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電子發(fā)燒友網>存儲技術>預計未來兩年HBM供應仍將緊張

預計未來兩年HBM供應仍將緊張

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2024-01-03 11:32:431676

Hanmi半導體與三星電子討論HBM供應鏈,擴大客戶群和市場份額

美國IT企業(yè)投資規(guī)模的加大使得HBM市場迅速成長。預計至2024,HBM供應緊缺問題將愈發(fā)嚴重。對此,三星計劃于2023末和2024供應第四代HBM產品HBM3,并計劃啟動第五代HBM產品HBM3E的量產。在此
2024-01-03 13:41:022230

連續(xù)兩年!維視智造斬獲2023度光能杯最具影響力“智造”企業(yè)獎

連續(xù)兩年!維視智造斬獲2023度光能杯最具影響力“智造”企業(yè)獎
2024-01-15 09:03:41986

傳英偉達與SK海力士協調2025HBM供應

據可靠消息來源透露,英偉達與SK海力士已開始就2025第一季度的高帶寬存儲器(HBM供應量進行協調。這一合作的背后,是雙方對未來技術趨勢的共同預見和市場需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:431497

裕太微:新品提前量產,預計未來兩年營收貢獻將增

海外業(yè)務方面,裕太微指出,其全球業(yè)務已全面鋪開,已有多項創(chuàng)新成果成功引入國內外知名廠商。預計未來海外收入有望持續(xù)攀升。企業(yè)計劃在鞏固國內市場地位的基礎上,擴展全球視野,將自身打造為銳意創(chuàng)新的跨國科技集團。
2024-02-25 09:28:051169

微軟未來兩年將向德國投資32億美元以促進AI和云發(fā)展

微軟未來兩年將向德國投資32億美元以促進AI和云發(fā)展 日前微軟宣布未來兩年將向德國投資32億美元以促進AI和云發(fā)展;比如在德國建立新的數據中心和研發(fā)基地。 此外我們還看到微軟將在北京時間 3 月
2024-03-08 14:28:36917

高盛談HBM十倍市場 受益于AI服務器持續(xù)增長

高盛談HBM十倍市場 受益于AI服務器持續(xù)增長 AI需求爆發(fā)引發(fā)HBM存儲水漲船高,高盛認為HBM供不應求的情況未來幾年或將持續(xù),高盛預計市場規(guī)模將從2022到2026前增長10倍;達到
2024-03-28 14:41:581641

SK海力士:預計HBM銷售額今年有望超過20億美元!

SK海力士最近透露,預計HBM銷售額今年將“占其DRAM芯片銷售額的位數百分比”。
2024-04-29 10:50:411195

SK海力士提前完成HBM4內存量產計劃至2025

SK海力士宣布,計劃于2025下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產品,而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據該公司上月與臺積電簽署的HBM基礎裸片合作協議,原本預計HBM4內存要等到2026才會問世。
2024-05-06 15:10:211338

HBM供應商議價提前,2025HBM產能產值或超DRAM 3分

 至于為何供應商提前議價,吳雅婷解釋道,首先,HBM買家對于人工智能需求前景十分樂觀;其次,HBM3e的TSV良率目前只有40%-60%,買家期望獲得品質穩(wěn)定的貨源;
2024-05-07 09:33:191068

SK海力士加速HBM4E內存研發(fā),預計2026面市

HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市場需求,SK海力士將提速研發(fā)進程,預計最快在 2026 推出 HBM4E 內存在內存帶寬上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09978

中國AI芯片和HBM市場的未來

 然而,全球HBM產能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據AI GPU市場80%份額,是Nvidia HBM3內存獨家供應商,且已于今年3月啟動HBM3E量產。
2024-05-28 09:40:311726

美光志在HBM市場:計劃未來兩年大幅提升市占率

在全球高帶寬內存(HBM)市場競爭日益激烈的背景下,美光(Micron)近日宣布了其雄心勃勃的市場拓展計劃。該公司預計,在2024會計年度,將搶下HBM市場超過20%的份額,而到2025會計年度末,市占率更是計劃挑戰(zhàn)25%的高位。
2024-06-07 09:58:221115

