環(huán)球晶圓宣布與格芯簽訂合作備忘錄 將擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓并簽訂長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議
半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
環(huán)球晶圓長(zhǎng)期發(fā)展SOI晶圓產(chǎn)品，過(guò)去已是格芯8英寸SOI晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)商，基于雙方未來(lái)發(fā)展與穩(wěn)定供應(yīng)需求，環(huán)球晶圓與格芯擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓，并簽訂長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。
透過(guò)結(jié)合格芯的射頻（RF）技術(shù)與環(huán)球晶圓圓12英寸SOI晶圓，將為目前及下世代的移動(dòng)設(shè)備和5G應(yīng)用，提供低功耗、高效能及易整合的解決方案，并擴(kuò)大12英寸SOI晶圓市場(chǎng)。
環(huán)球晶圓表示，與格芯擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓，將有利產(chǎn)品線全方位布局，增強(qiáng)全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并提升未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。
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發(fā)布于 :2026年03月04日 18:42:35
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發(fā)布于 :2025年05月20日 21:42:05
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