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預(yù)計到2021年,全球晶圓廠設(shè)備支出將創(chuàng)新高

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2019-02-26 15:57:39785

一文解析手術(shù)機器人的發(fā)展前景

有業(yè)內(nèi)人士分析稱,2021預(yù)計全球的手術(shù)機器人市場創(chuàng)新高,其規(guī)模可達(dá)200億美元。
2019-02-19 14:17:157722

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐減少14% 明年或彈升27%創(chuàng)歷史新高

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐減少 14%,不過,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期,明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%,達(dá) 670 億美元,改寫歷史新高紀(jì)錄。
2019-03-13 16:34:233025

晶圓廠設(shè)備支出今年估減14%,2020可望再沖新高

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐減少 14%,不過,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期,明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%,達(dá) 670 億美元,改寫歷史新高紀(jì)錄。
2019-03-25 14:59:222739

2018功率晶體管銷售額再創(chuàng)新高 增長14%

根據(jù)2019的報告,功率晶體管的銷售額增長率達(dá)到兩位數(shù),再創(chuàng)新高。
2019-05-17 09:30:254641

2019下半年晶圓代工廠支出下滑,2020有望強勁復(fù)蘇

2019全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期下滑14%至530億美元,但2020強勁復(fù)蘇27%達(dá)670億美元,并締造新高紀(jì)錄……
2019-06-13 17:38:053080

SEMI下調(diào)今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)更新2019第二季全球晶圓廠預(yù)測報告,下調(diào)了今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估,今年預(yù)估由原先下滑14%進(jìn)一步擴大為下滑19%至484億美元,明年成長率則由原先27%下調(diào)至20%,達(dá)到584億美元,雖有反彈,但仍較2018的投資金額減少20億美元。
2019-06-14 16:33:403597

再生晶圓數(shù)量創(chuàng)新高 再生晶圓的市場需求持續(xù)增長

SEMI最新公布的2018再生硅晶圓預(yù)測分析報告指出,由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高,2018再生硅晶圓市場連續(xù)第二強勁成長,上揚19%并達(dá)到6.03億美元的規(guī)模。然而,未來成長幅度預(yù)料將會遞減,2021市場規(guī)模只會擴大6.33億美元。
2019-08-07 17:51:566640

全球物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)2022支出預(yù)計達(dá)到1.2萬億美元

物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)引起了全球企業(yè)高管的強烈關(guān)注。根據(jù)一份報告顯示,2022,全球物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)支出預(yù)計達(dá)到1.2萬億美元,并且在2017-2022期間的復(fù)合增長率為13.6%。以下是物聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在和未來。
2019-10-04 17:00:00664

2020全球終端用戶在穿戴式設(shè)備上的支出達(dá)到515.45億美元

2020,全球終端用戶在穿戴式設(shè)備上的支出達(dá)到515.45億美元,比起2019的405.81億美元成長幅度達(dá)27%。
2019-11-06 11:41:193257

半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)展不斷加快 預(yù)計未來中國將成為全球最大市場

據(jù)國外媒體報道,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)今日發(fā)布預(yù)測報告稱,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額明年重回增長,2021 創(chuàng)新高。
2019-12-20 16:38:584034

2020全球智慧城市技術(shù)增長 支出達(dá)到1240億美元

國際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新發(fā)布的《全球智慧城市支出指南》預(yù)測顯示,2020全球智慧城市技術(shù)支出總額預(yù)計達(dá)到1240億美元,比2019增長18.9%。
2020-03-06 09:38:42959

SEMI調(diào)整晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期,同比增長3%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會是在最新發(fā)布的報告中,對晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期進(jìn)行調(diào)整的,他們預(yù)計,在經(jīng)歷2019的下滑之后,全球晶圓廠設(shè)備支出開始反彈。
2020-03-11 09:19:091740

預(yù)計2020晶圓廠支出增長3% 韓國達(dá)到第二名

SEMI表示,今年晶圓廠設(shè)備支出增長3%,達(dá)到578億美元。
2020-03-11 15:39:072110

預(yù)計20255G全球連接的20% 移動資本投資約1.1萬億美元

全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會(GSMA)移動智庫預(yù)計,2025,5G全球連接的20%,在發(fā)達(dá)的亞洲、北美和歐洲的普及率尤其強勁。為支持該增長,預(yù)計2020至2025全球運營商將在移動資本支出上投資約1.1萬億美元,其中約80%將用于5G網(wǎng)絡(luò)。
2020-03-15 10:03:002542

2020全球智慧城市計劃的支出預(yù)計達(dá)到1240億美元

根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新全球市場研究報告,2020全球智慧城市計劃的支出預(yù)計達(dá)到1240億美元,相比2019增長18.9%。
2020-03-19 11:47:132551

