雖然包括我們?cè)趦?nèi)的世界不斷對(duì)PCB進(jìn)行展示，但我們傾向于不談?wù)揚(yáng)CB組件，因?yàn)樗鼈兎浅?fù)雜。今天，我們認(rèn)為我們可以在嘗試獲得樂(lè)趣的同時(shí)探索復(fù)雜的主題。所以，讓我們從表面貼裝技術(shù)（SMT）開(kāi)始吧。

“每隔一段時(shí)間，一項(xiàng)新技術(shù)，一個(gè)老問(wèn)題和一個(gè)偉大的想法變成了一種創(chuàng)新。“ - Dean Kamen，美國(guó)工程師，發(fā)明家和商人。

小工具用戶(hù)總是有一套不斷的需求，更時(shí)尚的產(chǎn)品和更快的操作。在電子工業(yè)中，SMT已經(jīng)在很大程度上取代了安裝元件的通孔技術(shù)構(gòu)造方法。為什么？

因?yàn)镾MT元件通常比通孔元件小。它有更小的引線或根本沒(méi)有引線。

在我們深入研究表面貼裝技術(shù)，應(yīng)用等之前，我們需要一些時(shí)間來(lái)回顧它的歷史。

那么，什么是表面貼裝技術(shù)？它是如何形成的？

在20世紀(jì)70年代和80年代，電子設(shè)備建設(shè)的自動(dòng)化水平獲得了動(dòng)力。很快，帶有引線的傳統(tǒng)元件開(kāi)始變得難以處理。電阻器和電容器需要預(yù)先形成引線，以便它們適合通孔。甚至集成電路也需要將其引線設(shè)置為正確的間距。 PCB技術(shù)并不真正要求元件引線穿過(guò)電路板。而是將元件直接焊接到電路板上就足夠了。因此，表面貼裝技術(shù)誕生了。很快我們發(fā)現(xiàn)自己被SMT完全吞沒(méi)了。現(xiàn)在，我們使用我們用于電子制造的主要技術(shù)。

讓我們來(lái)看看通孔和表面貼裝技術(shù)之間的主要區(qū)別：

SMT元件通常比它們更具成本效益 -

SMT負(fù)責(zé)通孔安裝常見(jiàn)的空間問(wèn)題。

在SMT中，元件直接安裝在PCB上，而通孔元件需要

SMT中的引腳數(shù)量高于通孔技術(shù)。

由于尺寸減小，SMT很容易在電路中獲得更高的速度。/li>

SMT要求更高的設(shè)計(jì)，生產(chǎn)，技術(shù)和技術(shù)質(zhì)量。

由于SMT中的元件更緊湊，因此封裝密度也遠(yuǎn)高于通孔安裝。

現(xiàn)在大多數(shù)商業(yè)制造的設(shè)備都使用SMT。這是因?yàn)樗谥圃爝^(guò)程中提供了顯著的優(yōu)勢(shì)。即使我們考慮尺寸方面，使用SMT元件也可以將更多的電子元件封裝到更小的空間中。

除了尺寸外，這還帶來(lái)了可靠性的顯著提高。 SMT通常允許自動(dòng)化生產(chǎn)和焊接使用。我們采用SMT是因?yàn)樗涌炝松a(chǎn)過(guò)程。另一方面，由于部件縮減和板的密度更大，缺陷的風(fēng)險(xiǎn)也會(huì)增加。在這種情況下，故障檢測(cè)對(duì)任何SMT制造過(guò)程都至關(guān)重要。在這種情況下，通孔工藝再次出現(xiàn)。

然而，表面貼裝技術(shù)和通孔都可以在同一塊PCB上使用。這是因?yàn)橛行┙M件根本不與表面安裝配合。這些組件可能包括大型變壓器和散熱功率半導(dǎo)體。

截至目前，我們對(duì)任何其他新技術(shù)都很清楚，SMT也有一些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。眾所周知，明星總是有另一面。讓我們討論它的優(yōu)點(diǎn)和反面。

表面貼裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)：

SMT的基本優(yōu)勢(shì)顯然是尺寸。正如我們?cè)谥暗乃形恼轮幸呀?jīng)討論過(guò)的那樣，市場(chǎng)需要更時(shí)尚，更小巧，更快速的設(shè)備。 SMT使這成為可能。這些單位不像以前的單位那么重。但實(shí)際上有更高的組件密度，以及每個(gè)組件的更多連接。因此，我們可以得出結(jié)論，表面貼裝技術(shù)比以往任何技術(shù)都更加高效和先進(jìn)，同時(shí)它非常緊湊。我們不會(huì)在電路板上鉆很多孔。這樣可以實(shí)現(xiàn)更快，更自動(dòng)化的裝配過(guò)程。

由于組件可以放置在電路板的任何一側(cè)，因此可以進(jìn)一步簡(jiǎn)化操作。最重要的是，一些SMT組件和部件的成本實(shí)際上要低得多。因此，我們的初始成本較低，設(shè)置和生產(chǎn)所需的時(shí)間較少，制造成本也較低。這有效地利用了時(shí)間和金錢(qián)。實(shí)際上，它可以消除設(shè)備中任何類(lèi)型的電噪聲。但在現(xiàn)實(shí)世界中，它可以最大程度地降低噪音。 SMT元件的重量幾乎只有普通通孔等值的十分之一。

