長期以來，聯(lián)發(fā)科一直因其低迷的芯片而被OEM拒之門外。聯(lián)發(fā)科技的芯片經(jīng)常出現(xiàn)在低端設備中，主要是由新進入市場的公司用來節(jié)省幾美元。幸運的是，自2018年以來情況發(fā)生了變化，當時這家***制造商決定使用新系列的Helio P和G芯片來提升自己的游戲性能。Helio G90T是唯一一個連續(xù)兩個月進入AnTuTu頂級中端市場的聯(lián)發(fā)科芯片。它是一款強大的SoC，可以輕松地替代同等規(guī)格的Qualcomm競爭對手，這種情況已經(jīng)很長時間沒有發(fā)生了。

聯(lián)發(fā)科技不停地生產(chǎn)中端游戲SoC。實際上，該公司的Dimensity 1000 SoC是旗艦產(chǎn)品。它不僅擊敗了三星的5G產(chǎn)品，而且價格也低得多。我們可以期望在2020年的一些旗艦和中檔產(chǎn)品中看到Dimnesity 1000。在2020年國際消費電子展上，該公司剛剛推出了另一款支持5G的芯片，但這次僅面向中檔用戶。該芯片被稱為Dimensity 800，其性能與Qualcomm Snapdragon 765 / 765G和HiSilicon Kirin 990 5G相當。讓我們看一下它的一些規(guī)格。

聯(lián)發(fā)科技Dimensity 800是7nm芯片，具有四個主頻為2.0GHz的Cortex A76和Cortex A55內核

Dimensity 800采用7nm工藝制造，具有四個時鐘頻率高達2GHz的大型ARM Cortex-A76內核，以及四個時鐘頻率高達2GHz的小ARM Cortex-A55內核。關于為什么不使用更新的旗艦ARM Cortex-A77內核，這令人頗為困惑。該芯片支持高達2133MHz的2通道（2x16b）LPDDR4X支持。轉向GPU，Dimensity 800可能正在運行ARM的Mali-G77的4核版本。聯(lián)發(fā)科的HyperEngine游戲技術首次在G90系列上亮相，并且也在Dimensity 800上亮相。從表面上看，它應與Snapdragon 765G的Adreno 620 GPU相當。沒有用于ML和AI任務的專用引擎，沒有任何當今的SoC完整。Dimensity 800運行聯(lián)發(fā)科技的APU 3.0，該芯片具有四個內核，據(jù)報道它們可提供高達2.4 TOPS的AI性能。

Dimensity 800的成像能力也很有希望。該芯片最多支持64MP攝像頭，這意味著它可以處理單個64MP傳感器或雙，三或四鏡頭設置。由AI驅動的特定于相機的功能包括AI自動對焦，自動曝光，自動白平衡，降噪，高動態(tài)范圍（AI HDR）和專用面部檢測硬件。聯(lián)發(fā)科技還聲稱，它具有世界上第一個多幀4K視頻HDR功能（視頻HDR）。Dimensity 800支持全高清+顯示屏，刷新率高達90Hz?？紤]到Snapdragon 765在相同分辨率下支持120Hz刷新率顯示，這相當乏味。

該芯片支持兩種載波聚合，最高速度可達3.5Gb / s

Dimensity 800 5G芯片組支持2CC載波聚合，與其他沒有1CC且沒有載波聚合的平臺相比，其覆蓋范圍擴大了30％以上。它旨在支持SA和NSA sub-6Ghz網(wǎng)絡，從2G到5G的多模式支持以及動態(tài)頻譜共享（DSS）。它還可以為VoNR等服務工作，以通過5G傳遞語音和數(shù)據(jù)。

目前，我們尚不知道哪些設備將配備Dimensity800。一旦5G覆蓋范圍更加廣泛且人們需要價格可承受的5G手機，我們應該會看到更多的設備。Oppo，Vivo，小米等OEM可能是率先在其設備中首次使用該芯片的OEM。