全球半導體制造業(yè)邁向新高:SEMI預測未來兩年產能大幅提升

在數字化浪潮的推動下,全球半導體制造業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。根據SEMI(國際半導體產業(yè)協會)最新發(fā)布的《世界晶圓廠預測》季度報告,為了滿足芯片需求持續(xù)增長的需求,全球半導體制造業(yè)的產能預計將在未來兩年實現顯著增長。
2024-06-20 11:09:021658

三星電子調整HBM內存產能規(guī)劃,應對英偉達供應延遲

近日,三星電子因向英偉達供應HBM3E內存的延遲,對其HBM內存的產能規(guī)劃進行了調整。據韓媒報道,三星已將2025底的產能預估下調至每月17萬片晶圓,這一調整反映了半導體行業(yè)當前緊張的供需關系和激烈的市場競爭。
2024-10-11 17:37:121554

預計第四季度DRAM市場僅HBM價格上漲

據市場研究公司TrendForce預測,2024第四季度DRAM市場將呈現出一絲暖意,但僅限于高帶寬存儲器(HBM)領域。預計HBM價格將實現環(huán)比上漲,而通用DRAM的價格則將停滯不前。
2024-10-14 16:34:14979

2025全球HBM產能預計大漲117%

近日,市場調研機構TrendForce在“AI時代半導體全局展開──2025科技產業(yè)大預測”研討會上發(fā)布了一項重要預測。據該機構指出,隨著全球前三大HBM(高帶寬存儲器)廠商持續(xù)擴大產能,預計到2025,全球HBM產能將同比大幅增長117%。
2024-10-18 16:51:252176

有消息稱2025HBM價格上漲

據存儲器業(yè)內人士透露,隨著規(guī)格的升級,2025HBM(高帶寬存儲器)價格預計將呈現上揚趨勢。這一預測基于HBM在高性能計算領域的廣泛應用及其不斷提升的技術性能。
2024-10-29 17:10:061612

2025DRAM展望:位元產出大增25%,HBM成新增長極但供應緊張

經歷2024前三個季度的庫存消化和價格回升后,DRAM產業(yè)在第四季度的價格動能開始減弱。TrendForce集邦咨詢的資深研究副總吳雅婷指出,由于部分供應商在2024盈利后著手規(guī)劃新增產能,預計2025整個DRAM產業(yè)的位元產出將實現25%的年度增長,這一增幅相較于2024更為顯著。
2024-11-07 13:59:061624

特斯拉也在搶購HBM 4

據報道,特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4芯片樣品。這家半導體公司都在為特斯拉開發(fā)第六代高帶寬內存芯片原型。據KEDGlobal報道,特斯拉已要求三星和SK海力士供應通用的HBM4芯片。預計
2024-11-22 01:09:321508

快訊:華晨寶馬連續(xù)兩年獲得“汽車行業(yè)五星級綠色供應鏈管理企業(yè)”五星好評

恭喜 華晨寶馬連續(xù)兩年獲得“汽車行業(yè)五星級綠色供應鏈管理企業(yè)”五星好評! ?
2024-12-27 11:59:41735

正力新能連續(xù)兩年獲德業(yè)集團供應商大獎

12月27日,“寧波德業(yè)科技股份有限公司2025全球供應商大會”隆重舉行, 正力新能榮獲德業(yè)集團2024供應商“最佳創(chuàng)新獎”,這也是正力新能連續(xù)兩年獲得德業(yè)集團供應商大獎。 本次大會以 “乘勢
2024-12-31 14:10:361225

熱烈祝賀捷捷微電 | 連續(xù)兩年榮獲天視通優(yōu)秀供應商!

喜報熱烈祝賀捷捷微電連續(xù)兩年榮獲天視通優(yōu)秀供應商!在競爭白熱化的行業(yè)賽道上,榮譽不僅是對企業(yè)實力的權威認證,更是驅動企業(yè)持續(xù)奮進的強勁引擎。近日,江蘇捷捷微電子股份有限公司傳來令人熱血沸騰的喜訊
2025-06-09 15:59:461166

HBM4到來前夕,HBM熱出現極分化

電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)高帶寬存儲器HBM由于生成式AI的到來而異軍突起,成為AI訓練不可或缺的存儲產品。三大HBM廠商SK海力士、三星電子、美光科技也因HBM供應迎來了業(yè)績的高增長。只是
2024-09-23 12:00:113692

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