現(xiàn)在，你必須聽(tīng)到一個(gè)事實(shí)。一個(gè)告訴表面貼裝技術(shù)的事實(shí)可供設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)使用。理解這可能有點(diǎn)棘手。

基于設(shè)計(jì)的SMT的優(yōu)點(diǎn)：

顯著減輕重量和不動(dòng)產(chǎn)以及降低電噪聲。

基于SMT的SMT的優(yōu)點(diǎn)開(kāi)發(fā)或制造：

降低電路板成本。

降低材料處理成本。

受控制造工藝。

表面貼裝技術(shù)的缺點(diǎn)：

幸運(yùn)的是，總有改進(jìn)的余地。因此，沒(méi)有任何東西稱(chēng)為全面驗(yàn)證制造過(guò)程。因此，SMT也存在一些問(wèn)題。對(duì)于任何大型，高功率/電壓部件，SMT并不是非常理想的。這就是為什么我們有時(shí)將同時(shí)代的兩者結(jié)合在一起，即通孔和SMT在同一設(shè)備上。小的引線空間可能使維修更加困難。它不保證焊接連接。是否能夠承受灌封應(yīng)用中使用的化合物。通過(guò)熱循環(huán)時(shí)，連接可能會(huì)或可能不會(huì)損壞。產(chǎn)生大量熱量或承受高電負(fù)荷的元件不適合SMT，因?yàn)楹噶峡稍诟邷叵氯刍：噶喜⒉荒苷嬲m應(yīng)機(jī)械應(yīng)力。這意味著應(yīng)該使用物理通孔方法連接將與用戶(hù)直接交互的組件。

現(xiàn)在，一個(gè)重要的問(wèn)題是我們何時(shí)應(yīng)該使用表面貼裝技術(shù)？

因?yàn)樗男庐a(chǎn)品，此時(shí)生產(chǎn)的大部分產(chǎn)品都采用表面貼裝技術(shù)。但是SMT并不適用于所有情況。通常，如果出現(xiàn)以下情況，應(yīng)考慮使用SMT：

您需要緊湊型或小型產(chǎn)品。

您的需求是一種駭人聽(tīng)聞的心態(tài)，即設(shè)備應(yīng)容納大量產(chǎn)品記憶。

盡管元件密度很高，但你的最終產(chǎn)品仍需要光滑和輕盈。

你需要設(shè)備的高速/頻率功能。

你需要使用自動(dòng)化技術(shù)大批量生產(chǎn)。

您的產(chǎn)品應(yīng)產(chǎn)生非常小的噪音（如果有的話）。

您的產(chǎn)品必須容納大量高鉛含量的復(fù)合物集成電路。

表面貼裝技術(shù)與表面貼裝器件，SMT和SMD之間的區(qū)別：

<雖然我們幾乎已經(jīng)得出結(jié)論，但讓我們討論仍然困擾你的事情。我們?cè)诒疚闹杏龅搅藘蓚€(gè)術(shù)語(yǔ)：SMT和SMD。如果處理不當(dāng)，這兩個(gè)小縮略語(yǔ)可以顛覆整個(gè)電子制造服務(wù)領(lǐng)域。在紙面上，它們只有一個(gè)字母不同。然而，在實(shí)踐中，有很多區(qū)別的SMT和SMD。對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō)，一個(gè)是過(guò)程，另一個(gè)是設(shè)備。

電子制造中與電路板相連的小型元件是表面貼裝器件（SMD）。他們的設(shè)計(jì)也滿(mǎn)足了更小更快的要求。因此，它們比以前的設(shè)備小。創(chuàng)建SMD以與高效且精確的SMT一起使用。

但SMD和SMT在某些方面確實(shí)結(jié)合在一起。哪里？讓我們來(lái)看看。

在SMD的早期階段，這些更小，更復(fù)雜的元件是手工放置和焊接的。可以使用機(jī)器，但僅限于尺寸和類(lèi)型。今天，使用SMT的制造板幾乎相同，但速度更快，更精確。

當(dāng)時(shí)，我們使用少量的銀或鉛來(lái)連接組件。我們?nèi)匀皇褂孟嗤脑兀诤父嘀小?SMT機(jī)器每小時(shí)可以連接數(shù)千個(gè)SMD，而手動(dòng)可能需要幾百個(gè)。因此，現(xiàn)在大約每個(gè)通孔工藝都具有SMT等效物。

SMDs因SMT生產(chǎn)板的效率而變得流行。因此，它們的組合基本上是指時(shí)間和空間的有效利用。 SMD意味著可以用更小，更準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)來(lái)完成更多工作。因此，SMT可以比以往任何時(shí)候都更加精確地組裝它們。結(jié)合它們可以節(jié)省成本，因此越來(lái)越多的電子制造服務(wù)結(jié)合了SMT和SMD。