新的UNISOC T7520芯片組通過大幅增強的AI計算和多媒體成像處理能力，在降低功耗的同時實現(xiàn)了優(yōu)化的5G體驗。

UNISOC今天正式啟動了其新一代5G SoC移動平臺UNISOC T7520。新的芯片組通過顯著增強的AI計算和多媒體成像處理能力實現(xiàn)了優(yōu)化的5G體驗，同時降低了功耗。

T7520擁有四個Arm Cortex-A76內(nèi)核和四個Arm Cortex-A55內(nèi)核以及一個基于Arm Mali-G57的GPU，以5G速度提供令人難以置信的流媒體和游戲體驗。

T7520是UNISOC的第二代5G智能手機平臺。它基于6nm EUV工藝技術(shù)構(gòu)建，并采用了一些最新的設計技術(shù)，從而以比以往更低的功耗水平提供了顯著增強的性能。與以前的7nm工藝相比，6nm工藝的晶體管密度提高了18%，這使得每單位面積可以集成更多的晶體管，并降低了8%的功耗，從而使電池使用壽命更長。

T7520是在UNISOC的Makalu 5G平臺上開發(fā)的，集成了世界上第一個5G調(diào)制解調(diào)器，可支持任何應用場景的覆蓋增強。該調(diào)制解調(diào)器支持5G NR TDD + FDD載波聚合以及上行鏈路和下行鏈路解耦，并且可以將覆蓋范圍提高100%以上。UNISOC的創(chuàng)新5G超級發(fā)射器技術(shù)可以將上行鏈路速度提高多達60%，并滿足VR和4K / 8K超高分辨率實時流媒體等苛刻的場景。T7520支持Sub-6GHz頻段，NSA / SA雙模網(wǎng)絡以及通過5G網(wǎng)絡的2G。在SA模式下，它提供的峰值上行速度超過3.25Gbps。此外，它還支持雙SIM卡雙5G和EPS后備以及VoNR高分辨率音頻和視頻通話。

通過允許運營商在其現(xiàn)有的4G頻譜上部署5G，T7520擴展了UNISOC的專利大帶寬動態(tài)頻譜共享技術(shù)的應用，最大限度地利用了現(xiàn)有資源以促進合作和共享，從而實現(xiàn)了更便宜，更快的5G部署。特別是，T7520經(jīng)過優(yōu)化，可用于500KM / h的高速鐵路，為乘客提供優(yōu)質(zhì)的5G體驗。

T7520集成了新一代NPU，性能大大提高，能源效率更高。與上一代產(chǎn)品相比，能源效率(TOPS / W)提高了50%以上。創(chuàng)新的設計可以在高性能，低功耗模式下更好地支持復雜的AI應用程序。

T7520擁有UNISOC專有的第六代Vivimagic解決方案和第二代FDR(全動態(tài)范圍)技術(shù)，專用的AI加速器以及升級的四核ISP架構(gòu)，可提供100MP的超高分辨率和多相機處理能力。這些與ACUTElogic的領(lǐng)先圖像技術(shù)一起，可提供出色的照片圖像質(zhì)量和無限的視頻捕獲功能。

T7520采用新一代多核顯示架構(gòu)，并支持高達120Hz的刷新率。憑借全頻道和全格式HDR渲染功能，多屏顯示可以以HDR10 +的質(zhì)量支持高達4K的圖像。這使其可以大幅提高高幀率游戲，5G UHD視頻和VR / VR應用程序的用戶體驗。

T7520采用UNISOC的第二代集成安全元件解決方案。該解決方案將財務級別的安全元素集成到SOC中，并提供了比嵌入式SE更高的安全性。它可將計算性能提高100%，并支持計算密集型安全方案，例如加密的視頻通話。它還支持大多數(shù)加密算法和更好的可伸縮性，并提供更大的存儲容量，能夠支持100多個應用程序。由于高度集成，T7520大大降低了PCB設計的難度，還降低了器件設計和制造成本，為客戶提供了更具競爭力的解決方案。