系統(tǒng)級加速引擎搭配PC級液冷散熱，vivo Z6即將上市
2月29日，vivo Z系列的最新成員—Z6即將正式上市。此次，vivo Z6將采用煥新的vivo Multi-Turbo 3.0多渦輪加速引擎，配合PC級超級液冷散熱系統(tǒng)和更酷更好玩的游戲空間3.0，為用戶帶來滿血狂飆的暢玩體驗。
vivo Z6不僅配備了性能強悍的硬件配置，還在系統(tǒng)級加速引擎、散熱系統(tǒng)和游戲模式等方面進行優(yōu)化升級。煥然一新的vivo Multi-Turbo 3.0多渦輪加速引擎全新升級vivo Process Guardian進程守護技術(shù)，可監(jiān)測系統(tǒng)底層異常，幫助手機恢復性能，進一步提升系統(tǒng)流暢度，時刻保障用戶的暢爽體驗。
出眾的散熱能力是vivo Z6實現(xiàn)滿血性能狂飆到底的有力保障。vivo Z6采用了PC級液冷散熱系統(tǒng)，擁有85mm的超長液冷散熱管和總面積超過10000平方毫米的多層石墨散熱片，能讓手機核心溫度迅速直降10°C。vivo Z6還內(nèi)置了Cooling Turbo智能熱管理策略，讓手機即使高性能全開也能持久“冷靜”。vivo Z6出眾的散熱能力，助力用戶暢玩到底。
除了出色的性能表現(xiàn)，vivo Z6還在此基礎(chǔ)上進一步提升了玩家的游戲體驗。vivo Z6搭載了游戲空間3.0，帶來全新星球世界觀成長體系架構(gòu)，同時新增電競模式等功能，為游戲玩家提供更具沉浸感的電競體驗。
vivo Z6將于2月29日正式登場，讓我們持續(xù)關(guān)注Z6還會為我們帶來怎樣的驚喜吧。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
液冷關(guān)鍵部件與供應鏈：AI算力浪潮下的散熱革新
中方案中占比超80%。浸沒式液冷散熱效率更優(yōu)，目前也有一些方案落地，如曙光數(shù)創(chuàng)推出的兆瓦級相變浸沒液冷整機柜及其基礎(chǔ)設(shè)施整體解決方案。 ? 液冷
兆瓦級液冷散熱里程碑：曙光數(shù)創(chuàng)推出全球首個MW級全棧基礎(chǔ)設(shè)施方案
4月8日，曙光數(shù)創(chuàng)在河南鄭州正式發(fā)布全球首個MW級相變浸沒液冷整機柜及其基礎(chǔ)設(shè)施整體解決方案（C8000 V3.0）。這是繼2025年10月，曙光數(shù)創(chuàng)推出相變間接液冷數(shù)據(jù)中心整體解決方案C7000-F之后，再次實現(xiàn)了AI數(shù)據(jù)中心
數(shù)據(jù)中心液冷設(shè)備可視化監(jiān)控管理系統(tǒng)方案
帶來沖擊，已難以承載龐大的散熱需求。 因此，越來越多液冷設(shè)備得到應用，具備更好的散熱能力、更低的功耗控制，成為數(shù)據(jù)中心綠色化轉(zhuǎn)型發(fā)展的重要基礎(chǔ)。對此，物通博聯(lián)（WideIOT）提供液冷
偉創(chuàng)力攜手博通，推進下一代AI液冷解決方案落地
系統(tǒng)實現(xiàn)規(guī)?；渴?。 ? ? ? ? 散熱成為AI算力的關(guān)鍵能力 在 AI 訓練和推理需求不斷增長的背景下，單顆 AI 芯片功耗已邁入多千瓦級。 散熱 不再只是基礎(chǔ)配套，而是 直接
SST液位傳感器在液冷散熱設(shè)備中的應用
液冷是計算機科學技術(shù)領(lǐng)域通過液體介質(zhì)實現(xiàn)電子設(shè)備散熱的核心技術(shù)，采用去離子水、氟化液等介質(zhì)建立循環(huán)散熱系統(tǒng)。 隨著對計算能力需求的增加，芯片的熱設(shè)計功耗（TDP）逐漸上升。大型模型的訓
全液冷服務器系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計案例分享
服務器的全液冷，一般都需要液冷板覆蓋CPU、內(nèi)存(DIMM)、硬盤(SSD)、電源、IO以及其他SOC的散熱。今天給大家分享一款浪潮的全液冷冷板服務器的
中航光電持續(xù)深耕流體傳輸及液冷散熱領(lǐng)域
在各行業(yè)技術(shù)升級的浪潮下，設(shè)備集成度與運行負荷持續(xù)提升，數(shù)據(jù)中心、工業(yè)智造、光伏儲能等場景的散熱需求均朝著高效、可靠、綠色的方向升級。依托互連技術(shù)核心優(yōu)勢，中航光電深耕流體傳輸及液冷散熱領(lǐng)域，以高可靠傳輸架構(gòu)與高效
Supermicro宣布支持即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8，并擴大機柜制造產(chǎn)能，提供更佳的液冷AI解決方案
/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案供應商，宣布擴大制造產(chǎn)能、強化液冷技術(shù)，并與NVIDIA展開合作，推動NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺優(yōu)化數(shù)據(jù)中心級解決方案率先上市。通過加速
電壓放大器在芯片散熱驅(qū)動液冷系統(tǒng)實驗中的應用
實驗名稱：面向電子芯片散熱的壓電驅(qū)動液冷系統(tǒng)集成實驗研究 研究方向：針對高集成度電子芯片的散熱需求，設(shè)計并驗證一種基于壓電驅(qū)動的新型熱交換系統(tǒng)
液冷散熱時代：AI服務器如何重構(gòu)磁元件設(shè)計
隨著AI服務器功率密度的快速提升，傳統(tǒng)的風冷散熱方案在熱管理方面逐漸面臨挑戰(zhàn)。在此背景下，液冷散熱技術(shù)正加速應用于數(shù)據(jù)中心，特別是高算力的AI集群中。 這一
液冷板：液冷技術(shù)的關(guān)鍵角色
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 液冷技術(shù)作為應對高熱流密度散熱需求的重要手段，主要分為接觸式與非接觸式兩種類型。接觸式液冷通過冷卻液體與發(fā)熱器件直接接觸實現(xiàn)散熱，涵蓋浸沒式和噴淋式
液冷技術(shù)在儲能領(lǐng)域即將全面開花
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近期，南都電源在投資者互動平臺中回答相關(guān)提問時透露，隨著數(shù)據(jù)中心、儲能系統(tǒng)等對散熱效率、功率密度和空間利用率要求的不斷提高，液冷技術(shù)已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。公司
南芯科技推出190Vpp壓電微泵液冷驅(qū)動芯片SC3601
波形的總諧波失真加噪聲 (THD+N) 低至 0.3%，待機功耗低至微安級。搭載該芯片的液冷方案可大幅提升移動智能終端散熱性能，填補了國產(chǎn)技術(shù)空白。目前，SC3601 已在多家客戶導入驗證并即
高密度ARM服務器的散熱設(shè)計
高密度ARM服務器的散熱設(shè)計融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級優(yōu)化技術(shù)，以應對高集成度下的散熱挑戰(zhàn)，具體方案如下： 一、核心散熱技術(shù)方案 高效
華為全液冷兆瓦級超充技術(shù)深度解讀
一、華為全液冷兆瓦級超充技術(shù)深度解讀 1. 技術(shù)定義與核心參數(shù) 華為全液冷兆瓦級超充技術(shù)是全球首個兆瓦級
評論