比4G更復(fù)雜,5G連接器將面臨何種挑戰(zhàn)?
這么多新變化，對(duì)5G基建各層級(jí)的參與者而言都是挑戰(zhàn)和機(jī)遇，甚至包括了供電、散熱解決方案。
比如有源天線系統(tǒng)中難度最大的高效率功放、小體積濾波器、高精度ADC/DAC等等。對(duì)電子連接器制造商而言提出了更高的要求。
比如蜂窩基站內(nèi)的AAS部分組件的布局就離不開(kāi)天線板、電子元件板和濾波器。密集住宅區(qū)域內(nèi)的互補(bǔ)系統(tǒng)需要大量天線才能支持MU-MIMO，既然配有控制電子元件就需要新的連接解決方案。
特別是6GHz及更高頻率的網(wǎng)絡(luò)需要高度集成化的系統(tǒng)，其中的射頻集成電路通常會(huì)在芯片組上表面集成天線。AAS內(nèi)部和外部都需要高速I/O接口；系統(tǒng)可能包含電源、光纖及混合接口；除了互連器件和傳感器，還要考慮硅晶、雙工器和振蕩器等。
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