全球晶圓廠設(shè)備的支持發(fā)展趨勢詳細(xì)說明

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的最新全球晶圓廠預(yù)測報告(World Fab Forecast),芯片需求在新冠病毒影響下持續(xù)激增,用于通訊和IT基礎(chǔ)設(shè)施以及個人和云端運算、游戲和醫(yī)療電子設(shè)備等各種產(chǎn)品,全球晶圓廠設(shè)備支出因此受惠,2020增幅預(yù)估達(dá)8%,2021更將成長13%。
2020-09-12 11:47:053169

預(yù)計2021全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施支出將以個位數(shù)的速度增長

根據(jù)Gartner的最新預(yù)測,2021全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施支出預(yù)計達(dá)到2000億美元,比2020增長6%。
2020-10-18 10:04:141822

SEMI發(fā)布12吋晶圓廠設(shè)備支出報告,預(yù)計今年投資額增13%

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布了12吋晶圓廠設(shè)備支出報告,預(yù)計今年投資額增13%,超越2018新高紀(jì)錄,且因疫情加速全球數(shù)字轉(zhuǎn)型,明年投資金額可望再創(chuàng)高,2022放緩后,2023再攀高峰,迎來新一輪半導(dǎo)體成長周期。
2020-11-05 15:05:132318

12吋與8吋晶圓,到底誰更香?

的基礎(chǔ)上再創(chuàng)新高,預(yù)計同比增長4%,之后的2022 稍微放緩后,2023創(chuàng)新高,達(dá)到700億美元的規(guī)模。如果市場真如SEMI預(yù)測那樣發(fā)展的話,那么在接下來的三里,全球半導(dǎo)體制造市場迎來一個新的發(fā)展高潮。
2020-11-05 16:05:5923305

IDC: 預(yù)計2020AR/VR 市場全球支出規(guī)模達(dá)到120.7 億美元

預(yù)計 2020 AR/VR 市場全球支出規(guī)模達(dá)到 120.7 億美元,同比增長 43.8%。長遠(yuǎn)來看, IDC 對全球市場持樂觀態(tài)度。全球支出規(guī)模在 2020-2024 的 5 預(yù)測期內(nèi)
2020-11-05 16:57:455862

IDC 預(yù)計:2020 AR/VR市場全球支出規(guī)?;?b class="flag-6" style="color: red">將達(dá)120.7 億美元

預(yù)計 2020 AR/VR 市場全球支出規(guī)模達(dá)到 120.7 億美元,同比增長 43.8%。長遠(yuǎn)來看, IDC 對全球市場持樂觀態(tài)度。全球支出規(guī)模在 2020-2024 的 5 預(yù)測期內(nèi)
2020-11-06 15:42:232472

中國信息安全支出預(yù)計上升,IT支出預(yù)計下滑

安全市場支出達(dá)到299億人民幣。2020中國IT支出預(yù)計達(dá)到2.77萬億人民幣,全球IT支出預(yù)計達(dá)到3.4萬億美元。按照信息安全支出占比情況來看,中國信息安全支出占比低于全球。從細(xì)分領(lǐng)域來看,安全服務(wù)、基礎(chǔ)設(shè)施保護(hù)和網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備為信息安全支出
2020-11-12 15:28:332288

安全支出預(yù)計上升,預(yù)計中國安全市場支出達(dá)到299億人民幣

根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner預(yù)測,2020全球信息安全類支出預(yù)計增長2.4%,達(dá)到1238億美元;2020全球IT支出總額預(yù)計達(dá)到3.4萬億美元,比2019下降8%。
2020-11-12 16:04:081871

預(yù)計2021,全球消費者在智能家居上的支出達(dá)到620億美元

據(jù)市場研究公司Strategy Analytics估計,2021,全球消費者在智能家居設(shè)備上的支出增長40.9%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的620億美元。
2020-11-19 17:28:012491

2021全球終端用戶在公有云服務(wù)上的支出達(dá)3049億美元

調(diào)查機構(gòu)Gartner預(yù)測,2021全球終端用戶在公有云服務(wù)上的支出達(dá)3049億美元,相比2020的2527億美元,增長18.4%。細(xì)分市場范圍,軟件即服務(wù)(SaaS)預(yù)計2021增長到1177億美元,仍是最大的細(xì)分市場,預(yù)計基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)(PaaS)增長到554億美元。?
2020-11-20 15:21:022461

預(yù)計2021,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4694億美元

12月2日消息,據(jù)國外媒體報道,周二,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)計,2021全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比增長8.4%,達(dá)到4694億美元,創(chuàng)歷史新高。
2020-12-03 09:56:364566

