（文章來(lái)源：中關(guān)村在線）
? ? ? ?全面屏?xí)r代到來(lái)，前面板額頭下巴的進(jìn)一步縮窄讓前置指紋無(wú)可放，屏幕下指紋就成了代替?zhèn)鹘y(tǒng)指紋的最佳位置方案。但目前的屏幕指紋還處在初級(jí)階段，需要在指定的位置才能實(shí)現(xiàn)識(shí)別。而指紋識(shí)別形態(tài)，卻不是僅有位置差別那么簡(jiǎn)單。

大部分人印象中，指紋識(shí)別除了位置，貌似也沒(méi)什么差別。但事實(shí)上，市面上已見(jiàn)的指紋識(shí)別千差萬(wàn)別。比如最直接的一點(diǎn)就是可按壓不可按壓。指紋模組需要通電才能工作。一般來(lái)說(shuō)，可按壓式指紋識(shí)別只有屏幕亮屏后才對(duì)模組通電，這樣做的好處是待機(jī)時(shí)可以在一定程度上省電。不可按壓式模組一直通電，這樣做的好處是可以隨時(shí)實(shí)現(xiàn)更加快速的識(shí)別，一觸即解鎖。

可按壓式指紋比較典型的就是iPhone，最初采用的是可按壓式物力按鍵，到后來(lái)雖然不可按壓，但在home鍵下加了壓力感應(yīng)器，受到一定壓力時(shí)才會(huì)對(duì)識(shí)別模組通電，從而實(shí)現(xiàn)解鎖。除了按壓不可按壓，指紋識(shí)別表面蓋板也是頗有講究的。我們見(jiàn)到的傳統(tǒng)指紋識(shí)別大概分為四種蓋板方案：鍍膜、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石。成本上說(shuō)，鍍膜最低，藍(lán)寶石最高。但四種方案，卻不僅僅在于成本的差別。

舉個(gè)例子說(shuō)，我用過(guò)第一款國(guó)產(chǎn)正面指紋識(shí)別手機(jī)是魅族MX4 Pro，這應(yīng)該也是國(guó)產(chǎn)第一款正面可按壓式指紋識(shí)別手機(jī)，其采用的就是來(lái)自匯頂?shù)乃{(lán)寶石蓋板方案。藍(lán)寶石蓋板確實(shí)表現(xiàn)出了強(qiáng)大的耐磨能力，但實(shí)際體驗(yàn)上來(lái)說(shuō)，識(shí)別率和識(shí)別速度都是有待提升的。原因就在于魅族MX4 Pro采用的是電容式指紋方案，藍(lán)寶石蓋板會(huì)帶來(lái)信號(hào)的衰減和信噪比問(wèn)題。與普通的Touch IC相比，靈敏度需要提升約60倍。

當(dāng)然，相對(duì)來(lái)說(shuō)，只進(jìn)行鍍膜的模組自然是識(shí)別精度最高的，電容觸控的指紋識(shí)別驅(qū)動(dòng)IC只需要比普通的Touch IC靈敏度提升大約3倍即可。魅族在其第一款高端機(jī)型PRO 5上采用的就是這種方案，相比于MX4 Pro在識(shí)別率和識(shí)別速度上可以說(shuō)是擁有了質(zhì)的提升。但問(wèn)題就在于這種方案蓋板不夠耐劃。

到后來(lái)，我們也看到全新的Under Glass方案，典型機(jī)型就是ZUK Edge和華為P10。其技術(shù)原理就是來(lái)自匯頂?shù)摹癐FS（Invisible Fingerprint Sensor）指紋識(shí)別與觸控一體化技術(shù)”。相對(duì)于傳統(tǒng)的電容式指紋識(shí)別技術(shù)，手機(jī)廠商無(wú)需在手機(jī)前面板或后殼上開(kāi)通孔放置指紋傳感器模塊，而是將指紋傳感器隱藏于TP面板之下，可支持玻璃面板也可支持藍(lán)寶石面板。

IFS技術(shù)不需要與手指接觸傳遞信號(hào)的金屬環(huán)，不需要觸控開(kāi)關(guān)，不需要芯片正面的粘合材料，即可實(shí)現(xiàn)良好的識(shí)別。但這種技術(shù)需要在玻璃面板上開(kāi)槽，因?yàn)?a target="_blank">智能手機(jī)正面2.5D玻璃面板的厚度超過(guò)0.7mm，而根據(jù)電容式指紋識(shí)別的原理，如果在芯片上方存在的蓋板玻璃厚度超過(guò)0.3mm時(shí)，其識(shí)別精確度將大幅降低。開(kāi)槽讓指紋識(shí)別處的玻璃面板厚度保持在0.2~0.3mm，才能讓信號(hào)有效的傳達(dá)。