晶圓代工大廠聯(lián)電9日公布2019年12月及第4季營(yíng)收狀況，12月?tīng)I(yíng)收金額來(lái)到133.7億元（新臺(tái)幣，下同），較11月的138.92億元下滑3.75%，較2018年同期的113.85億元，則是成長(zhǎng)17.43%。整體第4季營(yíng)收來(lái)到418.49億元，創(chuàng)單季歷年新高，較第3季成長(zhǎng)10.89%。

事實(shí)上，持續(xù)受惠于面板驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC代工訂單提升，聯(lián)電旗下包括8寸及12寸廠的產(chǎn)能利用率維持在9成以上，如此以進(jìn)一步推升2019年第4季的業(yè)績(jī)。因此累計(jì)，2019年全年?duì)I收達(dá)到1，482.01億元，較2018年小減2.02%。

聯(lián)電日前法說(shuō)會(huì)曾表示，包括在通訊和電腦市場(chǎng)領(lǐng)域新產(chǎn)品的持續(xù)開(kāi)出，再加上相關(guān)存貨的回補(bǔ)，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)芯片的持續(xù)需求。整體來(lái)說(shuō)，預(yù)估2019年第4季晶圓出貨量將較第3季增加10%，平均售價(jià)也將維持與第3季持平，而產(chǎn)能利用率拉高接近90%。另外，聯(lián)電因正式完成收購(gòu)日本三重富士通半導(dǎo)體之后，使得整體產(chǎn)能提升了10%，在因應(yīng)市場(chǎng)不斷提高的需求下，也使得聯(lián)電在第4季的營(yíng)收持續(xù)維持在高檔。

對(duì)未來(lái)營(yíng)運(yùn)展望，市場(chǎng)人士表示，聯(lián)電2020年上半年12英寸廠持續(xù)維持滿載狀態(tài)，未來(lái)將進(jìn)行調(diào)配以求最佳化，其中，包括28納米、40納米甚至是到90納米都會(huì)進(jìn)一步調(diào)整，使市場(chǎng)看好2020年聯(lián)電的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。
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