預(yù)計2024,全球人工智能支出高達(dá)1100億美元

近年來,沒有比人工智能更火熱的行業(yè),作為未來幾十科技趨勢,科技巨頭投入重金,帶來了人工智能蓬勃發(fā)展態(tài)勢。依據(jù)IDC早前的報告顯示,預(yù)計2024全球人工智能支出高達(dá)1100億美元,復(fù)合增率超20%。在筆者看來,計算能力的大幅提升、算法日臻完善,帶來了全球人工智能在近年來得到迅猛發(fā)展。
2020-12-07 17:03:263015

研究機構(gòu)預(yù)計今年全球半導(dǎo)體廠商資本支出達(dá)到1081億美元

據(jù)國外媒體報道,研究機構(gòu)預(yù)計,2019 同比下滑之后,全球半導(dǎo)體廠商今年的資本支出恢復(fù)增長,臺積電等芯片代工商所占的比例超過三分之一。 從研究機構(gòu)的預(yù)計來看,今年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出達(dá)到
2020-12-11 16:01:451956

SEMI發(fā)布年終半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測,蘋果領(lǐng)跑Q3全球智能手表市場

業(yè)務(wù)占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半左右,受尖端技術(shù)投資的推動,2020支出增長15%,達(dá)300億美元。NAND制造設(shè)備支出2020飆升30%,超過140億美元,而DRAM預(yù)計將在2021和2022引領(lǐng)這一增長趨勢。
2020-12-29 14:49:523051

可穿戴設(shè)備支出總計預(yù)計2022增至940億美元

Gartner發(fā)現(xiàn),2021,最終用戶在可穿戴設(shè)備上的支出總計達(dá)到815億美元,由于受到遠(yuǎn)程工作的增加和對健康監(jiān)測的興趣的驅(qū)動。 這一數(shù)字比2020的690億美元增長18.1%,預(yù)計
2021-01-12 15:44:181781

專家分析認(rèn)為臺積電資本支出創(chuàng)新高主要有6大原因

中央社報道,專家分析認(rèn)為臺積電資本支出創(chuàng)新高主要有6大原因,其中包括客戶在5G、電動車布局動能強勁、英特爾下單,以及先進(jìn)制程上的領(lǐng)先優(yōu)勢,客戶可信賴度高等。可以預(yù)期,臺積電未來仍然將會保持領(lǐng)先地位。 臺積電董事長劉德音則指出,過去幾年業(yè)績由手機驅(qū)動
2021-01-15 09:16:451785

半導(dǎo)體大廠資本支出創(chuàng)新高,行業(yè)或進(jìn)入“超級周期”

工藝無疑是這一輪增長周期的競爭焦點。為了取得領(lǐng)先優(yōu)勢,半導(dǎo)體巨頭開始著手先行布局。為強化在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢,半導(dǎo)體巨頭紛紛加大2021的資本支出額度。臺積電2021的資本支出達(dá)250億~280億美元,較2020增長45%~62%。三星電子2021的投資有望超過300億美元。
2021-01-22 10:34:131973

2021全球IT支出激增至3.9萬億美元

新冠疫情已經(jīng)成為業(yè)務(wù)快速轉(zhuǎn)型的催化劑,預(yù)計今年全球IT支出達(dá)到3.9萬億美元。
2021-01-26 11:50:523018

預(yù)計:20218K電視全球銷量超100萬臺

20208K電視嶄露頭角,預(yù)計20218K電視在全球的銷量超過100萬臺。
2021-02-03 10:03:342799

美新半導(dǎo)體2021上半年業(yè)績表現(xiàn)強勁,出貨量創(chuàng)新高

 20218月9日- 全球領(lǐng)先的MEMS產(chǎn)品公司美新半導(dǎo)體2021上半年度業(yè)績表現(xiàn)強勁,出貨量創(chuàng)新高
2021-08-09 11:01:492235

2021全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額創(chuàng)新高1000億美元

12月14日,SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在“SEMICON Japan 2021”上發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》,預(yù)計2021半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額達(dá)到1030億美元,創(chuàng)歷史新高
2021-12-15 17:08:141031

海爾智家2021份額25.1%蟬聯(lián)第一 份額連漲創(chuàng)新高

回顧2021,受原材料價格普遍上漲、航運價格高位運行、疫情反復(fù)等多重因素影響,家電行業(yè)多數(shù)企業(yè)負(fù)重前行。在這樣的背景下,海爾智家堅持場景生態(tài)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,在國內(nèi)收入持續(xù)高增的同時,市場份額連漲創(chuàng)新高
2022-02-10 09:34:313412

恩智浦2021度營收再創(chuàng)新高

恩智浦半導(dǎo)體日前公布截至202112月31日的第四季度和全年財報。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示:“恩智浦的全年營收再創(chuàng)新高,達(dá)到110.6億美元,同比增長28%,所有重點終端
2022-02-14 18:23:413015

2021全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)下歷史新高

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)日前,SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》顯示,2021全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)下歷史新高,達(dá)到1026億美元,同比增長44%。并且,中國大陸再次成為世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。
2022-04-18 15:01:143597

2022全球晶圓廠設(shè)備支出超1000億美元,突破歷史記錄!

