近兩年先進半導(dǎo)體制造主要是也終于迎來了EUV光刻機，這也使7nm之后的工藝發(fā)展得以持續(xù)進行下去。臺積電和三星都對自家工藝發(fā)展進行了規(guī)劃，現(xiàn)在兩家已經(jīng)逐步開始進行7nm EUV工藝的量產(chǎn)，隨后還有5nm工藝及3nm工藝。

盡管今年下半年才能見到7nm EUV工藝制造的芯片，但根據(jù)Anandtech的報道稱，臺積電的3nm EUV工藝發(fā)展順利，而且已經(jīng)有早期客戶參與。

在報道中稱臺積電目前N3工藝（N3就是臺積電對3nm工藝）的技術(shù)開發(fā)進展順利，而且已經(jīng)與早期客戶也已經(jīng)參與到技術(shù)定義方面的工作中，同時臺積電首席執(zhí)行官魏哲家也希望3nm工藝能保持臺積電在未來的領(lǐng)先。

這也是除了路線圖之外臺積電再次談及3nm工藝相關(guān)的問題，但是也需要清楚的是，目前3nm工藝依舊在開發(fā)中，未來離我們更近的是5nm工藝。雖然在7nm工藝中臺積電是出于領(lǐng)先狀態(tài)的，但在7nm EUV節(jié)點上三星也已經(jīng)趕上，而且也規(guī)劃了將在2021年推出3nm GAA工藝，這也意味著臺積電與三星在EUV工藝節(jié)點上再次處于幾乎相同的起跑線上。

雖然未來5G、高性能計算等方面需要更先進的制程工藝，但先進工藝生產(chǎn)線及芯片設(shè)計成本也在飛速提升。此前有報道稱三星在7nm EUV工藝中已獲得了多家廠商的訂單，在這個工藝節(jié)點中三星已逐漸趕上，所以從此次臺積電稱已有客戶參與也是提早準備，確保在未來不會出現(xiàn)如目前7nm EUV工藝出現(xiàn)的客戶流失的問題。