9月17日，華虹無錫項目再次迎來重大進展，集成電路研發(fā)和制造基地（一期）12英寸生產線正式建成投片，隨著首批12英寸硅片進入工藝機臺，開始55納米芯片產品制造，這標志著項目將由工程建設期正式邁入生產運營期。

根據無錫日報此前報道，該項目是無錫市“十三五”重大產業(yè)項目之一，也是無錫有史以來單體投資最大的產業(yè)項目。2017年8月2日，華虹集團與無錫市政府簽署戰(zhàn)略合作協議，總投資約100億美元的華虹集團集成電路研發(fā)和制造基地項目正式落戶無錫高新區(qū)。

根據此前官方介紹，華虹無錫項目占地約700畝，總投資100億美元，一期投資25億美元，新建一條工藝等級90～65納米、月產能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線，支持5G和物聯網等新興領域的應用。

華虹集團董事長張素心表示，無錫項目發(fā)揚了華虹520精神，以華虹“全集團統(tǒng)籌資源、大兵團作戰(zhàn)部署”的戰(zhàn)略為依托，經過17個月的緊張奮戰(zhàn)，再次刷新華虹速度。

從2018年4月3日樁基工程啟動以來，該項目進展迅速，主要工程節(jié)點較計劃大幅提前；設備安裝和工藝調試速度刷新紀錄；生產線全自動化系統(tǒng)快速建立；成套技術成功轉移；并行推進工藝研發(fā)、市場銷售、人力資源準備等工作，確保了該生產線工藝串線的成功。

2018年6月25日，樁基工程完成，開始大底板澆筑；2018年8月12日，生產廠房鋼架屋桁架吊裝完成；2018年12月21日，廠房機構封頂；2019年5月24日，首臺工藝設備搬入；2019年6月6日，光刻設備搬入；2019年9月17日，項目正式啟用量產。