聯(lián)想小新Air 14 2020輕薄本將于明日正式發(fā)布 散熱設計媲美游戲本
明天下午，聯(lián)想小新Air 14 2020輕薄本就要正式發(fā)布了，搭載第十代Intel酷睿Icelake處理器，搭配NVIDIA MX350顯卡，首發(fā)價的性價比值得期待。
聯(lián)想小新官微透露稱，Air 14 2020采用全新模具，在散熱上也進行了重新設計，甚至做到了媲美游戲本的大體積風扇+雙熱管散熱系統(tǒng)。
同時，Air 14 2020采用第三代FN+Q散熱調(diào)節(jié)系統(tǒng)，按下Fn+Q鍵，即可在靜音模式（Quiet Mode）和高性能模式（Performance Mode）之間切換，亦靜亦動亦智能。
根據(jù)此前公布的信息，聯(lián)想小新Air 14 2020將標配16GB DDR4-3200高頻內(nèi)存以及512GB的NVMe固態(tài)硬盤。屏幕為14寸FHD屏，色域達到100% sRGB，同時進一步減小了下巴寬度，屏占比更高。
值得一提的是，此次新本的充電接口也換成了Type-C，支持PD充電，附送的PD充電器可以給手機充電。電池容量也達到了56.5Wh，續(xù)航進一步升級。
責任編輯：wv
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