AMD銳龍4000御用X670芯片組將于2020年底問世
（文章來源：驅(qū)動之家）
AMD的7nm Zen處理器銳龍3000系列打了個漂亮的翻身仗，12核、16核銳龍9處理器一票難求，成為高端玩家的首選，順帶著AMD的主板X570也站上了高端，AMD平臺已經(jīng)不是低端的代名詞了。
目前銳龍3000系列可搭配的新主板還是X570，但可以向下兼容400系列，500系列很快還會補(bǔ)充一個B550主流平臺，目前最新消息稱B550會在年歷新年前后發(fā)布，也就是明年1月底2月初的時候上市。根據(jù)之前的爆料來看，B550芯片組由祥碩操刀，與處理器連接通道是PCIe 3.0 x4，同時對外可提供最多8條PCIe 3.0。
實(shí)際上AMD今年出手做X570芯片組還是不得已，主要是因?yàn)镻CIe 4.0難度比較大，祥碩沒經(jīng)驗(yàn)，所以AMD才親自出手過渡一下，下一代的600系列芯片組也不再親力親為了，而是繼續(xù)交給祥碩代工。
沒錯，預(yù)定明年底問世的600系芯片組會讓祥碩接手，那時候PCIe 4.0支持也不是問題了，AMD可以再次遠(yuǎn)離芯片組市場，畢竟這個市場價值太小，對他們來說沒多大利潤可圖。按照現(xiàn)在的情況來看，600系列芯片組會是搭配AMD明年的7nm+工藝銳龍4000處理器，Zen3架構(gòu)，這也是最后一代AM4平臺芯片組了。
考慮到明年B550芯片組也發(fā)布不到一年，600系列芯片組估計首發(fā)還是X670這一款，主要面向高端市場，除了PCIe 4.0之外，其他如M.2、SATA、USB 3.2之類的接口慣例也會升級，可惜支持雷電3的可能性不大，不然就完美了。
（責(zé)任編輯：fqj）
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