市場需求增長為半導體行業(yè)帶來樂觀情緒。在國產替代和國家集成電路產業(yè)投資基金的助推下，國產芯片有望在全球市場中實現(xiàn)“彎道超車”。

兩地半導體股聯(lián)袂大漲
消息面上，半導體行業(yè)近日熱點不斷。在1月7日至10日舉行的2020年國際消費類電子產品展覽會上，AMD、英特爾推出新芯片產品，高通宣布進軍自動駕駛領域。
中芯國際1月9日在其官網發(fā)布的新聞稿中提及“中芯南方集成電路制造有限公司（中芯南方廠）已于2019年第三季度成功量產第一代14納米FinFET工藝。”業(yè)內人士稱，這意味著中芯國際提前一年完成了國家提出的重要發(fā)展目標。

三因素助推漲勢
在芯片股爆發(fā)的背后，三大因素正為芯片股的漲勢增添助力。

首先，在市場需求的帶動下，全球半導體行業(yè)逐漸回暖。市場研究公司Counterpoint Research副總監(jiān)塔倫·帕塔克表示，5G網絡的推廣將提振智能手機銷售，預計2020年智能手機出貨量將增長4%。伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)半導體分析師馬克·紐曼表示，在數月的庫存縮減之后，F(xiàn)acebook和亞馬遜等大型互聯(lián)網公司正在重新調整內存芯片庫存。

國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告稱，全球半導體設備銷售額2020年將比前一年增長5.5%，恢復至608億美元；2021年全球銷售額將比前一年增長9.8%，達到668億美元，刷新2018年644億美元的最高紀錄。SEMI還預計，到2021年，中國大陸將成為半導體設備的最大市場，規(guī)模達164.4億美元。

其次，國家集成電路產業(yè)投資基金（二期）加碼半導體領域。

最后，半導體股進入業(yè)績驗證期，機構普遍持樂觀預期。天風證券表示，去年三季度已經看到制造、封測企業(yè)實現(xiàn)業(yè)績拐點，且在制造領域已經看到了供不應求的景象。半導體行業(yè)成本費用利潤率、EBITDA（稅息折舊及攤銷前利潤）及營業(yè)收入在2019年出現(xiàn)回升，預計2020年將繼續(xù)保持復蘇趨勢。

看好國產芯片產業(yè)
展望未來，不少券商分析師都看好國產芯片產業(yè)的發(fā)展，認為國產芯片將在行業(yè)復蘇的浪潮中超越國外巨頭。

東興證券認為，半導體產品的國產化將是電子行業(yè)未來十年的主線，預計2020年半導體的國產化也將緊緊圍繞存儲器領域展開。存儲器一直是國內半導體產業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)，隨著長江存儲在2019年實現(xiàn)了64層3D NAND的技術突破和量產，國內存儲器產品的替代和放量已經提上日程。同時，終端廠商的扶持將為國產芯片提供充足的上線機會，在共同研發(fā)和不斷試錯中，實現(xiàn)對國外巨頭的追趕和超越。

國信證券認為，目前全球半導體制造業(yè)正處于向大陸地區(qū)轉移的歷史大變革當中，國內半導體材料產業(yè)面臨巨大的歷史機遇。目前我國半導體材料的國產化率僅約20%，未來國內半導體材料市場需求隨晶圓制造產能的持續(xù)擴張仍將有較大的規(guī)模增長。以鋰電池材料為例，在政策推動下國內動力鋰電池需求急速增長，巨量市場需求引導下，鋰電池四大材料在2017年就基本實現(xiàn)國產化替代。預計在巨大的半導體市場需求刺激下，國內半導體材料順利完成進口替代將成必然趨勢。

國開證券指出，2020年在5G驅動的科技新周期下，全球半導體行業(yè)亦將迎來新一輪景氣周期。過去的一年中，受益于市場關于行業(yè)景氣復蘇的預期不斷增強，同時，半導體國產替代緊迫性進一步凸顯，A股電子板塊表現(xiàn)尤為亮眼。基于此，國開證券認為，2020年將迎來5G下游需求的放量，半導體板塊行情仍將持續(xù)。