截至目前，華為麒麟990 5G是唯一應(yīng)用了EUV極紫外光刻的商用芯片，臺(tái)積電7nm EUV工藝制造，而高通剛發(fā)布的驍龍765/驍龍765G則使用了三星的7nm EUV工藝。

EUV技術(shù)能夠落地商用，背后離不開荷蘭巨頭ASML（阿斯麥），整個(gè)EUV光刻機(jī)市場已經(jīng)被他家壟斷，現(xiàn)在的7nm工藝節(jié)點(diǎn)如此，未來的5nm、3mm節(jié)點(diǎn)也會(huì)如此。

近日，ASML公布了一些有關(guān)EUV的有趣數(shù)據(jù)。

其實(shí)早在2013年，ASML EUV光刻機(jī)就投用了，但頭幾年一直都是試驗(yàn)、試產(chǎn)性質(zhì)，累計(jì)300毫米晶圓產(chǎn)量直到2017年才達(dá)到110萬塊，2018年又生產(chǎn)了90萬塊，2019年至今累計(jì)已達(dá)450萬塊，算下來從2016年到現(xiàn)在年復(fù)合增長率高達(dá)95％。

其實(shí)，全球已部署投產(chǎn)的EUV光刻機(jī)也沒多少，直到2016才不過區(qū)區(qū)10臺(tái)，2018年增加了17臺(tái)，2019年上半年增加了11臺(tái)，目前總共38臺(tái)。

目前投產(chǎn)的EUV光刻機(jī)型號都是NXE:3400B，下半年將迎來新的升級版NXE:3400C，每小時(shí)可生產(chǎn)最多175塊300毫米晶圓——2014年的時(shí)候可是每小時(shí)智能生產(chǎn)10塊左右。

NXE:3400C最大變化是模塊化設(shè)計(jì)，維護(hù)更加便捷，平均維修時(shí)間將從48小時(shí)縮短到8-10小時(shí)，支持7nm、5nm。

ASML的下一代EUV光刻機(jī)將是EXE:5000系列，面向臺(tái)積電3nm、Intel 5nm工藝，引入High NA（高數(shù)值孔徑）透鏡，從0.33轉(zhuǎn)向0.55，以匹配更先進(jìn)的制造工藝，預(yù)計(jì)2023年上市。

至于這種EUV光刻機(jī)有多貴，據(jù)說三星不久前訂購了15臺(tái)，總價(jià)值3萬億韓元，折合人民幣約180億元，那么一臺(tái)就是12億元，堪稱史上最貴半導(dǎo)體設(shè)備了。

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