11月6日，在第十屆瑞信中國投資論壇上，瑞信首席中國經(jīng)濟(jì)師王一指出，民企融資問題是中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展面臨的一個(gè)不確定性因素。

他認(rèn)為，過去一年表外信貸規(guī)模壓縮，企業(yè)融資更多需要通過銀行信貸。但中小企業(yè)對表外信貸依賴度較高，且銀行對中小企業(yè)貸款支持力度有待提升。過渡期內(nèi)，中小企業(yè)信貸成本上升會對制造業(yè)投資增長造成一定壓力。

但他同時(shí)指出，企業(yè)債的市場會得到進(jìn)一步的發(fā)展，以緩解信貸分配效率不足的問題，預(yù)計(jì)國家會出臺相應(yīng)政策緩解壓力。一方面2020年國家會進(jìn)一步支持基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，或會減少對專項(xiàng)債的依賴，增加財(cái)政撥款力度；另一方面財(cái)政對民企支持力度或會加大，一部分通過減稅降費(fèi)得以實(shí)現(xiàn)，除此之外科研發(fā)展依賴比較強(qiáng)的企業(yè)會得到針對性支持。

針對日前央行下調(diào)MLF利率，王一評價(jià)道中國貨幣政策未來會保持相對寬松狀態(tài)。中國還會有通脹壓力，但主要來源于豬肉價(jià)格上漲。央行不會因?yàn)樨i肉導(dǎo)致的通脹而改變貨幣政策走向，因?yàn)楹诵腃PI目前沒有明顯上升趨勢。

展望未來，他認(rèn)為高科技產(chǎn)業(yè)很可能會成為經(jīng)濟(jì)新的增長引擎。

同日瑞信發(fā)布了科技報(bào)告，報(bào)告顯示，近年來頻發(fā)的地緣政治問題令中國科技本土化更為迫切。

報(bào)告顯示，科技占中國進(jìn)口的比重達(dá)21%，2018年進(jìn)口額達(dá)4490億美元，同比增長19%。科技已成為中國進(jìn)口中的第一大構(gòu)成要素。

在科技進(jìn)口產(chǎn)品中，半導(dǎo)體進(jìn)口是迄今為止占比最大的類別。其中2018年半導(dǎo)體存儲器進(jìn)口額1220億美元，約占總體科技進(jìn)口產(chǎn)品的27%；其他半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)口額1890億美元，約占總體科技進(jìn)口產(chǎn)品的42%。

對技術(shù)進(jìn)口的依賴促使中國自2000年以來出臺了多項(xiàng)政策舉措，旨在維護(hù)國家安全、保障技術(shù)部件本土供應(yīng)、持續(xù)提高中國在高附加值/知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的國力并擴(kuò)大專業(yè)人才儲備，從而促進(jìn)國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

瑞信中國科技研究部主管王曉瓊表示，中國已在電信設(shè)備、硬件制造、顯示器、多個(gè)關(guān)鍵組件方面取得了多項(xiàng)成功，并在以手機(jī)和消費(fèi)品領(lǐng)域?yàn)橹鞯?a href="http://m.greenbey.cn/v/tag/123/" target="_blank">集成電路設(shè)計(jì)方面積累了一些成功經(jīng)驗(yàn)，但中國目前在先進(jìn)技術(shù)工藝 (存儲和邏輯) 半導(dǎo)體制造方面仍存在差距。