三星晶圓代工為了在7納米及更先進制程市場擴大市占率，未來幾年將調整策略，爭取亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等網(wǎng)絡巨擘及系統(tǒng)大廠的人工智能及高效能運算（AI/HPC）特殊應用芯片（ASIC）晶圓代工訂單。法人表示，三星晶圓代工策略轉向需要IC設計服務廠支援，中國***廠商智原可望成為主要合作伙伴。

三星晶圓代工在7納米制程雖已拿下高通5G SoC及英偉達（NVIDIA）少量繪圖處理器（GPU）訂單，但與晶圓代工龍頭臺積電的產(chǎn)能及技術仍有不小的差距。三星集團的半導體事業(yè)中，存儲器持續(xù)領先全球競爭同業(yè)，為加強在晶圓代工競爭力及提高市占率，三星在近期于韓國首爾舉辦的論壇中，說明未來將著重于爭取系統(tǒng)廠的AI/HPC相關ASIC訂單。

三星晶圓代工執(zhí)行副總裁Yoon Jong Shik在論壇中表示，一個新的市場正在開展，包括亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等大廠缺乏半導體設計經(jīng)驗，但又積極投入自有芯片研發(fā)來提升服務，這將會為三星集團非存儲器事業(yè)帶來重大突破。而近期大陸系統(tǒng)大廠百度就采用三星晶圓代工14納米制程生產(chǎn)AI處理器。

三星集團計劃在未來10年投入1，160億美元資本支出在非存儲器半導體事業(yè)，其中晶圓代工事業(yè)將全力沖刺先進制程微縮，建置更龐大的極紫外光（EUV）產(chǎn)能。三星晶圓代工已展開5納米及4納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程研發(fā)，并投入3納米環(huán)繞閘極電晶體（GAA）制程開發(fā)。

智原2018年加入三星先進晶圓代工生態(tài)圈（SAFE）后，獲得三星晶圓代工制程及產(chǎn)能奧援下，跨入14納米及7納米等先進制程委托設計（NRE）及ASIC市場。智原2019年開始擴大爭取NRE接案，在AI/HPC、物聯(lián)網(wǎng)、5G等ASIC市場有所斬獲，在車用電子、工業(yè)4.0、固態(tài)硬盤（SSD）、資料中心等應用市場亦有不錯的ASIC滲透率。

法人表示，智原受惠于中國大陸去美化趨勢，獲得大陸系統(tǒng)廠釋出智慧電表及5G高速網(wǎng)絡等定制化芯片的NRE訂單，已經(jīng)在系統(tǒng)廠ASIC市場站穩(wěn)腳步。隨著三星晶圓代工積極搶進大陸以及歐美系統(tǒng)大廠AI/HPC相關ASIC市場，智原將成為主要IC設計服務合作伙伴。

智原11月合并營收月增16.6%達新臺幣5.03億元，較去年同期成長11.7%，累計前11個月合并營收新臺幣48.39億元，較去年同期成長了8.1%。法人預期智原第四季營收較上季小幅下滑，但會優(yōu)于去年第四季，且NRE業(yè)績將再創(chuàng)歷史新高，對明年展望亦維持樂觀看法。
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