。

加上在大基金等推動下中國半導體業(yè)正在發(fā)起又一輪的沖刺，并且此次決心之大，規(guī)模之廣，讓世人注目。

眾所周知，現(xiàn)階段中國的fabless增長率最高，而且產品的市場面廣，變化快。據估計每年代工市場在70-100億美元，所以三星關注中國市場是理在其中。

結語

三星是全球存儲器老大，去年仰仗價格大幅上揚，它的銷售額已經超過英特爾居首位，如今要涉足代工，而且來勢洶洶，不可否認全球半導體業(yè)呈三足鼐立，英特爾、臺積電及及三星，它們各有所長，競爭會十分激烈。

未來全球代工格局生變，格羅方德及聯(lián)電已經退出高端競爭，導致代工第一陣營中可能只剩下臺積電與三星兩家火拼，再加上中芯國際等一定會持續(xù)的跟進。盡管臺積電的老大地位可能難以撼動，但是三星在代工中的角色及其它的動作值得引起業(yè)界關注。

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