SMT貼片加工生產過程直接影響產品的質量，因此應對工藝參數、人員、設備、材料、加工、監(jiān)視和測試方法、環(huán)境等影響生產過程質量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。受控條件如下：

1，印刷電路板的設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

2，制定貼片加工工藝文件或作業(yè)指導書，如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導書等。

3，生產設備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有效。

4，貼片加工廠配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內。

5，有明確的smt貼片制造質量控制點。smt加工的關鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調控。

對SMT質量控制點（質控點）的要求是：現場有質控點標識，有規(guī)范的質控點文件，控制數據記錄正確、及時、清楚，對控制數據進行分析處理，定期評估PDCA和可追溯性。

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