半導體行業(yè)是疊加政策支持和市場景氣雙重利好的行業(yè)，今天又有一個好消息。

　　中微半導體（深圳）股份有限公司成立于2001年，是知名芯片設計公司，在IC設計行業(yè)深耕芯片設計領域21年。中微半導體今日進入科創(chuàng)板IPO網下配售、網上申購階段，此次擬公開發(fā)行新股6300.00萬股，網上初始發(fā)行數(shù)量1071.00萬股。數(shù)?；旌?a target="_blank">信號芯片、模擬芯片產品的可靠性及性價比優(yōu)勢突出；中微半導招股書稱，預計2022年上半年實現(xiàn)凈利潤3600萬元至9200萬元，同比變動-86.08%至-64.42%。

　　2019-2021年，營業(yè)收入年復合增長率為112.84%，凈利潤從2497.49萬元增長至78504.79萬元。

　　中微半導2022年7月19日披露的招股意向書顯示，公司擬募集資金72，884.86萬元，計劃用于大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、物聯(lián)網SoC及模擬芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、車規(guī)級芯片研發(fā)項目、補充流動資金。按本次發(fā)行價格30.86元/股和6，300.00萬股的新股發(fā)行數(shù)量計算，若本次發(fā)行成功，預計公司募集資金總額194，418.00萬元，扣除發(fā)行費用約12，767.91萬元（不含增值稅）后，預計募集資金凈額為181，650.09萬元。

　　中微半導體系集成電路（IC）設計企業(yè)，專注于數(shù)模混合信號芯片、模擬芯片的研發(fā)、設計與銷售，公司主要產品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類。具備全面的技術能力，擁有包括高可靠性MCU技術、高性能觸摸技術、高精度模擬技術、電機驅動芯片技術及底層算法、低功耗技術等核心技術，掌握數(shù)字、模擬和功率器件等芯片和底層算法的設計能力，積累自主IP超過1000個。

　　中微半導體（深圳）股份有限公司堅持從終端需求出發(fā)定義產品，對芯片的頂層架構、資源配置、外圍元器件整合和底層核心算法支持進行統(tǒng)籌設計，致力成為世界一流芯片設計公司。憑借深厚的IC設計技術儲備、市場服務經驗及優(yōu)秀的研發(fā)設計團隊，未來，公司將不斷提高芯片的性能、外圍電子元器件的整合能力以及相關核心算法的研發(fā)能力，為市場持續(xù)提供有競爭力的高集成度SoC芯片及配套底層軟件算法的系統(tǒng)解決方案。

　　2001年；中微半導體（深圳）股份有限公司成立；

　　2017年，公司進入了消費電子市場；

　　2018年，公司布局電機與電池領域；

　　如今，公司已經完成車規(guī)級芯片（-40℃至150℃）的設計、投片并已量產出貨。并且在傳感器信號處理領域的技術得以突破。

　　近三年累計出貨量超過22億顆。

　　中微半導產品線豐富、系列全。主控有32位、8位兩種系列通用MCU，既有高度集成度、數(shù)?；旌系腟OC產品，又有ASIC以及高精度ADC轉換、功率驅動、功率器件等模擬產品。

　　深厚的技術積淀能夠在滿足客戶功能需求、降低客戶開發(fā)難度、提高方案的穩(wěn)定性和一致性的同時，幫助客戶簡化采購過程、降低綜合成本、提升產品性能，為客戶帶來更多的價值，從而增強公司產品的競爭力和客戶粘性。

　　美的、格力、九陽、蘇泊爾、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（創(chuàng)科集團）、Nidec（日本電產）等國內外品牌都是中微半導的客戶。

　　中微半導主要產品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類。

　　a，家電控制芯片，是在家電中負責人機交互和智能控制等核心功能實現(xiàn)的處理器芯片，指揮調度如電源管理、驅動、通信以及功率器件等芯片和模塊，以共同實現(xiàn)家電的應用功能，是家電智能控制器中的大腦。

　　公司家電控制芯片是以MCU為核心，集成了觸摸控制、屏幕顯示、ADC轉換等功能模塊的數(shù)模混合芯片，具有高可靠性、高集成度和高性能觸摸的特點。

　　b，消費電子芯片是指用于個人消費電子產品上，集成了主控、模擬外設等一系列模塊的系統(tǒng)集成芯片。

　　公司利用成熟的MCU開發(fā)平臺，結合低功耗技術、功率器件設計能力和大量 高性能模擬IP開發(fā)出滿足不同使用場合的消費電子芯片，滿足客戶對不同芯片資源的需求，可為消費電子的控制器提供一站式整體解決方案。

　　c，公司的電機與電池芯片是直流無刷電機系列芯片和動力電池BMS芯片的統(tǒng) 稱，上述產品會同時出現(xiàn)在電動自行車、電動工具、吸塵器、掃地機等諸多應用場景中。

　　d，傳感器信號處理芯片

　　物聯(lián)網追求萬物互聯(lián)，每個需要識別和管理的對象都需要安裝相應的傳感器。傳感器信號處理芯片是指以信號感知模擬電路為核心、集成了主控數(shù)字電路的系統(tǒng)級芯片。

　　信號感知模擬電路把傳感器探測到的光、氣壓、電磁波、溫度等自然信號轉化成模擬的電信號，通過放大器進行放大后利用ADC模塊把模擬信號轉化為數(shù) 字信號進行輸入，經過主控數(shù)字電路進行處理后，再經由DAC還原為模擬信號進行輸出。

　　公司運用成熟的MCU開發(fā)平臺，結合高精度模擬技術和低功耗技術，開發(fā)出 傳感器信號處理芯片，具有高精度和低功耗的特點。

　　2021年營業(yè)收入110，903.05萬元，2020年營收37，763.37萬元，2019年營收24，480.65萬元，年復合增速為112.84%。

　　2021年扣非歸母凈利潤53，841.80萬元，2020年扣非歸母凈利潤8，869.99萬元，2019年扣非歸母凈利潤4，665.51萬元，年復合增速為239.1%。

　　中微半導體（深圳）股份有限公司成立于2001年，是知名芯片設計公司，專注于數(shù)?；旌闲盘栃酒?、模擬芯片的研發(fā)、設計與銷售。主要產品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片、傳感器信號處理芯片及功率器件等，廣泛應用于家用電器、消費電子、電機電池、醫(yī)療健康、工業(yè)控制、汽車電子和物聯(lián)網等領域。

　　中微半導體總部位于深圳，國家高新技術企業(yè)，注冊資金33736.5萬元，擁有員工500余人，在北京、上海、中山、成都、重慶、杭州和新加坡等地設有10個研發(fā)中心和分支機構。

　　自成立以來，中微半導體圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進行技術布局，不斷拓展自主設計能力。目前已完成以MCU為核心的芯片開發(fā)平臺，實現(xiàn)了芯片的結構化和模塊化開發(fā)，具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅動、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設計能力，可針對不同細分領域做出快速響應。