作為一家知名的行業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商，聯(lián)發(fā)科近年來與高通的較量一直不停歇，前者的市場表現(xiàn)不盡如意。國內(nèi)一線手機(jī)品牌商小米、紅米使用的芯片更偏向于高通。5G的出現(xiàn)是一個(gè)契機(jī)。聯(lián)發(fā)科這次即將在11月26日的大會上發(fā)布最新款5G芯片，預(yù)計(jì)2020年初就可量產(chǎn)使用，這似乎是一個(gè)戰(zhàn)勝高通的機(jī)會？

12月，高通的Snapdragon技術(shù)峰會將會在美國夏威夷舉行，并會發(fā)布全新旗艦驍龍865處理器。不過聯(lián)通的5G芯片發(fā)布時(shí)間趕巧比高通提前了那么一些。預(yù)示著二者在5G芯片市場的競爭正式拉開了序幕。

依照慣例，高通將會在12月舉行的Snapdragon技術(shù)峰會期間內(nèi)展出新一代的旗艦型驍龍8系列處理器，以因應(yīng)未來一年市場上高端智能手機(jī)上的需求。因此，在前兩屆陸續(xù)展出驍龍845及855兩款旗艦行處理器之后，2019年要推出驍龍865處理器的規(guī)劃幾乎已經(jīng)是勢在必行，消費(fèi)者就等著看高通在新處理器上提供了甚么樣讓人驚艷的功能。

回顧2018年的Snapdragon技術(shù)峰會，高通總計(jì)展出了旗艦型的驍龍855處理器，驍龍X50基帶芯片，QTM052毫米波天線模組。另外，還有世界上首顆整合了人工智能技術(shù)的圖像信號處理器（ISP）-Spectra 380，以及2019年用在剛剛發(fā)售，微軟Surface Pro X上面的定制化ARM處理器的原型平臺–高通驍龍8cx處理器，這些產(chǎn)品都影響著2019年一年間市場上相關(guān)新產(chǎn)品的走向。至于，到了2019年底的Snapdragon技術(shù)峰會，相信在當(dāng)前5G的風(fēng)潮下，這項(xiàng)內(nèi)容絕對是會議中關(guān)鍵要點(diǎn)。

根據(jù)目前市場上所獲得的消息，高通即將公布的新一代驍龍865處理器，將與上一代驍龍855處理器一樣，采用7納米制程所打造。其核心設(shè)計(jì)仍舊為8核心，配置包括1個(gè)2.84GHz高頻A77大核心、3個(gè)2.42GHz A77核心、以及4個(gè)1.8GHz A55小核心，其整體運(yùn)算效能預(yù)計(jì)將比驍龍855處理器高20%。在GPU方面，采用的是587MHz的Adreno 650核心，并且支援LPDDR5行動(dòng)存儲器以及UFS 3.0快閃存儲器。

至于，在大家關(guān)心的支援5G網(wǎng)絡(luò)功能方面，目前了解的是，驍龍865處理器可能會出現(xiàn)一個(gè)整合驍龍X50基帶芯片，一個(gè)沒有的兩種規(guī)格版本。其主要的考量，就在于因應(yīng)目前仍有相當(dāng)大的地區(qū)尚未進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)布建的需求。

而未來首發(fā)的機(jī)種，依慣例，三星在2020年即將發(fā)表的Galaxy S11旗艦款智能手機(jī)最有可能首發(fā)。不過，中國品牌手機(jī)商近來也積極搶首發(fā)，因此鹿死誰手目前還無法確定。

面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，預(yù)計(jì)將搶先在高通技術(shù)峰會舉辦之前發(fā)表自家的5G移動(dòng)處理器。這顆在2019年Computex Taipei上發(fā)表，并傳出將在2020年開始大量出貨的5G移動(dòng)處理器，因?yàn)槁?lián)發(fā)科宣稱目前每年投入研發(fā)的經(jīng)費(fèi)高達(dá)新臺幣600億元，而其中的20%到30%就是投入5G產(chǎn)品研發(fā)，整體5G的研發(fā)經(jīng)費(fèi)就超過新臺幣千億元。因此，其展現(xiàn)的結(jié)果格外令人關(guān)注。

根據(jù)國外媒體《GSM Arena》的報(bào)導(dǎo)指出，即將在11月26日（北京時(shí)間）亮相的聯(lián)發(fā)科首顆5G移動(dòng)處理器型號為MT6885，這可能是聯(lián)發(fā)科為高端市場所準(zhǔn)備的旗艦級7納米制程的處理器。MT6885Z預(yù)計(jì)使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基帶，提供Sub-6GHz頻段支援，而且將會會配備第三代AI處理引擎，支持最高8,000萬像素拍照。而根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的表示，目前MT6885已經(jīng)開始量產(chǎn)，并將于2020年第1季開始向制造商供貨。

報(bào)導(dǎo)還指出，聯(lián)發(fā)科這次來勢洶洶，不僅將發(fā)表MT6885高端5G移動(dòng)處理器，還可能推出一款支援中端區(qū)塊的移動(dòng)處理器。這款中端5G移動(dòng)處理器型號可能是MT6873，同樣配備Helio M70 5G數(shù)據(jù)機(jī)，提供SA/NSA雙模支援之外，CPU核心采Cortex-A76，也同樣采7納米制程打造。

而與MT6885相較，MT6873的尺寸可減少約25%，因此能降低成本，并方便手機(jī)的內(nèi)部設(shè)計(jì)。市場預(yù)計(jì)，MT6873將針對售價(jià)在300美元左右的中端5G手機(jī)，是普及5G手機(jī)的主力產(chǎn)品，預(yù)計(jì)其量產(chǎn)的時(shí)間應(yīng)該落在2020年下半年之后。

本文綜合自TechNews科技新報(bào)，GSM Arena