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三星Galaxy S10e的拆解步驟、模組信息及總結(jié)

BN7C_zengshouji ? 來源:陳年麗 ? 2019-08-02 16:41 ? 次閱讀
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在2019年,三星發(fā)布了旗下S旗艦系列的“三劍客”Galaxy S10e、Galaxy S10和Galaxy S10+三款機型,作為今年的旗艦三款S10機型的表現(xiàn)都各有亮點,分別針對不同的市場和用戶需求推出的。

其中,Galaxy S10e是三款機型中售價最低的,雖然配置上略有縮水,但在核心配置方面依然有著頂級的表現(xiàn),同時加上小屏優(yōu)秀的單手操作體驗,讓這款入門旗艦也依然受到不少用戶的歡迎。
參數(shù)配置

SoC:搭載高通驍龍855處理器 7nm LPP工藝

屏幕: 5.8英寸三星Dynamic AMOLED屏丨分辨率2280x1080丨屏占比82.5%

存儲:6GB RAM+128 ROM

前置:10MP

后置:12MP廣角主攝+16MP超廣角

電池:3000mAh鋰離子電池

特色:側(cè)邊指紋識別 | 反向無線充電 | IP68防塵防水 | 智能可變光圈 | 水碳冷卻系統(tǒng) | 屏下攝像頭

從Galaxy S10e的BOM來看,這次Galaxy S10e采用的元器件廠商除了我們常規(guī)看到的高通、三星和索尼等廠商外,還有其它的廠商參與其中。例如提供麥克風零件的歌爾聲學(Goertek)、音頻類芯片的凌云邏輯(Cirrus Logic)和生產(chǎn)無線藍牙的日本廠商村田制作(Murata)。

可見Galaxy S10e的整機零件供應商類別是十分豐富的,同時也從另一個側(cè)面反映出,除了高通、三星和索尼幾大巨頭之外,其他廠商的實力及生產(chǎn)的零部件質(zhì)量也得到了三星這樣的大廠的認可。

因此,Galaxy S10e的整機成本也達到了315.92美元,占整機售價的50.66%,雖然Galaxy S10e是S系列三款機型中定位最低的,但元器件堆料依然十分足,可見Galaxy S10e依然是一款很厚道的入門旗艦。
拆解步驟

拆解前需要先將SIM卡托取下,可以看到卡托帶有膠圈用于防水。S10e的后蓋為玻璃材質(zhì),通過熱風槍加熱至200度,即可用撬片撬開。

后置攝像頭玻璃蓋上貼有壓力平衡膜,這塊膜的主要作用是通過平衡手機內(nèi)外壓力來減小手機內(nèi)所承受的應力,且保護內(nèi)部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。

背面設有WiFi/BT/GPS天線、主天線/揚聲器模塊和NFC/MST/無線充電線圈??梢奡10e是支持反向無線充電,可為其它機器充電。

取下主板和攝像頭模塊,發(fā)現(xiàn)S10e的光線和距離傳感器通過基板來墊高,而USB Type-C接口帶有膠圈防水,支持防水功能。

S10e的電池是通過一圈白色膠固定,膠的粘性較強,拆卸后電池容易發(fā)生變形。

然后取下聽筒、振動器和導熱銅管。此次S10e的導熱銅管升級成“水+電碳纖維”來進行散熱。導熱性更好,而按鍵軟板、耳機孔上也貼有防水膜和防水膠圈。

最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內(nèi)支撐,其中屏幕和內(nèi)支撐之間通過周圍一圈泡棉膠+中間一層雙面膠固定。分離屏幕后再取下按鍵,這次S10e采用側(cè)邊指紋識別方案,需要先拆下屏幕后才能取下。指紋識別模塊通過塑料片和金屬片固定。
模組信息

屏幕采用三星2.5D、5.8英寸2280x1080分辨率的Dynamic AMOLED屏。

前置10MP像素攝像頭,支持自動對焦。

從左至右分別為16MP超廣角+12MP廣角主攝,其中主攝支持OIS防抖,并且支持F1.5/F2.4智能可變光圈。

電池容量為3000mAh,廠商為三星。

主板正面ic信息:

橙色:距離傳感器

洋紅:光線傳感器

藍色:Samsung-S2MPB03-電源管理芯片

黃色:Maxim- MAX77705C-電源管理芯片

紅色:Toshiba- THGAF8T0T43BAIR-128GB內(nèi)存

青色:Qualcomm- SM8150-高通驍龍855八核處理器

綠色:Samsung- K3UH6H6-6GB內(nèi)存

淺綠:Qualcomm-WCD9341-音頻解碼芯片

暗黃:Skyworks- SKY77365-11-功率放大器

淺紫:Qualcomm-QET5100-包絡跟蹤芯片

淺紅:QORVO-前端模塊芯片

淺洋紅:Skyworks- SKY78160-11-前端模塊芯片

蠟筆綠:Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大器

主板背面ic信息:

橙色:2顆Goertek-麥克風

青色:Skyworks- SKY13716-11-前端模塊芯片

紅色:2顆Qualcomm-QDM3870-前端模塊芯片

淺綠:Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大芯片

洋紅:Murata-KM9206121- WiFi/BT模塊芯片

藍色:AKM- AK09918-三軸電子羅盤

黃色:STMicroelectronics-LPS22HH-氣壓計

蠟筆青:光線傳感器

蠟筆紫:STMicroelectronics - LSM6DSO-六軸(陀螺儀+加速度)傳感器

綠色:Samsung-S2MPB02-電源管理芯片

暗黃:Samsung-S2MIS01X01-電源管理芯片

淺紫:IDT- P9320S-無線充電芯片

淺紅:NXP-80T17-NFC控制芯片

蠟筆綠:Qualcomm-PM8150C–電源管理芯片

淺洋紅:Qualcomm-PM8150-電源管理芯片

淺紫色:Samsung-S2D0S05-電源管理芯片

淺褐色:Qualcomm-SDR8150-射頻收發(fā)器
拆解總結(jié)

通過拆解可以發(fā)現(xiàn),S10e整機通過20顆螺絲固定,同時屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、耳機孔、SIM卡托、聽筒、揚聲器、麥克風等所有容易進水的地方都經(jīng)過防水處理,支持IP68的高防水級別。

另外,S10e和S10+結(jié)構(gòu)上最大的區(qū)別是S10e采用側(cè)邊指紋識別和2.5D屏,屏幕周圍貼有一圈黑色塑料邊框,起到保護屏幕的作用,而S10+采用屏下指紋識別和曲面屏,屏幕周圍無黑色塑料框。

由此可見,三款旗艦機型之間除了售價、外觀和配置有所差別之外,機身內(nèi)部的設計都有差異,但無可否認的是通過拆解后發(fā)現(xiàn)三款機型依然維持了三星一貫良好的做工,這點上在三星S系列機型上都是一致的。

特別鳴謝:eWiseTech 拆解公司提供專業(yè)技術(shù)支援

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原文標題:三星Galaxy S10e拆解:歌爾聲學首入旗艦機供應鏈

文章出處:【微信號:zengshouji,微信公眾號:MCA手機聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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