近日,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布了一項報告,該報告稱2022全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計達(dá)到1090億美元,比去年要高出20%,這也會是又一次突破晶圓廠設(shè)備支出歷史記錄。 在全球芯片供應(yīng)不足的情況下
2022-06-15 15:58:541884

2025全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能創(chuàng)新高

SEMI發(fā)布報告指出,預(yù)計2025全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。
2022-11-09 14:40:511288

SEMI報告:全球300mm晶圓廠2023產(chǎn)能擴張速度趨緩,2026創(chuàng)歷史新高

晶圓廠產(chǎn)能,達(dá)到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022強勁增長后,由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟,預(yù)計今年300mm晶圓廠產(chǎn)能擴張放緩。
2023-03-29 16:47:443376

202412英寸晶圓廠投資復(fù)蘇

預(yù)計2026,中國大陸的12英寸晶圓廠設(shè)備支出達(dá)到161億美元。
2023-06-16 14:42:051817

全球晶圓廠設(shè)備支出有望在2024重新開始增長,恢復(fù)向上的趨勢

至515億美元,增長5%。 在區(qū)域分析方面,中國臺灣在2024繼續(xù)穩(wěn)居全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位,達(dá)到230億美元,年增長率為4%。韓國緊隨其后,在2024達(dá)到220億美元,增長了41%。中國大陸以200億美元的總支出額位列全球第三,大陸的代工業(yè)者和IDM廠商繼續(xù)進(jìn)行
2023-09-18 15:40:591151

全球晶圓廠利用率預(yù)計下降至67%

 盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下降,但今年晶圓廠設(shè)備支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外,預(yù)計2023第四季度后端設(shè)備的賬單增加。
2023-11-15 17:12:481564

1240 億美元!2025 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)新高

來源:微電子制造,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》,預(yù)計今年年底全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到 1000 億美元,較 2022
2023-12-14 09:14:001205

創(chuàng)新高!2027300mm晶圓廠設(shè)備支出達(dá)1370億美元

以及對高效能運算和汽車應(yīng)用的強勁需求,全球用于前端設(shè)施的300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估在2025首次突破1000億美元,2027達(dá)到1370億美元的歷史新高全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計
2024-03-27 09:06:491104

聯(lián)想連續(xù)三季度利潤創(chuàng)新高,銷售額創(chuàng)歷史新高

該公司基礎(chǔ)設(shè)施解決方案部門本季度收入創(chuàng)新高,雖有凈利潤虧損,但聯(lián)想指出,人工智能加速器供應(yīng)不足以及其他服務(wù)器設(shè)備支出疲軟,供應(yīng)缺口雖有所緩解。
2024-05-23 16:17:27964

預(yù)計2025存儲器產(chǎn)業(yè)營收創(chuàng)新高

全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展浪潮中,存儲器產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的繁榮期。據(jù)知名研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告顯示,受多重利好因素共同驅(qū)動,該產(chǎn)業(yè)未來幾年內(nèi)保持強勁的增長勢頭,并預(yù)計在2025達(dá)到營收歷史新高。
2024-07-23 17:21:441077

2024全球IT支出增長7.5%

根據(jù)全球知名信息技術(shù)研究與顧問公司Gartner的最新預(yù)測,2024全球IT支出迎來穩(wěn)健增長,預(yù)計總額達(dá)到5.26萬億美元,較2023增長7.5%。盡管這一增長率略低于上一季度預(yù)測的8%,但總支出規(guī)模卻實現(xiàn)了對原先預(yù)測值(5.06萬億美元)的超越,顯示出全球信息技術(shù)市場的持續(xù)繁榮與韌性。
2024-08-05 18:04:311605

SEMI報告:未來三全球半導(dǎo)體行業(yè)計劃在300mm晶圓廠設(shè)備上投資4000億美元

20252027,全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元。強勁的支出是由半導(dǎo)體晶圓廠的區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對人工智能(AI)芯片日益增長的需求推動的。 2024
2024-09-29 15:20:231281

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