以往，8吋（200mm）晶圓被認為是落后產線，更關注12吋晶圓產線的建設和量產。然而，就是這一比12吋晶圓“古老”多年的產品，8吋晶圓芯片產能從2018年起，就處于明顯不足的狀況，而從即將過去的2019年來看，8吋晶圓產能依然很緊張，特別是在中國大陸地區(qū)，在多條12吋產線上馬的情況下，似乎有些忽視了8吋晶圓產能問題?？傮w來看，無論是IDM，還是晶圓代工廠的，8吋晶圓產能在我國大陸地區(qū)一直都很緊俏，產能利用率相當高。

出現(xiàn)這種狀況的原因主要是市場對模擬芯片的需求量一直在提升，電源管理、功率器件、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、RF收發(fā)器、PA、濾波器，ADC、DAC等等，大都投產在8吋晶圓產線里。

SEMI預計，2019~2022年，全球8吋晶圓產量將增加70萬片，增加幅度為14%，其中，MEMS和傳感器相關產能約增加25%，功率器件產能預估將提高23%。據SEMI統(tǒng)計，2019年的15個新晶圓廠建設計劃中，約有一半是8吋的。

圖：全球8吋晶圓廠產能預估（來源：SEMI）

為何如此搶手？

正因為市場需求如此強勁，未來幾年對8吋晶圓產能的需求不斷提升，為了滿足需求，新的產線建設陸續(xù)上馬，這說明目前的產能無法完全滿足供給需求。那么，當下，這么一個“古老”的產線，其產能為何仍滿足不了應用需求呢？原因是多方面的，下面簡單介紹一下。

首先，當然是模擬芯片應用需求強勁，特別是隨著物聯(lián)網、5G及新能源汽車的逐步落地，對功率器件（以IGBT和MOSFET為主）的需求相當強勁，而這也給了8吋晶圓更多的商業(yè)機遇。

其次，8吋晶圓代工產能與交期一直都比較緊張。主要晶圓代工廠的8吋線產能普遍緊張，而且，大部分模擬、分立器件市場由IDM大廠把持，如英飛凌、德州儀器（TI）等，但因產能有限，這些IDM通常會將訂單外包給Foundry廠代工，同時，在從6吋轉向8吋過程中，部分IDM的主要產能專注于12吋線，沒有額外增添8吋線，這樣就不得不將8吋產品外包。因此，大部分IDM擴產幅度比需求增長幅度低，外包的比例會越來越高，這樣就加劇了Foundry廠訂單供不應求的局面。

再有，相關設備供給不足（很多設備廠都已經不再出產8吋晶圓加工設備了，因此，這些年全球、特別是中國大陸地區(qū)的二手8吋晶圓設備很受歡迎）、8吋硅片產量受限等，也都是形成整體市場產能吃緊的原因。

中國市場將爆發(fā)

在這樣的行業(yè)形式下，中國的IDM、Fabless、Foundry都在從8吋晶圓市場獲益，同時也是推動該市場火熱的重要動力。

晶圓代工雙雄

首先看大陸晶圓代工雙雄中芯國際和華虹宏力。本周，這兩家都發(fā)布了最新一季財報，從財報內容來看，它們有一個共同的特點，就是來自本土客戶的數(shù)量和收入占比都提升了