采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正?；瘜W(xué)沉銅有時很難達(dá)到良好效果。

孔無銅開路，對PCB行業(yè)人士來講并不陌生；如何控制？ 很多同事都曾多次問··！切片做了一大堆，問題還是不能徹底改善，總是反復(fù)重來，今天是這個工序產(chǎn)生的，明天又是那個工序產(chǎn)生的。其實(shí)控制并不難，只是一些人不能去堅(jiān)持監(jiān)督預(yù)防而已，總是頭痛醫(yī)頭、腳痛醫(yī)腳。

個人對孔無銅開路的見解及控制方法。產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是：

1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。2.沉銅時藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。

3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無銅。

4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時間太長，產(chǎn)生慢咬蝕。

5.操作不當(dāng)，在微蝕過程中停留時間太長。

6.沖板壓力過大，（設(shè)計(jì)沖孔離導(dǎo)電孔太近）中間整齊斷開。

7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。

針對這7大產(chǎn)生孔無銅問題的原因作改善。

1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm）增加高壓水洗及除膠渣工序。

2.提高藥水活性及震蕩效果。

3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林。

4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移。

5.設(shè)定計(jì)時器。6.增加防爆孔。減小板子受力。

7.定期做滲透能力測試。

來源：pcb世家